文章|半导体行业称这个时代是半导体的“黄金时代”。
半导体行业也涌现了一些“黄金合作伙伴”。
合作与竞争并存，可能是“互相帮助”，也可能是“老死不相往来”的尝试。
巨人的故事总是充满传奇色彩，耐人寻味。
自“5G网络热潮”在全球范围内掀起以来，高通、诺基亚、爱立信等巨头也相继公布了收取5G专利费的新规，华为始终保持较高水平在5G研发领域的投入、专利数量全球领先，尤其是5G相关专利，但直到去年华为才正式公布了其5G手机专利费率标准，这主要是因为华为整体架构上，有必要以更低的成本将其专利技术分享给更多的企业，让中国企业能够享受到华为5G带来的好处，这将有助于国内手机厂商在5G时代有更好的起步基础。
华为创始人任正非曾表示：“即使有专利费，也不会像高通那么多。
”小米、OPPO、vivo等本土手机厂商都享受到了这一好处，而这种相互扶持的“竞争对手”更是被人称道。
在半导体行业，第一对“CP”一定是??苹果和代工龙头台积电。
全球排名第一的“苹果”台积电2021年营收为568亿美元，而苹果则贡献了148亿元，占比近26%。
关键是苹果几乎占据了台积电最先进的制程产能。
目前，iPhone和iPad的A系列和M1/M2系列芯片均由台积电代工，均采用最先进的5nm和4nm工艺。
台积电最先进的技术基本上都被苹果使用了。
台积电全球领先的技术加上全球最具影响力的iPhone，这对黄金搭档取得了骄人的成绩。
第一个相辅相成的效果是，苹果刺激台积电不断更新技术。
2000年代中期，飞思卡尔和英飞凌分别推出了业界首款扇出封装类型RCP和eWLB。
2007 年，英飞凌将 eWLB 技术授权给 ASE。
后来，英飞凌将 eWLB 授权给了 Nanium，后者现在归 Amkor 所有。
但直到2016年，随着苹果与台积电的合作，扇出封装技术才开始流行。
苹果iPhone 7系列手机的A10应用处理器开始采用Fan-Out技术，这对Fan-out产生了巨大的需求。
再加上台积电的技术突破，Fan-out可支持的I/O数量大幅增加。
两者的强大结合将扇出封装提升到了一个新的水平。
此外，还有苹果电脑处理器M1 Ultra中使用的UltraFusion和基带芯片等先进封装技术。
这些技术的突破也将有助于台积电基于新技术提升产能，并进一步优化工艺。
最终，这些新技术将被 Craft 提供给其他客户服务。
另一方面，对于苹果来说，台积电是全球领先的代工厂。
全球仅有的两家掌握最先进制造工艺的巨头中，台积电没有三星的“不良良品率”，无疑是苹果的最佳选择。
新思科技与台积电：为您“定制” 基于与台积电的长期合作，推动先进工艺节点的持续创新，新思科技于近期公布了台积电 N3E 工艺技术的多项关键成果。
Synopsys 的数字和定制设计流程已获得台积电 N3E 流程的认证。
此外，该工艺与Synopsys广泛的基础和接口IP组合相结合，已在台积电的N3E工艺中实现了多次成功的流片，并将帮助客户加速芯片成功。
双方在先进工艺技术方面的合作还延伸到模拟设计迁移、人工智能驱动设计以及云端物理验证扩展等领域。
台积电设计基础设施管理部门负责人 Dan Kochpatcharin 表示，台积电与新思科技在推动半导体创新方面的长期合作，可以应对新兴应用日益复杂的挑战。
Synopsys 在台积电 N3E 工艺技术上的最新 EDA 和 IP 成果为共同客户带来了强大的解决方案，帮助他们满足创新设计严格的功耗、性能和面积目标。
Synopsys 表示，这些最新成果代表了 Synopsys 与台积电持续成功合作的另一个重要里程碑。
Synopsys 投入巨资，为 TSMC 最先进的工艺提供经过认证的 EDA 解决方案和经过硅验证的 IP 产品组合，为设计人员提供满足其关键设计要求的方法。
台积电设计与施工管理事业部副总经理李硕表示，台积电与新思科技近期的合作重点关注下一代无线系统的挑战，让设计人员能够为日益互联的网络提供更好的连接、更高的频率等。
世界。
更宽、更低的延迟和更广的覆盖范围。
借助 Synopsys、Onsis 和 Keysight 紧密集成的高质量解决方案，台积电 N6RF 工艺的全新设计参考流程提供了一种现代、开放的方法来提高复杂 IC 开发的生产力。
除了新思科技为台积电进行多项独家定制外，台积电还邀请新思科技加入其全新的3DFabric联盟。
这使双方能够加速多晶硅系统设计，支持经济高效的集成、优化的性能和能源效率。
