10月18日，在上海举办的“第四届创客嘉年华”上，英特尔正式推出了Edison芯片开发板和开发平台。
Edison新产品于今年9月推出。
它在旧金山IDF上正式发布，这也是它在中国的首秀。
它也与许多智能硬件一起出现。
英特尔公司全球副总裁、中国区总裁杨旭在主题为“小工具，大梦想”的演讲中表示：“这是一个融合、创新、共享的时代，是一个梦想与现实零距离的时代。
创新不再是大公司的专利，“创新为每个人”让每一个愿望飞翔，每一个智慧自由绽放，英特尔爱迪生源自英特尔的创新基因，是英特尔支持创客精神、推动创客运动的决心。
我们将顺应时代需求，用计算技术为更多人插上创新的翅膀，创造更多更好的智能互联设备，让人们的生活更美好！”爱迪生芯片主要是为可穿戴、为互联网而设计的！物联网等智能硬件的Edison开发平台是全球首个低成本、高完成度和高通用性的计算平台，可以帮助创业者和开发者快速开发产品并降低技术难度。
与爱迪生同期亮相的产品包括自主研发的可通讯智能瓷杯、自动调节智能温室、防卡盗刷智能锁、最懂你的智能衣服等。
尤其是后者，曾被英特尔CEO科再奇佩戴参加电视节目，抢尽风头。
Edison芯片能否帮助英特尔在错过智能手机和平板电脑浪潮后赢得新机遇？我们来看看它的一些特点： 1、它只比邮票稍大一点，但计算能力却非常强大，这也意味着智能手表等可穿戴设备有机会做得更轻薄； 2、支持无线功能，在尺寸、成本、集成度或每瓦性能方面遵循摩尔定律，未来的可穿戴设备将能够独立连接到网络使用； 3.采用22nm Intel Atom系统芯片，包括双核、双线程MHz CPU和32位MHz Quark MCU； 4. 可支持多达40个GPIO、1G LPDDR3内存、4G eMMC、双频Wi-Fi和低功耗蓝牙； 5.现阶段支持使用Arduino和C/C++开发，近期将扩展至Node.JS、Python、RTOS和可视化编程； 6. 包括设备间和设备到云的连接框架，以实现跨设备通信和基于云的多租户时间序列分析服务。
英特尔近段时间在可穿戴市场频频发力。
从其战略布局来看，它扮演着中国可穿戴及智能硬件初创团队孵化器的角色。
上半年，IDF峰会从北京移师深圳，英特尔美国高官频频飞赴深圳。
去深圳参加各种论坛，和小团队的创始人打交道，还有它早就提到的智慧城市、物联网等概念。
在这种“移动优先”的技术环境下，英特尔仍然采用其最好的芯片技术和制造工艺想要“农村包围城市”，其他芯片制造商要小心了。