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智能硬件需要什么样的半导体创新?

时间:2024-05-22 19:50:52 科技赋能

智能硬件异常火爆。

清凉喧闹的背后,是产品研发流程和商业模式的创新。

如今的智能硬件公司与传统电子硬件公司有很大不同。

它们快速、灵活,产品迭代周期也越来越短。

这一切都对上游半导体供应链提出了新的要求,整个行业似乎正在发生重大变化。

为了提高行业资源配置效率,响应终端市场需求,我们都需要变革和模式创新。

近年来,智能硬件无疑是半导体圈的热门话题。

大家都把以智能硬件为代表的物联网视为半导体产业。

下一个突破点。

从2016年为日月光组织一次可穿戴设备研讨会,调查异形封装需求开始,这三年左右的时间里,我与大量的智能硬件公司打过交道。

在我们的合作伙伴平台上,目前已有13000家智能硬件企业注册并使用。

这些智能硬件企业有何特点?对半导体行业有哪些新的需求?我们半导体企业需要做哪些准备?我很高兴有机会与大家讨论这些话题。

互联网与智能硬件 在谈论智能硬件之前,我们需要先谈谈互联网。

一方面,这是因为智能硬件产业很大一部分来自互联网;另一方面,我们可以通过互联网的视角更好地了解智能硬件企业的发展轨迹。

近十几年来,互联网的繁荣及其带来的生活质量的显着提升,常常让我们生活在某种虚幻的感觉中,仿佛软件主宰世界,硬件变得毫无价值、不重要。

那么事实真的是这样吗?我们先来看看BAT的CEO们是怎么说的。

第一个是百度。

三者之中,百度在移动互联网的影响力确实稍低一些。

难怪李彦宏有这样的担忧:“我每天都在想,我会不会被移动互联网淘汰。

”阿里巴巴好像没有这个问题。

“即使有望远镜我也找不到竞争对手。

”乍一看,马云的话似乎很疯狂,但事实上,他的下一句话是:“我不知道我的对手会做什么。

” “无论你从哪里来,杀了我。

”实际情况也是如此,马云想做社交,无奈苦苦经营多年却没能形成规模,而微信支付只拿了短短几年的时间。

2年相当于支付宝十几年的积累,这些年微信一统天下,赚得盆满钵盈,那马化腾为何惊出一身冷汗呢?答:如果微信不是腾讯开发的,如果腾讯内部没有发生手Q和微信的竞争,马化腾的生活还会像今天这样安逸吗?不知道哪一天下一个社交产品会取代呢?微信。

美国互联网公司会更好吗?我们来看看脸书。

该公司的市值为1亿。

小扎话不多,但是很踏实。

他用1亿买了68人,平均每人花费3亿。

当时,所有人都认为他疯了。

硬件断层 这四家互联网巨头都是在 PC 时代发家的,而当用户开始从 PC 迁移到智能手机时,大家都需要逃离,这也是 Facebook 收购如此狠的原因。

从变化和发展历程来看,这些顶级互联网公司的危机都源于此:硬件不连续性。

当他们赖以生存的硬件平台开始发生变化时,即使是最成功的互联网公司也如履薄冰,以弥合从计算机到智能手机的不连续性。

而且这种不连续性的发生正在加速。

还是任正非先生在清晰地思考:“软件定义世界?你手里能抓一把软件吗?”互联网巨头如何应对这种硬件断层现象?与其被动地等待不连续性的发生并每天担心它们,不如在硬件上大举进军。

