据Mams咨询了解，深圳半导体支持光学防抖（OIS）的六轴IMU芯片SHQ和SHL已于今年10月正式进入量产。
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SHQ 和 SHL 都集成了一个具有 +/-16G 范围的三轴加速度计和一个多范围三轴陀螺仪。
它们内置16位ADC并提供数字信号输出接口。
SHQ采用3X3X0.9MM3 24Pins QFN封装，SHL采用3X3X1.05MM3 14Pins LGA封装，封装一个三轴加速度计和一个三轴陀螺仪。
格罗方德先进的MEMS技术通过过去六个月的市场验证和客户使用，在产品性能指标、MEMS芯片一致性和良率方面均达到了理想标准。
此外，GLOBALFOUNDRIES独特的MEMS工艺该产品还具有一定的成本优势，帮助申迪广泛推广各种市场应用。
格芯产品管理副总裁Rajesh Nair表示：“格芯与申迪半导体通过多阶段的深入合作，不断取得丰硕的预期成果。
MEMS 6轴IMU产品是两家公司的一系列合作项目。
各方已启动诸如惯性传感器、超声波阵列传感器等MEMS产品项目之一，作为不断提升技术和产能的全球领先晶圆厂，GF传感器芯片在传感器芯片上提供量产认证和产业配套。
我们非常高兴与申迪半导体这样的公司合作，利用格芯在MEMS制造领域领先的工艺技术和产能优势，共同开发满足市场需求、可大规模量产的MEMS传感器产品。
神迪半导体董事长兼首席执行官邹波表示：“6轴IMU芯片项目是神迪半导体的核心重点项目之一。
该项目不仅给MEMS和ASIC的设计和开发带来了挑战，也对MEMS工艺提出了高标准。
要求。
从开始与GF合作到今年10月实现量产，历时两年多。
在此期间，得益于格芯成熟、先进的惯性平台技术，例如：格芯的设计规则，实现了更高的效率和更小的尺寸。
裸片尺寸，其片间和片内的一致性和稳定性大大缩短了设计验证和量产时间。
双方工程团队的高效合作，在控制项目研发和量产导入周期、提高产品性能和良率等方面带来了积极成效。
此外，GF的产能规模也是申迪半导体看重的因素??特别。
我们期待未来在MEMS传感器产品上有更多成功的合作，这将有助于申迪半导体进一步提高市场份额。
“六轴IMU芯片广泛应用于智能手机/平板电脑、可穿戴设备、AR/VR设备、平衡车、扫地机、无人机等众多产品中。
格芯与申迪的成功合作具有里程碑意义，填补了国内空白双方将持续深入合作，推动新产品的进度，交付更多优质传感器产品。