近日，对于联发科Helio的性能褒贬不一，近日他在MWC上海接受了华强电子网等多家媒体的独家专访。
他在详细介绍联发科Helio X30芯片性能的同时，还透露了联发科在5G、VR等领域的最新进展。
X30核心性能“三个10” 功耗下降30% 智能手机正在从参数配置竞争转向用户体验竞争。
决定用户体验的一个非常重要的方面就是性能和功耗之间的平衡。
联发科首创的三丛集芯片设计架构可以实现性能与功耗之间的最大平衡。
Helio系列的高端芯片也将采用三集群架构。
至于联发科Helio系列的下一代X30，周育军表示：“Helio X30可以解读为‘三个10’。
X30采用10nm FinFET工艺，10核三丛集架构，支持cat10。
”从工艺来看，10nm工艺是目前台积电最先进的技术节点，X30有望成为首款采用10nm技术节点的SoC；而FinFET工艺是目前20nm节点下最成熟、最主流的工艺。
X30采用10核三集群架构，延续了X20的独特设计。
大核依然是A72，小核和小核都是A53。
“X30的性能利用率会比X20更明显，三档变速会更合适，中大核频率更高，功耗更低，小核更省电。
整个三核-从架构效果会比X20更好，这也是MTK纯粹采用ARM标准架构的创新优势。
”同时，X30将支持Cat10，这也是对联发科Cat7研发动力不足的传闻的积极回应，届时X30对Moden的连接支持也将全面领先。
周宇军告诉记者，X30在整体架构、CPU、GPU、Modem、应用软件等层面进行了全面考虑和优化，降低了功耗。
相比上一代产品，今年年底发布，预计明年量产，全面支持VR。
一体机中，十核三集群架构正在成为联发科高端Helio系列架构设计的代表，而多核异构也是其独特的优势。
众所周知，多核异构的重点是计算技术，可以充分优化GPU、CPU、DSP的组合。
联发科技在这项计算技术上采用了其独创的CorePilot技术。
CorePilot技术可以为所有系统提供单芯片解决方案。
CPU和GPU的部署工作可以同时管理处理器性能和功耗，在产生更低热量的同时可以追求极致性能。
周宇军向记者透露，Helio X30支持CorePilot技术3.0版本，充分发挥大小核心合理组合的性能优势。
除了高端智能手机使用之外，Helio X30还将适用于VR一体机。
VR是目前科技公司一致看好的硬件产品，随着市场各方的培育，VR一体机正在逐步消除技术壁垒。
周育军认为，VR的关键技术主要体现在多媒体业务应用上，VR技术的发展存在两大难点。
一是计算要求的低延迟，二是屏幕显示的分辨率。
具体来说，VR全景视频和游戏的体验对延迟有很大的要求，尤其是VR游戏，要求更高。
周宇军表示，“低延迟与处理器整体架构设计有关，高清分辨率也需要SoC的支持，Helio X30通过提供巨大的计算支持和功耗控制来解决这两大难点。
”这是联发科的优势。
Helio仍处于起步阶段，但5G相关测试已取得阶段性进展。
周育军告诉记者，联发科在sub-6GHZ和毫米波5G原型机测试方面取得了阶段性成果，完成了全球首款38GHz毫米波原型机的开发和验证，并积极推动3GPP、IEEE等国际标准化组织的5G标准。
与国内外运营商共同制定工作并开展5G关键技术实验。
据了解，联发科已加入中国移动5G联合创新中心，加快5G芯片研发。
从5G发展的角度来看，周育军认为，5G发展将分为两个阶段。
第一阶段是与4G共存的阶段。
通过LTE的平滑演进，传输数据的带宽将会增加，以支持5G。
现阶段，4G和5G将共享同一个核心网络。
另一个阶段是5G技术会慢慢演进，成为一个独立的系统，不再依赖4G。
5G已经在向我们招手，我国5G商用预计将在年内。
周育军告诉记者，5G终端研发周期长，需要先进的信号处理和电路技术支持，以及满足5G网络多样化、严格要求的解决方案。
联发科将于明年全面启动5G芯片的研发，致力于于2018年成为首批5G商用芯片提供商，确保5G终端在2019年商用。