“世界半导体大会”将于6月9日至11日在南京国际博览中心举行。
大会以“创新求变，同芯合作共赢”为主题，邀请国内外半导体企业、产学研、投资、服务等各领域的领导和代表莅临基地立足南京，放眼世界，推动半导体产业发展。
行业的快速全面发展提供了国际合作交流平台。
论坛：行业巨头同台竞技，20余场活动。
会议内容丰富，将举办高峰论坛和创新峰会两大论坛。
首届国际汽车半导体高峰论坛、第二届全球传感器与物联网产业创新峰会、第二届国际第三届现代半导体产业发展高峰论坛、长三角集成电路产业创新发展论坛、第四届中国集成电路独角兽论坛以及IC创新企业价值百强榜发布仪式、“江北之夜”交流会等多项平行论坛及专题活动。
展会：龙头初创企业同台竞技，+展商同台竞技。
会议同期举办专业博览会，规模0平米，较去年增加50%。
目前已聚集台积电、新思科技、澜起科技、日月光、长电科技、天水华田、北联国芯、大宇半导体、长晶科技、上海中微、新华章、华锦、创意电子、中科芯、泉州三安、广联达等其他行业龙头企业。
同时，上海、广东、陕西、泉州、珠海、淄博、天津等省市也将组团参展。
预计展商数量将达到10000家以上，全产业链展示半导体领域的科技创新技术和应用成果。
（更多展商名单请点击链接：HRD分享会、南京集成电路大学首届产业培训课程发布、高端人才对接会、智慧论坛等专题活动，打造开放多元的行业人才交流平台：赋能新鲜“芯片”力量，+投融资机构首次齐聚打造创业专区，汇聚十余家创业企业。
半导体产业链，推出多个项目路演，整合百余家投融资机构，赋能产业发展新力量开发者大会：聚焦设计研发，引领行业无限可能，芯片改变世界的力量。
也展现了开发者的持续创造力，为了推动产业发展，本次大会将重点打造第一颗芯片。
设计开发者大会邀请芯片开发设计专家、技术大师在1个主论坛和3个分论坛分享最前沿技术，共同开启核心探索之旅。
云端半导体大会：打造万场无界盛会。
本届展会采用线上加线下的展会模式，在“云上世界半导体大会”平台同步上线，全面实现线上展示、会议直播、贸易对接、需求对接、对外宣传、人才交流等功能招聘，云端汇聚10000+流量，精彩持续全年。
南京已成功举办两届世界半导体大会，受到世界各国的高度关注和广泛认可。
本次会议在2017年成果的基础上，进一步提升了专业、新颖、高端、国际化能力，必将造福社会大众。
带来一场半导体产业全景盛宴。