因此,智能硬件与互联网行业在人才、投资、收购等方面存在大量的互动。

而这也深刻影响着智能硬件企业的商业模式。

这个行业正在被颠覆。

这样的断层和行业颠覆正在各个领域发生,而智能硬件公司就是这些变革的主角。

在这波断续的跨越中,将会诞生一大批价值数百亿的公司。

小米就是一个很好的例子。

用了4年时间,估值达到1亿,在中国拥有1.5亿用户。

按销售额计算,它已经是中国第三大电子商务公司。

如今,小米依然想成为科技行业的无印良品。

这不再是传统意义上的电子硬件公司。

你会发现在这样的公司里,硬件和软件之间的界限不断模糊。

硬件开始变成软件,软件变成硬件。

小米并不是最奇怪的。

我们来看看乐视网。

贾跃亭从煤矿到视频、电视、手机,再到体育、影视、VR,现在又到了汽车。

这样的公司如何理解呢?有人说,这是一家靠PPT和发布会驱动的公司。

但问题是,他们确实在前进!代理商朋友可能知道,去年乐视的芯片采购额还不到1万,但今年已经突破1亿,增长了10倍。

网上有人调侃乐视网,称贾跃亭下一步要召开发布会造火箭。

说起火箭,我不禁想起被誉为硅谷钢铁侠的埃隆·马斯克。

他卖掉PayPal后,将2.5亿全部投入硬件,自杀式地同时搞了航空航天、电动汽车和太阳能三大长期停滞。

高科技五金行业停滞不前。

最困难的时候,两家公司濒临破产,而埃隆·马斯克本人则被视为硅谷最大的骗子。

最终,他奇迹般地在三个公司都取得了成功:SpaceX成为航天领域最稳定的运营商,单次火箭发射成本还不到传统方式的1/5;特斯拉已经成为全球最酷、最稳定的运营商。

最畅销的全电动豪华车; Solar City 是最大的消费者太阳能电池板安装商。

现在,埃隆·马斯克要去火星了!他上个月刚刚发表演讲称,在他有生之年将人送上火星的成本不到20万。

现在没有人嘲笑他的梦想。

这些新兴的智能硬件公司为我们描绘了一幅诱人的未来图景。

越来越多的新面孔出现在智能硬件和物联网的舞台上。

这些新型智能硬件企业既有优秀的电子硬件和核心,也有熟练的互联网软件技能,知名度已逐渐超越传统巨头。

当小米、乐视这样的企业凭借互联网的勇气,彻底改变了传统手机的生活时,守旧思维的人从看不见、看不起、看不懂,到学不会、抓不住。

向上。

今天,我们是不是对一些智能硬件公司有点隐形和蔑视呢?被称为硅谷预言家的凯文·凯利在下图中这样说道:这些伟大的产品可能来自于超出我们预期的地方,以超出我们预期的形式。

