8月30日，小米生态链公司华米科技在北京召开秋季新品发布会，推出华米AMAZFIT运动手表。
这款产品定位为专业运动手表，内置4GB闪存，与目前市面上的智能手表有所不同。
无论是内置GPS、蓝牙听音乐还是超长续航，一切功能参数和工业设计都是为了更好的表现。
服务于运动，元的价格仅为其他同类功能运动手表的1/4。
虽然国内商家在小米手表之前就推出了很多可穿戴产品，但最关键的芯片和软件大多都是国外产品。
例如，华为Watch采用高通的ARM芯片方案和谷歌的Android系统，在核心技术方面乏善可陈。
除了以上特点之外，华米AMAZFIT运动手表还搭载了中国处理器企业自主设计的芯片——君正M。
虽然在小米之前，已有多家企业在智能穿戴产品上采用了君正的芯片。
但大多数都是小规模的争斗。
此次小米采用君正芯片，是君正M首次被一家有影响力的大公司采用，小米也借此机会实现了智能手表的芯片自主化。
北京君正的前世今生 讲述北京君正的前世今生，离不开一个人——倪光南院士。
当时，联想原总工程师倪光南因与柳传志在“科技工贸”、“工贸科技”等问题上发生分歧，被柳传志排挤出联想。
但倪光南并没有放弃自己设计国产芯片的理想。
他带领技术团队寻找投资者，计划重启芯片设计。
后来倪光南找到了李德雷，李德雷出资，国家也提供了配套资金，开始方舟一号芯片的研发。
2016年方舟一号的研制成功，激发了国家对“方舟二号”芯片的信心。
各种国家专项资金都涌入了方舟科技，比如“工程”、工信部（当时可能还叫信息产业部）的科研项目。
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倪光南还利用自己的人脉关系，吸引了方舟的第一个客户——北京宇星科技公司。
出于对倪的信任，宇星科技投资数百万元，放弃英特尔，加入方舟芯片阵营。
但事情并没有按预期发展，因为投资方与倪光南的经营理念发生冲突，方舟公司破产……方舟虽然去世了，但倪光南通过方舟芯片项目锻炼了自己的团队，培养了一批IC设计人才。
继承方舟芯的遗产，继续国产CPU的研发设计，并于2006年成立北京君正工，为实现中国芯片的崛起而努力。
指令集及微观结构 君正和龙芯均采用mips指令集。
君正和龙芯都属于MIPS阵营。
龙芯更加理想化，走独立路线。
龙芯的指令扩展、编译器开发、微结构设计、SOC集成、操作系统开发、软件生态建设、产业联盟建设都必须由我们自己来完成。
而且君正在很多方面都比龙芯“灵活”得多。
例如，他们积极联系MIPS公司购买MIPS32指令，共同构建MIPS生态系统。
积极与Imagination合作，Imagination吸引了Google，使英见拓展了其MXU多媒体指令集，直接得到Google官方开发工具的原生支持……这些举措不仅使英见能够使用Imagination的PowerVR，也使英见能够使用Imagination 的 PowerVR。
足以获得原生 Android 支持。
另一个例子是君正与腾讯的积极合作。
君正智能手表inWatch T搭载腾讯操作系统。
再比如最近与三星的合作，使得君正产品能够支持三星正在推广的Tizen系统。
这种方式虽然存在依赖国外厂商的风险，但大大降低了技术门槛、资金成本和时间成本，可以实现更顺利的市场化和商业化。
在龙芯牢牢瞄准桌面芯片、与英特尔竞争的同时，更加商业化的君正则紧盯市场，牢牢把握市场发展方向。
开发了MP4、复读机、点读机、学习机、考勤机等产品。
君正在其他产品中也能看到。
今年以来，君正XBurst微结构更新经历了四个阶段：第一阶段基于MIPS II指令集，产品包括Z、Z、Z、Z。
第二阶段基于MIPS II指令集并增加了VPU解码核心。
产品为Z和Z。
第三阶段增加了对MIPS32指令集的支持，并增加了对FPU的支持。
产品包括ZB和Z。
第四阶段重新设计了九阶段流水线（原来是八阶段）并增加了同时多核支持。
