STM芯片进口与内核不同。符合与查询相关的信息，导入的芯片使用第二代M3内核，而STM32主要使用第一代M3内核。STM32芯片在该程序中具有良好的兼容性。它使用相同的闪光灯来使程序开发和升级更加方便。
中国移动MCU和STM32F103系列的兼容性比较
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ST是MCU领域当之无愧的大个子，ST的最经典MCU无疑是STM32F103。STM32F103CB/RB系列目前被送往天空高价，这确实很难找到。
为了回应这一机会，许多国内MCU制造商借此机会推出了与St.Such兼容的MCU，例如GD，Smart，Polar Sea，China Mobile等。MCU和CM32M101A和STM32F103系列由中国移动独立开发。
1.资源比较
首先，让我们看一下中央子公司Xin Sheng Technology的资源：
32位ARM Cortex-M4F内核
工作频率108MHz
Flash是128KB
SRAM是32KB
1 12位5MSP ADC，总计16个通道
工作电压和温度为：1.8V?3.6V，-40°C?105°C
通信串行端口：2*IIC，2*SPI，3*USART，1*CAN，等。
支持浮动 - 点计算和构建的DSP指令-1 12bit 5MSPS，2个独立的铁路到铁路运输计算大，2高速比较器
支持多达24个频道电容器触摸按钮
建造 - 在磁模块中
LCD驱动器最多320个部分
Xin Sheng Technology MCE选择表
STM32F103CBT6资源：
Cortex-M3内核
工作的主要频率72 MHz
闪光灯为64k
SRAM是20K
2 12位ADC总计16个渠道
工作电压和温度为：2V?3.6V，-40°C?85°C
通信串行端口：2*IIC，2*SPI，3*USART，1*CAN
ST选择表
第二，硬件比较：
从两个引脚的分布来看，只有一只脚不同。
核心核心核心核心核心核心的第一位置是VLCD，ST的第一位置为VDD。如果需要VBAT功能，则需要通过添加来解决使用核心Sheng技术的MCU外电路。
3.摘要：
综上所述，CM32M101A CM32M101A比STM32F103CBT6高得多，并且硬件可以完全兼容。
在当前缺乏核心的情况下，使用CM32M101A替换STM32F103CBT6也是一个不错的选择。
是的。
国内芯片取代了进口的STM32芯片，国内工业数据收集卡具有成本效益，而国内芯片已成功取代了进口芯片。
STM32芯片主要由内核和充值外围设备组成。STM32F103使用Cortex-M3内核，核是由ARM设计的。
不同的质量
STM32导入的原始和进口新分散的差异不同。STM32是由意大利半导体组开发的一系列微型控制器。它设计用于需要高性能，低成本和低功耗的嵌入式应用程序。
STM32使用了40nm芯片制造过程。通过产品架构创新进行了处理，新系列产品的计算性能得到了极大的改进，并且生动地施加了处理器的内核性能。在系统中，它将数据传输到系统中的超高速传输中。操作模式功耗小于280UA/MHz，备用功耗小于7UA。