图片来源：界面新闻| 10月31日，汽车芯片制造商Onsemi宣布裁员近900人。
此消息在业界引起轩然大波。
在全球市场低迷的环境下，汽车及相关芯片市场依然表现良好，安森美半导体的大规模裁员来得有些突然。
据悉，安森美半导体今年已裁员1360员工。
营收预计为19.5亿-20.5亿美元，低于预期的21.8亿美元。
预计第四季度业绩也将不温不火。
安森美半导体首席执行官 Hassane El-Khoury 表示：“我们开始看到一些弱点，欧洲一级客户需要处理库存问题，并且由于高利率，汽车需求面临的风险不断增加。
” El-Khoury还表示，公司对电动汽车需求的增长仍持乐观态度，但速度较慢。
此次裁员是该公司战略转变的一部分，旨在生产利润更高的芯片，并通过外包其他芯片来降低成本。
汽车芯片市场的短期振荡从2020年11月开始，全球汽车芯片全面缺货。
这种情况将持续到2023年初。
当人们对未来汽车芯片市场还抱有乐观态度时，今年4月，摩根士丹利（Monochrome）发布预警称，汽车芯片市场下行风险明显增加，尤其是汽车芯片市场下行风险显着增加。
汽车MOSFET需求疲软，汽车电源管理IC制造商逐渐失去定价权。
当时台积电表示，虽然汽车芯片需求稳健，但下半年将减弱。
Power Semiconductor还表示，汽车MOSFET和IGBT的需求正在下降。
与其他应用市场，尤其是手机和PC市场相比，汽车芯片市场将在2023年呈现健康增长。
下图为半导体智能（SI）给出的手机、PC和汽车整机市场的统计数据。
据预测，2023年汽车芯片市场预计将增长14%。
从上图可以看出，2023年汽车市场增速正在缓慢下降。
当然，整体汽车市场仍处于上升趋势。
上升，但经过2021年、2022年两年的疯狂增长，短期内增速收窄也是事实。
按理来说，这必然会影响到产业链上游的芯片行业。
到了年底，这种情况将彻底传导到汽车芯片环节。
这一统计数据与安森美半导体首席执行官早些时候所说的一致：“我们开始看到一些弱点。
”长期积极的短期振荡不会改变长期向上的趋势。
特别是汽车的电动化、网联化、智能化将推动汽车电子进入新的发展阶段。
与传统燃油汽车相比，新能源汽车增加了电池、电机、电控“三电”系统，导致相关半导体器件需求大幅增长。
据Strategy Analytics统计，一辆电动汽车的平均半导体价值已达到1000美元。
，是传统内燃机车的两倍。
其中，功率器件的价值增幅最大。
到2027年，预计纯电动汽车单车半导体价值将达到1500美元。
除了功率器件外，模拟、逻辑、MCU等芯片也是重要的增长点。
就即将到来的2024年而言，汽车相关芯片元件尤其是功率器件的订单较多。
摩根士丹利从供应链获悉，电源解决方案供应商认为，汽车制造商仍在与IGBT供应商签署2024年合作备忘录（MOU），因为电子控制模块所需的IGBT仍然稳定，且部分客户要求2024年IGBT供应量将增加30%与当前水平相比%-50%。
主要汽车芯片制造商正在扩大生产。
由于未来几年良好的市场需求预期，2022年至2023年上半年，全球主要汽车芯片制造商都在扩大生产。
一些正在扩大现有工厂的产能，而另一些则正在建设新的晶圆厂。
典型代表有英飞凌、Wolfspeed、意法半导体（STM）、瑞萨电子、德州仪器（TI）、Rapidus等。
在全球汽车芯片市场中，英飞凌处于领先地位，瑞萨电子和TI分别排名第三和第四。
这三个厂商仍然是IDM。
然而，过去几年，由于市场需求旺盛，产能紧张，他们的汽车模拟IC、MCU等产品很大一部分是由台积电、联华电子等晶圆代工厂生产。
然而，近年来，各大晶圆代工厂的产能十分紧张。
随着市场需求长期上涨，各大汽车芯片IDM厂商不得不依靠自己，扩大产能也就顺理成章了。
英飞凌在德累斯顿的新晶圆厂建设计划已获得德国经济部批准。
这座新晶圆厂将耗资 50 亿欧元（53.5 亿美元），是英飞凌历史上最大的单一投资案例。
TI计划投资110亿美元，在其位于美国犹他州李海的现有晶圆厂旁边建造第二座12英寸晶圆厂。
新工程将于2023年下半年动工，最早将于2026年开始生产。
瑞萨电子正在考虑扩大日本以外的芯片产能，以降低汽车制造商和其他重要客户未来供应链中断的风险。
我想特别提到碳化硅（SiC）。
其在汽车电子控制模块中的应用日益增长。
主要用于驱动和控制电机的逆变器、DC/DC转换、车载充电机OBC和快速充电桩。
与硅基IGBT相比，SiC MOSFET的产品尺寸、重量和能耗均大幅减小，可有效提高新能源汽车电池的功率转换效率，从而提高电池寿命。
它还可以优化电机控制器的结构并节省成本。
成本、小型化、轻量化。
因此，SiC MOSFET主要厂商Wolfspeed、英飞凌和意法半导体等，都在持续增加相关订单，产能扩张的步伐也在加快。
以意法半导体为例。
该公司一直在增加SiC项目的数量。
在其110个汽车和工业应用项目中，汽车占60%。
面对巨大的市场规模和发展潜力，晶圆代工厂也高度重视汽车芯片代工业务的发展空间。
各大厂商都在积极扩张，联华电子就是其中的代表公司。
