在很多人看来，高通似乎只有专为智能手机设计的骁龙系列处理器。
毕竟如今大家所熟知的大部分旗舰智能手机都搭载了不带Snapdragon的芯片，就连全球最大的智能手机制造商三星也依赖高通。
因此，有人认为，一旦芯片遇到“过热”等问题，高通就会沉沦。
事实上，高通已经开始了芯片多元化的道路。
高通的复苏并不满足于其第一大手机公司的地位。
过去六个月，高通营收增长超过40%，主要得益于今年最新一代旗舰Snapdragon芯片的强劲销售及其在亚洲成功解决各种问题。
专利许可纠纷。
同时，在最近的第三季度，作为移动领域排名第一的芯片厂商，再次迎来了3%的出货量增长，这与去年连续四个季度的下滑完全不同。
不过，这并不意味着高通完全脱离危险。
面对联发科、展讯等竞争对手，高通不得不节节败退，因为更低成本的芯片正在帮助竞争对手获得更多的市场份额。
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至于苹果、三星和华为，同样持有ARM授权并拥有自己定制芯片的厂商也是高通的竞争对手。
此外，高通在韩国和台湾两个市场仍面临监管审查。
对此，有分析师认为，今年高通整体出货量最坏可能会出现8%的下滑。
目前对高通来说，好消息是该公司正在追求移动芯片销售和许可费之外的多元化。
那么，除了手机芯片之外，高通还有哪些业务值得关注呢？可穿戴设备市场：根据市场研究公司IDC的报告，到2020年，全球可穿戴设备的出货量预计将从1.1亿部飙升至2亿部，其中智能手表的需求是最大的驱动因素。
这对于高通来说无疑是最好的消息。
目前，高通采用基于ARM设计的超低功耗芯片，控制着80%的Android Wear智能手表市场份额。
即使是非 Android Wear 设备，例如三星自己的 Gear 智能手表，也使用高通的芯片。
高通不久前表示，目前有超过100款商用可穿戴产品采用了高通技术。
更重要的是，过去大多数智能手表制造商仅限于使用Snapdragon处理器，这是高通公司对入门级智能手机芯片的原始修改，但还不是很成熟。
但今年早些时候，高通终于正式发布了专为可穿戴设备设计的Snapdragon Wear处理器。
该芯片完全考虑到了下一代可穿戴设备的特点，重点支持精致的设计和超长的电池寿命。
、智能传感和“始终连接”的体验。
因此，随着Snapdragon Wear芯片的出货，未来将大量采用低端健身追踪设备和高端智能手表，这将极大地帮助扩大高通在芯片领域的地位，至少在一开始是这样这个新领域。
英特尔希望能够取得一些成绩。
英特尔最近开局不利。
由于过热和易燃问题，其最新的 Basis Peak 智能手表不得不被召回。
这被认为是英特尔继宣布退出移动设备市场后，在另一个可穿戴设备市场遭遇的又一次挫折。
普华永道的一份报告显示，全球无人机市场预计将从现在的20亿美元增长到2020年的1亿美元。
推动增长的增长因素来自多个领域，包括消费者、多个市场对无人机的需求等物流货运、国防、摄影、农业和企业市场正在快速增长。
高通对无人机市场感兴趣已久，并不断为该市场注入新鲜活力。
去年下半年，高通完成了自己的无人机参考设计Snapdragon Flight，据称该设计在高清视频、导航和通信方面优于其他无人机。
Snapdragon Flight基于Snapdragon设计，是高通首次将自家智能手机芯片带入无人机领域。
在Snapdragon Flight无人机上，高通的Snapdragon芯片将扮演许多关键角色，例如其DSP数字信号处理器作为实时控制器，带来GPS全球卫星导航接收器，支持双频Wi-Fi和蓝牙连接，以及提供有线快充支持，可以实时处理4K视频，还支持气压计等各种传感器。
由于高通的策略与手机市场类似，都是发布一整套的软件解决方案和SDK开发工具，因此这个平台可以为无人机爱好者和OEM硬件制造商快速创建自己的低成本产品。
无人机的潜力是相当惊人的。
