近日，半导体企业江苏精创先进电子科技有限公司（以下简称“精创先进”）精密划片设备开发公司宣布完成超亿元B轮融资，由中芯聚源领投，盛宇投资、汇川技术、聚成投资、长江国宏跟投。
老股东亿达资本、金浦新浪潮继续投资。
本轮融资将主要用于新技术研究、新产品开发、全自动产品产能扩张和市场推广。
“精创先进”成立于2008年，是一家专业从事半导体精密划片设备研发、生产、销售和服务的高新技术企业。
公司创始团队核心成员深耕行业20余年，拥有优秀的相关技术和经验。
他们也深知精密切割设备被国外垄断的现状。
团队坚持技术的传承与创新，不断突破与创新，瞄准终端。
在此方向上，客户非常重视设备的产能和整机的稳定性，致力于探索和推动晶圆划片设备细分领域的国产化进程。
据悉，“精创先进”已成功率先实现国产替代12英寸全自动精密划片机的产业化。
团队通过三维仿真设计技术、高精度机器精密加工及热处理技术、多维运动控制联动优化技术等多项核心技术，确保整机高精度的长期维护和可靠性，以及几何误差软件算法补偿技术。
同时，依托在该领域多年深耕积累的大量客户需求和精密划片工艺实验数据，基于此的底层算法和人机交互界面软件设计也是关键装备产业化改造。
目前该系列产品已批量应用于各种半导体材料或泛半导体材料的复杂精密切割，广泛应用于半导体集成电路、GPP/LED氮化镓等芯片、分立器件、LED封装、光通信设备和声学计。
设备、MEMS 和其他芯片正在被切割和生产。
由于半导体市场需求的多样性和工艺的快速发展，以及划片机的超高精度特性，很难实现流水线量产。
因此，产业化过程中会遇到两个问题。
一是如何在保证高效稳定输出的同时，实现整机高精度？其次，由于流程差异，如何快速高效地交付客户的定制需求？据“精创先进”研发副总裁高阳介绍，目前采取的措施是提高零部件的通用性，采用模块化设计实现高效互换，降低过程控制难度，更有利于标准化作业；此外，积极推动与优质供应商的合作，以OEM形式模块化供应，对于整机质量控制、安装效率提升和产能爬坡效果明显。
在多个产业资本的助力下，“晶创先进”将加速从“单一品类半导体设备制造商”向“多品种、多品类半导体设备解决方案的平台公司”转型。
从基础理论的完善、企业行业标准的制定、先进封装工艺的不断探索，到精细化管理能力的提升、优势资源的快速整合、JCA的建设（*注：精创先进）品牌影响力，“精创先进”的“先进”正在各方面“修身养性”，旨在未来为更多客户创造更大的价值，让半导体精密划片设备的国产替代进程更快、更稳定。
中芯国际聚源总裁孙宇旺表示，12英寸高端划片机市场长期被海外供应商垄断。
作为生产瓶颈，市场空间足够大。
精创先进在12英寸全自动划片机市场成功实现国产替代。
团队技术全面、积累深厚、对市场趋势把握准确、布局全面。
其12英寸全自动划片机已成功批量出货给国内领先客户。
我们非常看好公司的发展潜力。
顺融资本投资总监齐东亮表示，作为晶创先进最早的投资者，我们见证了它近年来的转型。
公司核心设备从6英寸、8英寸到12英寸，从半自动到全自动，切割产品范围从LED、分立器件到12英寸晶圆。
每一点成长的背后，都凝聚着团队的巨大奉献。
国内半导体产业进口替代迎来历史性窗口期，可以预见，各个细分领域将涌现一批国内领军企业。
希望精创先进能够以此为契机，巩固行业地位，不断克服困难，不断进步。