7月20日，在路透全球CEO技术对话节目中，荣耀终端有限公司CEO赵明与高通总裁明与首席执行官弗拉基米尔·安蒙进行了一次独特而深入的对话。
节目中，赵明宣布，集顶尖5G通信技术与创新AI应用于一体的全能科技旗舰荣耀Magic3系列，将搭载高通骁龙Plus芯片和荣耀最新AI影像技术，继续冲击高端市场。
。
荣耀50系列：两大科技巨头首次联手。
荣耀和高通首次联手。
这是6月16日发布的首款搭载骁龙G芯片的荣耀50系列。
通过这款产品，荣耀利用其深厚的芯片底层优化技术和调优能力，更好地释放高通G芯片的性能，显着提升游戏体验。
在路透社全球CEO技术对话节目中，高通总裁和CEO弗拉基米尔·安蒙表达了对荣耀底层校准技术的认可，“祝贺荣耀 50系列的成功推出。
我们非常自豪能够在创纪录的时间内推出它。
”成为荣耀的合伙人。
”全球最大的“创业团队”荣耀经历了黎明前的至暗时刻，国内市场份额跌至3%。
正当外界预测荣耀的低迷还将持续一段时间时，荣耀直接用美学设计标杆荣耀50系列重回舞台中央 在荣耀50系列发布会上，赵明表示，截至5月底，荣耀国内市场份额已从3%反弹至9.5%，如果说荣耀50系列的推出宣告了荣耀的强势回归，那么即将推出的荣耀Magic3系列则是荣耀对Magic定位的高端市场发起新一轮冲击的利器。
系列堪称“极致科技”，第一代荣耀 Magic凭借八曲面屏和Magic Live智能系统震惊业界，甚至可以说荣耀 Magic开创了AI手机时代，更多领先其他竞争对手。
半年多了。
荣耀Magic3系列为何如此精彩？荣耀将于8月12日正式发布的荣耀Magic3系列是荣耀与高通联合合作的第二款产品。
安蒙表示，我们很高兴看到荣耀成为首批发布的搭载Snapdragon Plus的产品。
旗舰芯片终端制造商之一。
为何骁龙Plus在荣耀Magic3系列上的表现如此令人期待？由于是首款与高通合作的荣耀50系列，其游戏体验甚至不逊色于部分骁龙机型。
此外，荣耀还首次将独家软硬件协同图形加速技术GPU Turbo X引入高通骁龙平台，让荣耀50系列能够在低功耗下高效处理游戏图形。
此外，Link Turbo技术支持双卡双WLAN四网智能协作，在复杂网络下提供更好的连接和更低的协作加速延迟，解决当前5G通信不稳定的问题。
依靠深厚的芯片优化技术，荣耀50系列充分释放了Snapdragon G的潜力。
荣耀50系列中Snapdragon G的成功也充分表明该芯片需要有针对性地进行调优和优化。
如果优化能力不好，就会降低芯片性能，导致各种“事倍功半”的尴尬局面。
我们有理由相信，在荣耀Magic3系列上，荣耀将凭借其持续深耕的底层技术，集成硬件、软件、芯片组以及荣耀自研的性能优化引擎等技术优势，全面释放Snapdragon Plus芯片性能给用户带来更极致的体验。
结论：中国信息通信研究院7月13日数据显示，与此前4月、5月中国市场同比下滑34.8%和37.8%相比，6月手机出货量为4.4万部单位，同比下降10.4%。
%，可以看出，虽然手机出货量同比继续下滑，但6月份整体市场开始出现复苏迹象。
巧合的是，6月恰逢荣耀回归发布荣耀50系列的时间。
作为荣耀进军高端市场的“先行者”，荣耀50系列对市场的带动作用显着。
随着荣耀重磅推出高端旗舰产品荣耀Magic3系列，其后续的市场表现值得期待。
从进入“别人”的市场份额到强势卷土重来，只有荣耀50和荣耀Magic3系列产品两代。
荣耀Magic3系列的即将发布，不仅是荣耀品牌独立后实力迅速崛起的证明，也是再次见证荣耀创新实力的机会。