文章|于洋前几天，我们体验了国内最新的三款智能音箱：雷军家族的小米AI音箱、叮咚家族的叮咚二代，以及AI初创公司出门问问家里的音箱。
体验感觉还不错，不仅有“美声”，还有不断进化的“智商”。
小米AI音箱是小米推出的首款智能音箱。
虽然尚未量产，但代表了智能音箱“小米模式”的一次尝试，将有助于推动音箱产品的快速普及。
叮咚2是玲珑科技（京东与科大讯飞的合资公司）在智能音箱领域深耕两年多的时间推出的迭代产品。
这是一个真正成熟的产品。
出门问问音箱是出门问问这家得到谷歌、大众支持的自然语言处理领域独角兽公司推出的首款智能音箱，代表了科技公司软硬件融合的道路。
这三款智能音箱代表了国内新一代最强悍的音箱产品。
每个产品都有重要的意义。
因此，选取它们作为拆解对象，分析它们的硬件构成，可以更好地呈现智能音箱行业的硬件发展情况。
这也是Zhidixcom（公众号：zhidxcom）智能音箱行业“大拆解”系列报告的第二篇。
上一篇文章最大！拆除！机器！全球四大智能音箱首次拆解，揭秘行业真相。
（左起小米AI音箱、叮咚二代、Wevouch音箱）这三款目前买不到的智能音箱内部是什么样的？与上一代相比，硬件上有什么改进吗？于是我们决定再次拆解它们，脱掉它们的“外衣”，露出它们的“身体”，一睹智能音箱背后的“世界”。
首先是《全家福》，三款智能音箱全网首发开箱！他们使用什么配置？麦克风阵列、主控芯片、发声单元以及结构设计又如何呢？拆成八块之后，我们来看看每个音箱“不为人知”的一面。
1、拆机！这三款智能音箱率先在网上发布。
小米AI音箱是小米今年7月26日发布的首款智能音箱。
目前正处于公测阶段，正式发布日期尚未可知。
叮咚二代是叮咚音箱家族的新成员。
它就是我们之前拆解过的叮咚A1的“后裔”。
预计今年9月中旬推出。
Wevo音箱于8月24日刚刚发布。
目前正处于众筹阶段，预计月底正式上线。
言归正传，让我们进入愉快的拆解之旅： 1、雷军小米AI音箱白色的外观，配上小米空气净化器简约的外观设计，是小米音箱给人的第一印象。
既然你的声音这么好听，那就从你开始吧！拆解“小爱同学”需要从底部开始，撕掉底部的橡胶垫并拆下4颗螺丝，即可打开底座。
你看到的下一个黑色物体是反射锥体的背面，其下方应该是发声单元，这使得声音扩散得更加均匀。
这个时候不用急着去找出下面的发声单元，我们先来看看小爱同学的“身体”。
稍微用力就能拉出白色的外壳，机身的面纱也被缓缓揭开。
好了，把外壳去掉就可以看到黑色的本体了。
这是小艾的身体。
机身从上到下由麦克风阵列板（同样被白色外壳包裹）、正面主板、主板后面的音腔、发声单元和反射锥组成。
机身侧面有两个无源辐射器，只有振膜而没有发声单元，以增强扬声器的低音效果。
接下来，我们先拆掉底部的反射锥，展示它的正面。
是的，这就是它的本来面目。
然后将发音单元的纸膜暴露出来。
然后我们先放下发声单元，走到扬声器顶部，拆下顶部四周的四颗螺丝，首先看了一下顶部的麦克风阵列。
是的，麦克风阵列就在这个黑色外壳下面。
拆下周围的螺丝即可取下黑色外壳。
接下来映入眼帘的是白色导光板，它是用来均匀分布下方LED灯珠的光线的。
拆下导光板，就可以看到小米音箱麦克风阵列板的原貌了。
麦克风阵列板采用声智科技的6麦克风阵列解决方案，配备了6个MEMS（微机电系统）麦克风，也就是图中的金属元件，均匀分布在电路板周围。
阵列板外围均匀分布着12颗LED灯珠。
此外，阵列板上还有两颗型号为CY8C和S的芯片，疑似是触摸控制器和光控控制器。
接下来是小米音箱的主板。
其上有一个很大的屏蔽罩，可以屏蔽主控芯片免受外部信号的干扰。
在主板上，掀开防护罩可以看到，小米音箱采用了Amlogic半导体的A语音处理芯片。
该芯片采用4核64位ARM Cortex-A53架构，支持8通道I2S和S/PDIF输入输出接口。
屏蔽盖内还有两颗南亚NT5CC64M16GP-DI存储芯片。
每个芯片为MB，总计为MB。
功放方面，小米音箱采用了德州仪器TASL D类音频放大器和MXIC的MX30LF2G18AC闪存，容量为56MB，相当于小米音箱的硬盘。