除中国台湾外，联华电子也在积极扩大岛外产能。
2022年4月，联华电子宣布与日本电装（Denso）合作。
双方将在联电日本USJC工厂共同建设首条12英寸晶圆IGBT生产线。
在IGBT生产方面，多采用8英寸晶圆生产线。
12英寸晶圆生产线还比较新。
不过，近年来，越来越多的厂商开始建设12英寸晶圆IGBT生产线，可应用于多个领域。
很大程度上解决了8英寸成熟工艺产能不足的问题。
汽车芯片的供需动态短期振荡，长期改善。
各大汽车芯片厂商近期出货情况如何？我们先来看看10月份的数据。
首先我们来看看刚刚宣布裁员的安森美半导体。
该公司10月份的汽车芯片交付周期仍然较长，维持在40-50周。
10月，TI汽车芯片依然缺货； ADI汽车芯片需求持续增长，大部分芯片仍缺货； NXP部分汽车芯片的库存消耗已接近完成，汽车MCU/MPU等高端器件已进入第三季度。
整体交期持续改善；意法半导体第三季度营收44.3亿美元，同比增长2.55%，环比增长2.31%。
收入表现主要受到汽车业务持续增长的推动，但部分也受到消费电子产品的推动。
下降幅度被抵消；瑞萨电子最新季度销售额为3794亿日元，同比下降2.1%，环比增长2.9%。
汽车业务销量同比增长11.7%，带动整体业绩增长；博通的需求与上个月类似，询价略有增加，但订单完成率仍然很低。
汽车芯片价格暴跌，从几十美元回归到几美元，交易量逐渐减少。
总体来看，这些主要汽车芯片厂商的相关业务收入都比较好，个别厂商则较差。
不过，与其他应用芯片相比，汽车芯片的营收表现却十分突出。
可见，当前汽车芯片市场整体仍在向好。
虽然增速有所下降，但增长并未停止。
新技术驱动汽车芯片市场发展。
汽车芯片市场长期向好，市场将对特定应用提出更多需求。
这样，各种新技术就会越来越多地应用到汽车芯片和系统中，这也是维持市场的一种方式。
长期稳定发展的重要因素。
相关的新技术还有很多。
以下是一些示例，包括小芯片、最先进的制造工艺和软件定义汽车。
ChipletChiplet技术将不同功能的Die裸片组合成一个完整的芯片。
与传统SoC相比，它非常灵活，可以使用不同的工艺技术。
当需要7nm及更先进工艺时，Chiplet可以显着降低成本并提高良率。
由于不同汽车产品定位的差异，芯片性能要求也有所不同。
但目前市面上的芯片都是标准化产品，汽车厂商只能在功能定义和软件算法层面进行差异化修改。
对于汽车行业来说，chiplet 是定制汽车芯片的一种新方式。
这种方法可以让汽车制造商收回架构控制权并决定如何扩展计算平台。
先进工艺汽车芯片按照功能可以分为几类：计算控制芯片、存储芯片、功率器件、传感器等。
不同的汽车芯片对工艺技术的要求存在很大差异。
MCU主要依赖成熟的工艺，而智能座舱、自动驾驶和AI等主控芯片出于性能和功耗的考虑，需要先进的工艺。
高端自动驾驶正在推动汽车算力平台向7nm及以下工艺延伸。
下图展示了主要汽车芯片的制造流程。
资料来源：平安证券研究所HIS 今年7月，台积电欧洲总经理Paul de Bot表示，汽车芯片长期以来被认为是工艺技术落后的国家，几乎成为了成熟工艺的代名词。
不过，汽车芯片已经开始采用5nm工艺，距离5nm工艺节点开始量产仅两年时间，发展速度非常快。
在此基础上，台积电计划在2024年推出业界首款基于3nm工艺的汽车芯片平台N3AE，并有望在2025年实现3nm汽车芯片的量产。
在此趋势下，来自高通、英伟达的高效汽车芯片、联发科等公司纷纷发布。
其中，联发科可能是最先尝试的。
该公司计划推出采用3nm工艺的天玑汽车平台。
汽车芯片企业的产品规划表明，先进工艺汽车芯片开始快速迭代。
软件定义汽车传统燃油汽车以硬件为中心，由多个模块组成（最多可达200??多个），不利于持续扩展。
未来，汽车将使用软件定义的功能来显着减少硬件的使用量。
例如，过去，整车3公里的电线可以减少到1.5公里，模块数量可以减少到30个左右，从而大幅降低硬件成本和整车重量。
另外，还可以通过OTA（Over The Air）远程更新信息或优化控制系统，非常方便。
所谓软件定义车辆（SDV）是指汽车的大部分操作都可以通过软件来管理，依靠软件创造新的车内体验和功能，并通过空中下载（OTA）进行功能更新，并提供各种功能。
一种服务。
展望未来，汽车生态系统将发生很大变化。
过去，汽车制造商制定规格，由一级供应商提供。
疫情过后，汽车厂商希望缩短与供应链的距离，改变供应链由汽车厂商主导。
目前，越来越多的汽车厂商直接与汽车芯片厂商进行沟通。
双方还建立了长期战略合作伙伴关系。
英伟达和意法半导体正在这样做，与汽车制造商合作开发芯片。
在此过程中，汽车厂商可以进一步掌握软件定义汽车技术，同时深度参与汽车芯片研发和应用规划。
SDV预计最快将于2026~2027年普及，到2030年所有中高端汽车将采用SDV。
总结全文，2023年，尤其是下半年，全球汽车芯片市场增速将会放缓，这会对一些厂商产生一些短期影响。
但从长远发展来看，无论是市场规模还是新技术应用，汽车芯片都将保持良好的发展势头。