过去几年，无人机的发展突飞猛进。
许多领域已经开始使用无人机做各种疯狂的事情，比如送食物、钓鱼、航拍和录制节目、抓小偷等等。
高通进军无人机市场无疑是一个非常明智的举动，因为迄今为止无人机能够提供的功能相当有限，尤其是在高保真视觉体验或智能技术方面。
除了改变无人机市场之外，高通的介入还将实现具有强大硬件的无人机的快速制造和生产，帮助无人机减小笨重的尺寸并增强其功能，并将价格降低至可承受的水平。
高通也能从中获利。
在这一领域，英特尔、联发科等芯片厂商尚未看到明显的增长点。
更讽刺的是，英特尔是高通在中国首个无人机合作伙伴Yuneec的投资者之一。
汽车及车联网市场 根据普华永道的另一份报告，2011年至2020年间，车联网市场规模预计将从1亿美元增长至1亿美元，这将是又一个巨大的增长市场。
高通再次看到了智能手机市场之外的机遇，并通过芯片多元化迅速渗透到该市场。
当然，传统芯片厂商正在发力多元化的芯片市场。
英特尔不再局限于PC，英伟达也不会拘泥于桌面显卡领域。
高通专门针对车联网市场准备了Snapdragon Automotive平台，这是基于今年定价的64位处理器Snapdragon的新平台，适用于车载信息娱乐系统。
今年1月的CES上，高通透露该平台将有两款定制芯片，一款是Snapdragon A，另一款是Snapdragon Am。
“Am”版本集成了高通最引以为豪的LTE调制解调器，可以让汽车独立。
网络连接。
大众集团旗下奥迪已开始为基于Snapdragon汽车平台的新车型提供技术支持。
预计今年将会有多款搭载“高通芯”的奥迪汽车上路。
不过，值得一提的是，高通在车联网市场的竞争非常激烈，基于Nvidia Tegra芯片的车载信息娱乐系统份额上季度同比增长68%。
更多汽车制造商与英伟达签订合同，共同进行前瞻性研发。
不过，考虑到英伟达在汽车市场的成功如此令人鼓舞，与宝马、奔驰、本田和特斯拉都有合作，相信高通也能闯出一片属于自己的空间。
英特尔目前也参与汽车市场。
现代、宝马、起亚和日产英菲尼迪都有采用英特尔解决方案的车型。
可以想象，未来车联网领域的好戏一定会精彩。
由于高通在可穿戴设备、无人机和车联网领域投入巨资，其基于嵌入式或超微芯片的解决方案又怎能错过物联网（IOT）市场。
如今，物联网和云计算的重要性与日俱增。
该市场还包括家庭自动化设备和数据中心等相关业务。
英特尔预计，到2020年，物联网市场相关设备的出货量将达到1亿台，而市场研究公司IDC则认为，每年物联网市场规模将至少达到1.7万亿美元。
考虑到仍是一个新兴市场，高通非常有必要建立自己的存在感。
可以看到，经过多年的发展和积累，芯片、嵌入式设备和传感器已经逐渐成熟，完全满足了物联网发展的需求。
然而，在物联网中，将协议网关转换为可以访问互联网的设备是极其重要的。
因此，芯片和网络技术成为物联网设备的关键核心。
当物联网5G时代到来，对接入互联网的网络速度和低功耗终端的要求将更加严格。
高通已经开始为5G合作伙伴提供物联网解决方案支持，并提供满足不同需求的细分产品。
它希望利用LTE扩展其使用场景和想象空间。
例如，去年高通发布了MDM1芯片，目前已经正式出货。
这是第一个物联网SoC一体化解决方案。
高通表示，对于许多智能硬件来说，电池空间非常有限，传统的蜂窝传输简直就是“电池杀手”。
MDM1 支持设备之间的 .11ac Wi-Fi、蓝牙 4.2、GNSS 和 LTE 通信。
两段AA可以让它工作10年。
目前，任何高科技公司在物联网领域都还处于非常早期的阶段，英特尔和高通也不例外。
目前，高通物联网芯片已被全球60多家OEM厂商采用，并赢得了10多个产品设计。
基于高通技术的物联网终端出货量已超过10亿台。
重点领域包括家庭控制和自动化、家庭娱乐、摄像头、智慧城市和工业等。
高通的物联网业务可能会在未来几个季度为高通带来大量收入，但未来十年的潜力是不可估量的，甚至可能超过传统移动设备。