此外，小米音箱还采用了博通的WiFi蓝牙芯片，电源部分采用了RICOH理光的RN5TJ电源管理芯片。
看完小米音箱的主板，只剩下它的扬声器和音腔了。
小米音箱采用了2.25英寸全频扬声器和两个32平方厘米的无源散热器。
我以为小米会为这么高的身材使用更多的发音单元，但结果却让位于音室。
总体来说，小米音箱的拆解还是比较容易的。
机身结构设计比较简单，零件比较少，做工略显粗糙。
整个机身的大部分都被扬声器所取代，只剩下一个发声单元。
难怪音量开大的时候感觉震动很明显。
但想想人民币的价格，一切都是为了成本！上图全图~ 2.叮咚二代，叮咚音箱的接班人。
与叮咚音箱A1相比，叮咚2代瘦身数倍，变得更加敏捷。
顶部采用类似Google Home智能音箱的倾斜设计。
它还配备了LED屏幕，提供更好的人机语音交互。
我也从底部拆下来，剥掉底部的黑色胶垫，取出4颗螺丝，但底壳却拆不下来。
经过一番尝试，并用力拖动机身外壳，即可将织物外壳与机身分离。
仔细一看，原来底部有两块圆柱形磁铁，用来固定底座。
就是这样。
这就是分手后的样子。
乍一看，它的机身与 Google Home 有点相似。
顶部的设计不像竖琴，也可以说是一座拱桥，支撑着顶部的LED屏幕。
看了一周叮咚2的机身，不得不说，小小的机身设计还是比较复杂的。
正面有一个全频发声单元，左右两侧有两个无源散热器，背面主板隐藏在后盖下方。
整个机身大致可以分为三个部分，顶部的LED面板、中间的麦克风阵列板、底部的发声单元，而主板则位于发声单元的背面。
从底部看，叮咚2的底座被拆掉了。
底部的灰色海绵包裹着铁块，起到配重的作用，减少机身振动。
铁块两侧有两个圆形磁铁，通过吸附的方式固定底座。
移除底部的这些物体后，跳到顶部并移除其周围的一圈螺丝。
您可以拆掉顶部的 LED 面板，麦克风阵列板位于下方。
然而，当我的手不小心颤抖时，一颗螺丝滑了出来。
结果，您可以在LED屏幕的背面看到金属光泽。
那是你的杰作。
下面看不到顶部的 LED 电路板。
剩下的部分是机身的最终部分，包括两块核心电路板和功放单元。
我们先看一下麦克风阵列板。
乍一看，面板看起来非常精致。
与叮咚A1一样，叮咚2采用7麦克风阵列，即7个麦克风均匀分布在电路板周围，1个麦克风位于中间。
不过，与上一代产品不同的是，这一代还采用了 MEMS 麦克风，其上附有一层白色“外套”，用于减震和隔离。
该阵列板还配备了2颗Conexant CX0-11Z音频ADC芯片，用于处理8个麦克风的音频信号。
然后，拆掉机身背面的塑料外壳，就可以看到主板上覆盖着一块黑色的铁片。
拆掉铁片后，就可以看到主板的真面目了。
至于主板上的芯片，主板依然采用了全志科技的R16主控芯片，并且在主控芯片上还加入了散热片。
其他芯片略有升级或更换。
例如叮咚2采用德州仪器TAS数字放大器芯片、科胜讯CX0-11Z音频ADC芯片、SK海力士4G内存芯片。
此外，还有正基科技的APWiFi蓝牙二合一芯片、AXP电源系统管理芯片、Lattice的LCMX02可编程逻辑器件等。
下一步是发音单元。
叮咚2采用2.25英寸全频扬声器，功率8W。
这是音箱拆解后的样子，里面是音腔。
总体来看，叮咚2代硬件总体沿袭了上一代的思路，进行迭代升级，但在设计结构上存在较大差异。
结构比上一代精简很多，工艺也更加精致。
硬件接口全部用胶带密封严实。
拍一张全家福！ 3、威孚音箱是三款智能音箱中体积最大的音箱。
这庞大的身躯下到底隐藏着什么？取下底部。
音箱底部的橡胶垫被一层双面胶带紧紧粘住。
取下橡胶垫后，底座的真实面貌就显露出来了。
拧下 3 颗螺丝即可拆下底壳。
还可以看到绿色电源板。
还有上面的黑色物体是什么？经过一番努力，我终于把它拿出来了。
原来是一块用作配重的铁块。
至于底部的高音单元，可以减少机身的震动。
难怪雯雯音箱这么重。
接下来，您需要从底部用力拉出布质外壳。
而把整个外壳取下后，就能看到雯雯音箱的真实面貌。
可以看到QQ音箱的结构也更加复杂，使用了更多的功放元件。
音箱本体从上到下可以分为四个部分：顶部是麦克风阵列板，中间是低频扬声器和两个无源辐射器，然后一个反射锥将低频和高频分开扬声器，底部是高音扬声器。
