世界知名半导体制造商ROHM进一步扩大了最适合小型化的小型薄芯片LED PICOLEDTM“SML-P1系列”的产品阵容移动设备，例如可穿戴设备。
尺寸多达 15 种颜色可供选择。
通过采用业界最小的紧凑型薄型封装并扩展其??颜色，可以实现可穿戴设备和其他设备的丰富色彩表达，有助于提高设计灵活性。
新品已于今年1月开始量产，目前SML-P1全系列已量产，月产能1万台。
前期工艺的生产基地是罗姆株式会社总部（京都市），后期工艺的生产基地是罗姆半导体（中国）有限公司（中国）。
<背景> 近年来，在小型移动设备领域，不仅要求部件小型化，而且将LED与通知功能联动并发光以通知各种情况的应用也越来越多。
在此背景下，ROHM采用了业界迄今为止最小的紧凑封装的PICO LED“SML-P1系列”产品。
目前已有8种颜色的产品阵容，深受客户好评。
另一方面，随着可穿戴设备市场的发展，各公司独特的设计特色日益受到重视，对小型LED丰富色彩变化的需求也日益增加。
<新产品的详细信息> 这次，ROHM利用ROHM引以为傲的元件一站式生产系统来减少曾经成为问题的波长波动，并在产品系列中添加了7种新的中间色。
与之前的颜色一起，它是业内第一个拥有 15 种颜色的通用产品的产品阵容。
此外，还利用ROHM独特的生产技术实现了更薄的元件和更低的金引线环，从而实现了PICO LED系列的最大特点——业界最薄的0.2mm厚度。
这对于小型移动设备所需的小型化、薄型化非常有帮助。
不仅如此，考虑到客户回流焊接时的使用条件，在封装中还实施了防止焊料渗透的措施，防止焊料渗透到树脂中，从而解决了焊料渗透带来的问题，保证了高可靠性。
ROHM未来计划同时扩大高亮度产品的色彩阵容，并进一步强化PICOLEDTM系列。
＜特点＞1。
业界率先实现15色阵容。
之前的产品阵容由右图中的 8 种颜色组成。
此次增加了红框所示的7种中间色，总共达到15种颜色，色彩变化丰富。
■产品阵容 2.采用独特的生产技术，实现业界最薄的0.2mm，不仅采用业界最小的小封装（1.0×0.6mm），而且实现了业界最薄的0.2mm的厚度。
利用小型化封装技术，将发光部分也封装成方形（0.6x0.6mm），实现“点阵显示器”的最佳方形发光。
3. 通过防止焊料渗透的措施确保高可靠性 在镀金之前安装称为抗蚀剂的塞子，以阻挡具有良好润湿性的金焊料。
由于它可以防止焊料渗透到树脂中，因此还可以解决短路引起的缺陷，有助于提高产品的可靠性。