产品分别是Z和M。
因为君正认为这四次微观结构更新并不是颠覆性的进步，所以都被称为XBurst。
目前，进一步降低功耗的XBurst0微结构和性能更好的XBurst2已经开发出来，正在准备商用。
XBurst具有相对较高的性能功耗比。
根据爱好者实测，在GCC编译环境下，主频为1G的XBurst SPEC测试分为整数部分。
根据君正官网数据，采用40nm LP工艺技术的XBurst功耗为0.07mW/MHz。
虽然XBurst性能非常有限，但其超低功耗和相对较高的性能功耗比确实是一大亮点。
君正M相比ARM的智能可穿戴芯片具有一定的优势。
虽然ARM阵营的国内IC设计公司也推出了自己的物联网芯片和可穿戴芯片，但它们都采购ARM的微结构集成SOC产品，比如Cortex A核心和Cortex M核心都不是自主知识产权。
北京英见是国内最早专注于可穿戴设备和物联网领域的IC设计公司之一。
其最大特点是超高功耗和高性价比。
英见的XBurst动态功耗是市场上最好的。
采用君正芯片的产品待机功耗是同类平台的三分之一。
以可穿戴设备和物联网的 M 为例。
M采用大、小铁芯设计。
该微结构还具有语音唤醒功能，支持MIPI图像显示和采集接口，并具有ISP图像处理功能。
内存接口支持LPDDR2。
MBGA封装尺寸仅为7.7*8.9*0.76mm，芯片厚度仅为0.76mm。
其“娇小的”尺寸使其适合任何可穿戴设备。
MM芯片方案的最大优势是电池寿命。
使用M的君正玻璃与Google Glass的数据对比表明，君正玻璃在电池寿命、发热、温度、尺寸和成本方面均具有优势。
在智能手表中，使用君正M的产品往往具有更好的电池寿命。
以华米AMAZFIT运动手表为例，相比Apple Watch不足1天的续航，以及华为Watch 2天的续航，在mAH大容量锂聚合物电池的配合下，华米AMAZFIT运动手表最长续航11.6天——君正自主设计的XBurst充分展现了智能穿戴产品的低功耗优势。
也正是因为这个原因，在小米采用君正M芯片之前，还有inWatch T、睿动X3、GEAK Watch II、CoolGlass ONE、中景智能眼镜、果客第一代智能手表、图曼一代、图曼二代智能手表等产品使用英见的芯片解决方案。
开创了商业公司与独立芯片公司合作的典范。
到目前为止，中国芯片市场大部分被国外企业垄断，每年芯片进口成本超过石油进口成本。
事实上，中国并没有性能优异的CPU。
例如，神威·太湖之光使用“神威0”登上TOP榜榜首。
飞腾在性能上基本等于Intel E5服务器芯片。
龙芯3A的性能完全可以满足党政军办公的需求。
普通用户的日常使用……除了软件生态原因外，真正让国产芯片从市场消失的原因是科研单位或独立芯片公司与作为整机制造商的商业公司之间缺乏联系和合作。
与使用国产CPU相比，国内整机厂商更愿意使用国外芯片。
这使得自主研发的处理器即使性能完全满足基本需求也很难进入商用市场。
事实上，自主芯片并非没有商业市场，也不必依赖政府输血。
龙芯和君正都通过实践证明了这一点。
另外，前不久，一位韩国人购买了笔者朋友制作的JDI调试器。
笔者推测，这很可能是一家开发能力较低的公司。
否则，如果没有底层开发，JDI调试器将不会被分发。
有用，开发能力低的公司不应该是小作坊式的公司。
笔者推测，很有可能韩国企业也对君正的芯片感兴趣。
小米公司与君正公司的此次合作，是商业公司与科技公司合作的一次有益尝试。
一方面，它让小米摆脱了过去组装厂的坏名声，让小米智能手表在技术独立性方面脱颖而出。
与基于ARM解决方案的智能手表相比，ZhengM的优异性能可以让小米智能手表在电池续航方面具有巨大优势。
另一方面也促进了银骏正公司的发展，让北京银骏正公司成为了大客户，间接带动了自主处理器企业的发展。
在此，笔者希望这种商业合作模式能够继续下去，除了小米和英见之外，还能出现更多的公司。