据科技部公布的消息，华为海思自主设计的ARM芯片已经流片，经过多轮调试，不仅完成了BIOS和BMC管理软件的开发，还成功开发出采用ARM服务器芯片的服务器。
双路服务器模型。
目前，ARM服务器芯片已进入试生产阶段。
那么华为的ARM服务器芯片能否超越其他厂商呢？华为与某个研究机构的合作就像任何技术都是通过时间、金钱和人才积累起来的。
华为的IC设计能力也经历了从合作学习到自主研发的过程。
在IC设计方面，华为显然并不是老手。
更不用说与Intel、IBM、AMD相比了。
即便是同属ARM阵营的苹果和高通，也仍然远远落后。
虽然都是做ARM芯片，但购买ARM IP核授权来设计SOC和自主设计微结构是两个完全的技术难点。
打个比方，ARM出售的IP核就是一座简陋的房子。
海思、展讯、全志、瑞芯微、新岸线等国内IC设计公司负责毛坯房的装修和销售。
现阶段，我们还不具备依靠自己的力量建造毛坯房的技术实力。
由于工作量仅限于软装修，无法查明毛坯房是否有后门，无法保证安全和可控。
苹果和高通拆除了ARM出售的毛坯房，在拆除过程中学习了ARM建造毛坯房的技术，然后重建毛坯房并配上软装出售。
由于整个房子的结构设计完全是自己做的，可以保证没有后门，而且凭借强大的技术能力，可以设计出比ARM公版微结构性能更强的产品。
因此，尽管华为海思设计了很多SoC，但在微结构设计方面，华为海思一年前还是一个完全的新人，因此迫切需要一位优秀的老师来介绍。
在IC设计方面，位于北京的一家研究院、位于长沙的一家大学、位于江南水乡的一家研究院是国内排名前三的机构。
他们在高性能CPU方面拥有丰富的经验。
华为与某研究所的合作是理所当然的。
参观过程中，大家达成共识，如果单线程性能无法提升，堆核数量就没有意义，设计性能强劲的微结构才是重中之重。
X86服务器芯片性能强劲。
ARM要想进军服务器市场，就必须进军低功耗服务器芯片市场，并以低功耗差异化竞争为主，占领一定的市场份额。
不过，在交流中，一些研究机构的研究人员并不看好ARM服务器芯片的市场前景，原因有二：一是ARM可能没有太大的低功耗优势。
虽然X86要兼容过去8位、16位指令集的历史包袱，功耗确实会更高（有人说5%-10%），但Intel在制程技术和设计能力上的优势足以消除这个缺点。
ARM服务器芯片相比X86低功耗服务器芯片可能没有太多功耗优势，而且在性能方面很可能处于劣势。
二是软件生态问题。
虽然ARM32已经拥有比较完善的软件生态系统，但是ARM64位指令和32位指令是完全不同的东西。
两者并不像MIPS64和MIPS32、X和X那样完全兼容。
因此，有研究人员认为，由于ARM在服务器领域还需要时间构建软件生态系统，构建ARM64软件生态系统需要投入大量的时间、精力和财力，所以会有一个缺口期。
过去英特尔不做低功耗服务器，纯粹是因为英特尔觉得市场比较小，利润也不是很高，所以没有做。
这并不意味着它不能做到这一点。
当ARM想要通过制造低功耗服务器来蚕食英特尔在服务器芯片市场的市场份额时，英特尔可以利用ARM构建软件生态系统的间隙期推出自己的低功耗服务器芯片，使得ARM原本计划打造低功耗服务器芯片。
-power 服务器 蚕食 X86 市场份额的尝试最终落空。
近两年来，英特尔在低功耗服务器市场的努力确实满足了这些研究人员的期望。
一些原本打算做或正在做ARM服务器的IC设计公司，见风头不好，就转身不再做ARM服务器了。
芯片。
但即便如此，或许是因为金钱的魔力，该所的一个研究团队仍然与华为联合研发了多核芯片。
随后，华为还成立了研究院，从体制内挖了很多技术人员从事ARM服务器芯片的研发。
进入试生产的ARM16核服务器芯片，是华为多年耕耘、努力的技术结晶。
华为海思的竞争对手有哪些？ 1月17日，贵州省人民政府与美国高通签署战略合作协议，成立华芯通半导体科技有限公司。
贵州省政府出资18.5亿占股55%，高通投资科技控股45%的股份。
华芯通半导体科技有限公司将重点发展ARM服务器芯片。
