世界半导体大会正式开启新征程！创新求变，与“芯”共赢，吹响行业的集结号！ 6月9日至6月11日，我们将再次相聚“芯片之城”南京，参加这一年度盛会！可以说，2011年首次亮相的世界研讨会在开创新局面时无疑是年轻的。
但凭借其强大的市场号召力和强大的产业带动力，世界研讨会已迅速成长为具有较大国际影响力的半导体行业。
一场高水平、前瞻性的年度盛会。
近两届共吸引了来自23个国家和地区的5万余名观众参观，受到国内外的广泛关注和高度认可。
年度展会现场，在今年的展会上，充满活力的世界研讨会将乘风破浪，破旧创新，开创一条“芯”路！ 2场高峰论坛，20+场专题会议，+行业领袖，碰撞思想，打造巅峰对话。
第三届南京国际半导体博览会同期举办，展览面积0㎡，+展商、龙头企业、新兴企业、线上展会并行，精彩持续全年！亮点一：论坛活动丰富、行业竞争激烈。
世界半导体大会将举办第二届全球传感器与物联网产业创新峰会、第二届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、第四届中国IC独角兽论坛、国际汽车电子论坛、首届全球区块链技术应用探索论坛，汇聚+行业领袖，紧扣行业核心热点，解读国家政策动向，洞悉全球变革趋势，共同探讨未来创新理念。
年度演讲亮点二（部分）：展会全面升级，树立全球市场标杆。
第三届南京国际半导体博览会将与世界研讨会同期举行。
过去两届，博览会汇聚了来自全球12个国家和地区的近12家参展商，其中包括台积电、新思科技等行业巨头。
本届博览会展览面积扩大至0平米，行业龙头领衔，初创企业同台竞技。
预计参展商数量将达到。
年度展会现场本届博览会紧跟产业发展形势，增设第三代半导体及半导体装备与材料展区，形成集成电路设计、晶圆制造、封装测试、半导体装备与材料、第三代半导体、初创企业等展区。
扩大企业领域和人才。
区块内设有7大展区，进一步提升产业链的完整性。
首次打造㎡会议区，将多个行业论坛和活动直接引入展会现场，打造了展厅内爆发的全新交流平台。
亮点三：“雄鹰”展翅高飞，“领头羊”争霸，为产业发展注入新动力，启动新“雄鹰计划”，打造初创企业展区。
它将汇聚30家半导体产业链各类型初创企业。
南京国际半导体博览会将努力为尚处于发展初期的优质小微企业提供充足、丰富的展示机会，帮助初创企业吸引投资、交流知识。
年度展会启动“领军工程”，精准打击“缺人之痛”。
展会设有专门的㎡人才区块，聚集集成电路大学等行业内各方力量，整合机构、协会等重行业资源，聚焦企业需求，汇聚各类人才。
同期举办人才发展研讨会和分享会，进一步促进产学研融合，全面改善就业环境。
今年，南京国际半导体博览会还将联动国家+省市主管部门、行业协会，引进+专业团体进行现场洽谈，汇聚大量项目，精准对接供需，打造开放合作机会。
亮点四：云线下一体，全年热度持续。
活动这么精彩，三天怎么能完成呢？世界半导体打造“云上世界半导体大会”平台，线上线下一体化，将3天展会延伸至天空，+展商线上展示，云端汇聚10000+流量，全年交流不间断展示;推出在线直播分享研讨会品牌“新乡E讲堂”，定期发布、覆盖全年。
邀请国内外企业和专家在云端分享，打破时间和空间的障碍。
亮点五：多维媒体资源传递行业最强价值。
2018年世界半导体大会受到多家媒体持续关注。
多家中央媒体、省级媒体、市级媒体以及半导体专业媒体对展会进行了报道。
同时，展览还登上中央电视台新闻联播，受到全国观众的关注。
展览期间，共发表多篇文章，转载量超过90万次。
数百家主流媒体全程跟踪，为企业品牌传播寻求最大曝光度，引发行业关注热潮；众多行业媒体大力宣传，优质渠道多维度传播，全面覆盖专业用户，直达行业核心集群。
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“芯”河依然滚烫，你我将共同追求我们的理想。