我们提供统一的 EDA、系统设计解决方案和业界最广泛的 IP 产品组合。
结合台积电的3DFabric技术，帮助联合客户全面有效地处理多芯片设计和异构集成，以支持复杂、计算密集型应用的高级封装要求。
“相爱相杀：没有永远的朋友，世界上和睦相处的愿望太天真了。
在巨大的现实利益面前，半导体巨头之间无休无止的纷争也印证了一句话：有没有永远的敌人，也没有永远的朋友。
都离不开高通。
今年9月，苹果发布了iPhone 14系列，基带采用高通的芯片，型号为Snapdragon的iPhone提供了约20%的5G调制解调器芯片，但这现在预计2023年不会发生。
郭明池今年6月表示，苹果在5G调制解调器芯片方面的工作“失败”，高通在2023年仍将是苹果iPhone产品线的调制解调器供应商。
看来此次合作高兴的是，幕后却是苹果的“别无选择”，苹果-高通案于2017年11月15日立案，高通于2018年7月10日向福州中国提起诉讼，法院申请判令被告停止首先是侵犯专利权，要求停止销售苹果四家子公司的侵权产品从iPhone 6S到iPhone X等七款手机产品。
2019年3月，高通在美国首战告捷。
法官建议将部分 iPhone 型号进口到美国。
2019 年 4 月 16 日，苹果与高通达成和解协议，双方撤销全球法律诉讼。
双方表示将继续合作，并宣布了一项新的为期 6 年的许可协议，并可选择延长两年，此外还有一项多年的芯片组供应协议。
这场战争因利益而开始，也因利益而结束。
苹果仍在开发自己的基带，目前还无法摆脱对高通的依赖。
“同母而生”也反目成仇。
AMD和英特尔半个世纪以来“相爱相杀”：“相爱”指的是两家公司之间实际上是“同母异母”的“兄弟”关系。
AMD和Intel的前身是仙童半导体公司。
英特尔和AMD的创始人都是仙童半导体公司的员工。
此外，“爱”还指的是两家公司产品所涉及的专利。
你有我，我有你。
有你在，我们根本就不能分开。
Intel与AMD之间的专利纠纷始于20世纪60年代。
早期，AMD受到Intel降维的打击。
AMD创始人杰里·桑德斯出任仙童半导体营销总监。
然而，他的傲慢行为并没有得到老板的赏识，甚至后来被解雇了。
尽管英特尔成立仅比AMD早一年，但其两位创始人戈登·摩尔和诺伊斯在业界享有盛誉，并吸引了慷慨的投资和优秀的人才。
因此，英特尔的定位是面向技术发展。
一直保持先进的技术能力。
AMD自成立以来就与英特尔形成了竞争关系。
然后到了80年代，AMD基于80286的Am286处理器问世，性价比比80286还要好，给Intel带来了危机感。
1986年，英特尔决定单方面撕毁许可协议，拒绝透露产品细节，双方长达八年的“拉锯战”开始。
目前两家公司之间的竞争仍将继续。
三巨头混战谁胜谁负？全球晶圆代工市场前三名分别是台积电、三星和英特尔，其中台积电处于领先地位。
为了获得更多的市场份额，三大巨头除了众所周知的明争暗斗之外，还传出了一些合作的“绯闻”。
据台湾媒体此前报道，台积电将赢得采用6nm工艺的Intel GPU代工订单。
英特尔时任首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan)表示，如果出现紧急情况，它将准备外包部分芯片制造，并使用其他公司的晶圆代工厂。
英特尔的代工业务今年取得了重要进展。
联发科已成为其IFS代工业务的合约客户，并将推出为联发科打造的16纳米工艺，该工艺基于22纳米FFL工艺的改进。
联发科此前一直是台积电的客户，但联发科的大部分高端芯片仍然采用台积电的先进工艺。
这也是台积电一直对联发科与英特尔合作比较冷淡的原因。
并没有表现出不满，淡淡的回应，没有影响到他们。
与联发科合作。
今年5月，三星集团实际控制人李在镕与英特尔公司首席执行官基辛格会面，讨论半导体领域的合作方式。
李在镕和基辛格讨论了多个领域的合作，包括下一代存储芯片、半导体代工生产、系统芯片和半导体制造工厂。
作为全球最大的内存制造商，三星已经与英特尔有着高度的合作。
双方在系统芯片、PC、移动设备等领域也有不少接触，但在晶圆代工业务上，英特尔、三星、台积电原本是处于竞争关系。
英特尔打破了三大公司纯粹竞争的局面，吸引了另外两家同行合作，值得关注。
业内人士提到，未来可以关注英特尔在晶圆代工领域的双战略对三星和台积电的影响。
半导体的发展依赖于生态。
无论黄金搭档是握手、大笑还是怒视，只要存在良性竞争，就有利于整体发展。
这个世界上，从来不存在没有制衡的绝对力量。