中国市场潜力巨大，商机无限。
根据国家相关文件，到2020年，政府控制的60台服务器将全部更换为国产产品。
加上国家对集成电路产业的重视，地方政府对IC设计产业的投资十分热衷。
事实上，地方政府没有必要选择高通。
对于贵州省政府来说，并非没有其他选择。
比如可以与国防科技大学合作，或者与华为合作，甚至可以与龙芯、神威合作定制党政军专用服务器。
或许是因为一些官僚和专家根深蒂固地认为国内技术不如外国技术，也或许是为了拉动GDP、夸大政绩，以非常优惠的条件与高通合资——中国地方政府投资18.5亿只占55%的股份。
仅凭ARM服务器芯片技术，高通就持有45%的股份。
华信通目前处于初创阶段，技术背景几乎为零。
技术团队草草了事，还在挖人的过程中。
华芯通的首款产品很可能是高通24核服务器芯片的马甲，就像宏碁首款芯片CP1是IBM Power8的马甲一样。
与尚处于初创阶段的华芯通相比，华为海思非常强大——海思拥有更多员工，可以获得华为的输血。
但华芯通没有技术知识，只能依靠高通技术转让。
因此，现阶段华芯通根本不具备与华为竞争的实力——华为海思不是与华芯通竞争，而是与高通竞争。
如果华为和高通的芯片因为华为海思麒麟芯片是自产自销而无法在手机ARM芯片上直接竞争，那么未来两者在服务器芯片上可能会展开激烈竞争。
此外，飞腾和AMD都是非常有潜力的竞争对手。
近年来，AMD也开始研发ARM服务器芯片。
虽然A采用的是ARM Cortex A57，但如果AMD专注于ARM服务器芯片的开发，其丰富的IC设计经验将使其产品极具竞争力，将成为华为、高通等ARM阵营IC设计公司的头号竞争对手。
市场怎么样？由于高通或华为海思设计的ARM服务器芯片的单线程性能相比Intel来说并不强，即使不存在软件生态问题，也无法依靠性能从Intel手中抢占市场份额。
除了国防科技大学的“火星”之外，目前的ARM芯片只能应用于低功耗服务器领域，比如存储服务器。
从产品性能上来说，华为海思设计的ARM服务器芯片的微结构，尽管技术基础比较薄弱，但都是以ARM公版微结构为参考，所以性能可能不会比ARM差多少。
Cortex A57，而高通的ARM服务器芯片的微结构性能实际上可以与Snapdragon的Kryo相比，可能比ARM Cortex A72好不了多少。
尽管没有官方的准确数据，但铁流推测两款服务器芯片的单线程性能差距其实并没有那么大。
从Intel的成功经验来看，X86芯片的性能一开始并不强。
与 Power、Alpha、MIPS 和 SPARC 相比，它是最弱的。
但最终因良好的商业化而逆袭。
具体到服务器，英特尔的业务策略相对开放，吸引了IBM、戴尔、惠普、中科曙光、浪潮、联想等多家合作伙伴构建产业联盟，X86服务器软硬件可以独立。
，而且卖得更便宜。
IBM 和 SUN/Oracle 等 Power 和 SPARC 服务器与软件和硬件集成。
它们利润更高，成本也更高。
用户的成本非常高，市场不断萎缩，陷入恶性循环。
因此，华为要想在ARM服务器市场占据领先地位，必须拥有明智的商业策略和相对较低的价格。
相比之下，10%-15%的业绩差距不会对市场份额产生太大的负面影响。
至于ARM服务器市场，现阶段仍需要政策保护才能生存。
在这方面，相比高通、AMD，华为与中国政府、国企等机构单位的关系更好。
特别是，华为还可以通过自产自销的方式支持海思的ARM服务器芯片，这是高通很难做到的。
因此，华为完全可以凭借垂直整合的优势、与政府和国企的良好关系以及产品商业化和市场化的优势，挤压对手的市场份额，稳步提升自己在ARM的市场份额和地位。
营。
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当然，也不排除华为ARM服务器芯片会成为ARM进军服务器芯片市场失败尝试的受害者。
他们只能靠自产自销的产品或受到政策的保护维持生计。
但一切都取决于人的努力。
如果你不尝试一下，你就会知道你会成功还是失败。