与此同时,一个残酷的事实也摆在我们面前,那就是,这意味着我们现有的大部分客户都将“消亡”,而客户更换的速度也可能超出我们的预期。

30年太长,那么10年后会发生什么呢?想象一下明年,随着语义识别、云计算和人工智能技术的进步,我们的下一代可能不再需要为学习英语而烦恼。

到那时,也许某种智能耳机甚至手机将具备实时翻译功能。

用不了多久,人均电子产品数量将增加一个数量级,从今天的3个跃升至明年的30个。

在资本和互联网的支持下,提供这些新电子产品的公司将与以前有很大不同。

与过去企业逐步发展的轨迹相比,新的智能硬件企业的梦想似乎并不可靠。

制造一个产品可能看起来像一个梦想,而且最初几年的出货量很小,几乎可以忽略不计。

亿航智能就是一个很好的例子。

当我们还在为无人驾驶汽车发愁、考虑是否开发芯片支持时,这家公司已经在换车了。

对于单人电动无人机,亿航智能在 18 个月内估值达到 2.1 亿。

您想支持它并为其开发解决方案吗?如果你说不,万一他成功了呢?目前像亿航智能这样的企业有数百家,我们应该支持谁的需求?这也是一个令人头疼的问题。

为什么这些新兴的智能硬件公司要一口气变胖呢?其实这也是无奈之举,因为只有创新的产品才能引起关注,包括媒体、员工、投资者、供应商和最终客户。

互联网行业资金和人才的流入加速了这一演变。

我们看到智能硬件公司如此激进,拿着国外论文到半导体行业寻找实现方案。

我们也看到,市场要求智能硬件企业以互联网式的速度迭代产品,周期已缩短至6个月。

如今的智能硬件公司似乎没有产品成熟期,也没有成本下降过程。

产品开发就像在飞行时更换飞机的发动机。

公司的节奏非常快。

对于芯片厂商来说,上述意味着如果第一代产品无法设计进去,那么后续几代产品也可能无法设计。

华米就是一个典型的例子。

短短三年时间,华米已超越苹果和Garmin,成为全球第二大可穿戴硬件制造商。

小米手环二代以万元价位实现了显示屏、心率监测、三周待机等功能和性能。

上个月发布的华米手表以不到1/5的价格实现了与国外产品相同甚至更好的性能。

原因就在于华米的快速产品迭代能力。

新的智能硬件模式需要芯片。

智能硬件企业的新模式决定了它们不再是下一个手机厂商,也对原有芯片厂商提出了新的要求。

我们看到,智能硬件行业正在出现两种完全相反的趋势:一是垂直整合。

在这里,我们谈论的不仅仅是苹果、三星、华为这样规模的公司,而是更多经历了A轮、B轮融资后,估值5亿左右的公司,开始建立自己的公司。

芯片团队和寻求芯片定制服务的公司。

当然,这些定制芯片并不是采用最前沿技术的复杂SoC。

目前,定制芯片可能是保护产品设计的唯一可行方法,这使得竞争对手需要六个月甚至一年的时间才能推出类似产品。

对于芯片制造商来说,客户突然变成了“竞争对手”,他们开始挖你的人,切断你的订单。

这让一些传统芯片厂商头疼不已。

第二种:根本不懂硬件,也不想了解的人。

这些智能硬件公司大多是基于互联网的。

对于这类公司的需求,我总结为以下三点: 第一是支持:在智能硬件公司成功之前,很难找到芯片实现方案,因为没有量,上游厂商不愿意要合作。

但成功后相反,芯片公司很难找到智能硬件公司来销售芯片,因为硬件公司没有时间降成本。

二是速度:很多解决方案需要立即提供,而大多数国外厂商的响应速度太慢。

来回发邮件要花一整天的时间,而且沟通必须用英语,很难适应现在的节奏。

三是解决方案:要求原厂提供系统级Turnkey解决方案,并希望芯片公司提供包括软件和算法在内的完整解决方案,而不仅仅是芯片+简单的参考设计。

对IDH模式的担忧 之前的解决方案大多是IDH提供的,这种模式很难满足当今智能硬件公司的速度要求,因为一旦产品比竞争对手晚推出,甚至晚一周,就会出现根本区别。

如果IDH做出方案,原芯片厂商从样品到稳定供货需要3个月,IDH开发方案需要3个月,智能硬件公司拿到方案并开发产品需要3个月。

这样一来,最好的情况下,需要9个月,这太慢了。

那么,智能硬件到底想要什么?我们的客户之一、Archiwave CEO陆建华博士给出了答案:原始芯片厂商可能需要以芯片为核心和基础,以模块和系统进入市场。

如果能够同时准备原始芯片样品和解决方案,只需三个月的时间即可实现稳定的芯片供应并提供给智能硬件公司,从而使智能硬件产品得以开发并投放市场。

与IDH模型相比,这可以节省6个月的时间。

6个月后,第二代产品即可推出!我们并不是说芯片公司一定要开发解决方案,而是说我们能否在很早的阶段就有战略合作伙伴使用我们最新的芯片来开发产品解决方案。

积木式创新 当终端产品迭代速度越来越快时,终端企业才有时间打磨自己的核心竞争力,建立自己的长板。

其余的构建模块需要由供应链以最快的速度提供。

我们需要加快速度并制定计划。

看来半导体行业的加班现象无法治愈!市场碎片化还不是最麻烦的事情。

最麻烦的是市场碎片化,这对于供应链来说简直就是一场噩梦。

生产无人机的大疆公司市值接近1亿。

其消费级无人机市场份额超过80%,年销售额1亿元。

按照每块均价计算,即出货量1万元,折算成芯片有多少片晶圆?如果按照一颗晶圆来计算一颗芯片,那么发行一颗晶圆需要一年的时间。

代工销售的朋友们,如果有客户带着这样的预测来找你,说这个产品市场占有率达到80%,但每年的晶圆只够用,你可能连MPW都不给!当今的物联网市场正是如此,目前还没有整合的可能性或趋势。

50,000 个最终客户需要多少无晶圆厂支持? Foundry 如何支持这些大规模的无晶圆厂?现在中国有很多设计公司,很多人说这个太多了,以后可能还会更多。

仅 TI 就有 100,000 个产品线。

物联网时代的智能硬件可能需要一万、一万条产品线。

什么样的组织架构能够支撑这种小批量、多品类的碎片化需求?就像27年前台积电成立时一样,它创造了纯晶圆代工和无晶圆厂等新的商业模式。

当今物联网和智能硬件的新需求可能会迫使半导体行业发生重大变化。

摩尔定律与互联网思维不谋而合,提高行业资源配置效率,响应终端市场需求。

我们需要变革和模式创新。

在这里,理解和运用“互联网思维”至关重要。

其实,半导体行业最熟悉的应该是互联网思维。

从某种意义上来说,这与我们熟悉的摩尔定律非常相似。

无非就是使用最先进的工具来提高效率和性能。

,削减开支。

对于摩尔定律来说,工具就是先进的工艺技术,对于互联网来说,工具就是各种新软件。