首先将其从顶部拆下，拆下周围的4颗螺丝，撬出顶部部分。
首先映入眼帘的是音箱的黑色主板。
这么大的音箱，闻超的主板比其他两家要小很多。
主控芯片方面，采用联发科MT芯片，遵循提问者的经验。
撬开屏蔽盖，里面有两颗芯片，分别是联发科MTGA手机电源管理芯片和美光的4GB内存芯片。
在屏蔽罩之外，扬声器采用了科胜讯的CX1远场拾音前端处理芯片，该芯片应用于科胜讯的双麦克风解决方案中。
有趣的是，Wenvoi音箱还采用了Realtek的音频转换芯片ALC，实现无失真的内容保护。
此外，还搭载联发科MTWiFi、蓝牙、RF等五合一芯片。
然后拆下来，拆掉顶部的黑色外壳，就可以看到扬声器的齿轮结构和绿色的麦克风阵列板。
看到这个齿轮结构，我不禁想到Amazon Echo也有同样的结构。
拆掉这些和导光板，就可以看到QQ音箱的麦克风阵列板了。
它采用Conexant的双麦克风阵列，两端放置两个MEMS麦克风。
此外，电路板上还配备了36颗LED灯珠。
剩下的就是询问扬声器的发声单元了。
下面是一个1英寸的高音扬声器，中间是一个反射锥体，可以均匀地扩散声音。
顶部是最大的音腔和低音单元。
雯雯音箱配备了3英寸低音扬声器。
当你拿出音箱时，你会发现它很重，而且功率高达50W。
另外，机身两侧还有两个无源辐射器，通过共振增强低音效果。
QQ的音腔也更大，机身的结构设计进一步加大了音腔。
难怪它这么重，需要配重来进一步增强稳定性，而且声音体验起来也更厚重。
总体来说，Weaver音箱的设计更加复杂，工艺也更加细致。
硬件方面，Wevo音箱更加注重音质，配备了更大、功率更高的低音和高音单元以及相应的处理芯片。
当然，这也是基于较高的成本价。
难怪你会问售价。
2、从硬件角度看三款音箱产品的定位。
拆解小米AI音箱、叮咚2代、Wevoi音箱后，我们可以看到，各家公司的定位、硬件配置、工艺都有很大差异。
首先，在谈论每一款音箱的硬件和工艺之前，首先要考虑每一款产品的价格和定位。
小米音箱以千元价位进入市场，定位为高性价比、大众化、低门槛的产品。
小米联合创始人王川也表示，小米不会做亏本的生意。
这意味着人民币的价格必然会对成本有很强的控制力，忽略某些设计、工艺和硬件配置。
叮咚二代的价格在三款音箱中处于中间位置，定位更多是大城市白领、金领中的年轻人（25??-35岁）。
相比之下，这一代产品的体积有所缩小，更加注重产品结构和设计。
硬件的打磨也变得更加成熟，硬件也根据现有的经验进行了一定的迭代升级。
再加上机身的斜顶设计和LED屏辅助语音交互，这些都让叮咚2更加年轻、时尚、差异化。
Wewen音箱售价1000元，性价比较高，定位于比较注重音质和体验的人群。
作为一家初创公司，出门问问需要研发投入、渠道、供应链投入等，无法打起价格战。
通过工艺设计提供更大的音腔，通过更大功率、高质量的不同发声单元以及相关专用芯片的组合提供更好的音质。
当然，这也意味着更高的材料成本。
与亚马逊 Echo 经典款 0.99 美元（约合人民币）相比，Google Home 的售价为 1 美元（人民币）。
国产扬声器产品整体价格较低，更多考虑产品的普及和实施。
3、站在“前人”的肩膀上，快速跟进。
如果说亚马逊 Echo、Google Home、叮咚音箱 A1 算是第一代智能音箱产品，那么如今的小米音箱、叮咚二代、Wevovo 音箱则可以算是前三款音箱的“后裔”。
一方面，新一代音箱借鉴了上一代音箱的设计和结构并快速跟进；另一方面，他们在产品层面也更加成熟，并做出了更多的成本考虑。
1.学习上一代的思想。
从小米音箱、叮咚2代、织女音箱的拆解中，你可以感受到它们处处都有上一代音箱的“痕迹”，要么是模仿，要么是借鉴。
（三块智能音箱麦克风阵列板） 在麦克风阵列方面，Amazon Echo 和 Google Home 代表了两种不同的远场拾音思路。
前者采用6环麦克风阵列。
通过使用更多的麦克风和特定的阵列结构，波束的空间分化更强，保证声源定位和拾音效果。
后者采用2麦克风线性阵列，较少依赖麦克风数量和阵列排列结构，更多依赖语音增强算法来实现良好的拾音效果。
新一代产品延续了以上两种思路。
虽然小米音箱采用了方形ID设计，但仍然可以归类为6麦环形阵列。
第二代叮咚延续了叮咚A1中的7麦克风阵列，均属于Amazon Echo环形阵列。
Weaver 扬声器的麦克风阵列与 Google Home 类似。
它采用科胜讯的双麦克风线阵结构，通过深度学习算法+波束形成增强拾音能力。
（三款智能音箱的发音单元部分）从音箱的机身设计来看，您认为叮咚2与Google Home的机身设计有直接关联吗？它们都采用了全频发声单元以及左右两个无源辐射器的机身设计，在保证一定音质的同时，大大节省了空间。
这个设计结构也略显巧妙和复杂。
（图为Google Home音箱本体结构）闻闻音箱本体的整体设计思路很像亚马逊Echo，配备了高音单元、低音单元、反射锥体。
它的设计结构也有层层嵌套的感觉。
有趣的是，音箱顶部的音量控制也采用了类似 Amazon Echo 的齿轮结构，提供音量的滑动控制。
至于发声单元，采用全频扬声器或高低音扬声器组合已成为一种选择。
例如，小米音箱和叮咚2代均采用全频音箱+无源辐射放大器的配置，而侨文音箱则采用高音和低音音箱的组合，两者均来自Amazon Echo和Google Home。
2、成本考量和差异化首先，小米音箱、叮咚二代和Wevoi音箱，这新一代产品在打造差异化的同时，也更加注重成本考量。
小米音箱这个价位注定无法提供像亚马逊Echo那样的全套德州仪器芯片、精湛的工艺以及高低频发声单元配置。
它将更加注重控制材料成本，通过相对简单的工艺设计和适中成本的硬件配置来实现低价进入。
（三款智能音箱主板展示）叮咚2在芯片层面延续了叮咚A1的思路，较上一代略有升级。
不过主控芯片依然选择全志科技的R16平台。
但它摆脱了叮咚A1臃肿的机身设计，硬件组合更小，做工更细致，硬件打磨更成熟。
此外，叮咚2还增加了LED屏幕，通过图像显示和语音命令提供更好的交互体验。
在麦克风阵列方面，叮咚2也放弃了上一代的ECM麦克风，采用了MEMS麦克风，这也降低了麦克风阵列的复杂度。
虽然雯雯音箱的售价较高，但他们并没有忽视成本考虑。
它采用了类似Google Home+更高音质配置的做法。
微桥音箱的麦克风阵列采用了科胜讯的双麦克风解决方案。
双麦克风本身简化了数据处理，而且其主板的元件数量也较少。
可以看到，本地计算较少，但计算较多。
集中到云端。
雯雯音箱的差异化点在于大功率发声单元的配置，采用1英寸高音单元、3英寸低音单元和更大音腔设计，功率高达50W，从而提供更好的声音硬件方面的质量。
也大大增加了材料成本。
结语：国产差异化的快速跟进之路 智迪克斯com（公众号：zhidxcom）拆解了最新一代三款智能音箱，对比了核心部件，呈现了丰富的产业链信息，阐述了智能音箱在智能音箱行业中的作用。
同时，我们也看到智能音箱行业发生了以下变化： 1、智能音箱产品定位开始分化。
三款音箱代表了三种不同的价位，也代表了差异化的消费者定位。
2、智能音箱的技术方案已经开始成熟并趋于多元化，这也意味着更多的技术方案提供商正在涌入该行业。
3、沿着“前人”开创的道路，国产智能音箱产品迅速跟进，以我为中心，为我所用，快速学习上一代音箱产品的经验。
4、但是在学习硬件的同时，也存在着强烈的模仿感，陷入现有产品的模式思路。
5、新一代产品正在快速迭代，但在主控芯片方面，语音专用芯片尚未成为主流趋势，芯片层面还需进一步跟进。
6、硬件只是基础。
如何在有限的硬件上发挥最大的性能，是对每个智能音箱厂商真正实力的考验。
如果说亚马逊Echo不顾成本树立了标杆，那么新一代产品更注重成本控制和执行，并提供差异化??点，无论是小米音箱的高性价比，还是叮咚2的LED屏，或者是QQ音箱的硬件配置对音质的影响。
不过，新一代产品在硬件配置上基本沿袭了上一代的思路，无论是麦克风阵列、芯片组合、发声单元、工艺设计等。
虽然智能音箱的竞争更多在于云端，智能服务中，硬件仍然是智能音箱的载体和重要组成部分。
一方面，我们还需要继续打磨硬件，提供更稳定、性能更好的产品。