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为什么只有iPhoneX有窄下巴?这就是原因

时间:2023-03-13 17:16:28 科技观察

如果说三星GalaxyS8迎来了全面屏时代的来临,那么苹果iPhoneX的发布则点燃了全面屏的浪潮,全面屏的概念也迅速被大众所熟知。由于“全面屏”没有严格的定义,各大厂商都标榜自己是全面屏手机,但实际上屏占比都在85%左右。很大程度上是受限于目前的技术限制,所以市面上的全面屏手机基本上都是超高屏占比和超窄边框。不知道大家有没有发现,大部分全面屏手机的三边边框都很窄,总有一边特别宽,唯独iPhoneX“窄下巴”是个例外。为什么是这样?看看最近发布的全面屏手机,无非就是两类,一类是三星GalaxyS8/S9和小米MIX/MIX2,他们主张保持屏幕矩形的完整性,绝对可以不触碰屏幕,重点突出三边的超窄边框设计,这更符合大众的审美,尤其是国人对对称设计的苛刻追求。另一类是苹果iPhoneX和华为P20,采用异形全面屏。为了让屏占比更高,屏幕顶部被切开,预留可以安装听筒、摄像头等传感器的位置。这样可以让视觉效果更好,开机时屏占比很高,在营销上处于优势地位。但是有一个非常重要的问题。既然现在的屏占比都很难超过90%,为什么只有iPhoneX的四周边框好像比较窄,而其他全面屏手机的边框肯定特别宽。为什么?苹果有什么黑科技吗?除了牺牲顶部听筒和摄像头的空间外,还与屏幕类型、驱动芯片/排线封装方式密切相关。厂商选择不同的屏幕封装方式,基本上决定了手机屏幕边框的宽度。.ChipOnGlass(COG):小米MIX刚发布的时候,大家都被全面屏的概念惊艳到了。原来手机的屏幕能占到这么大的比重。小米MIX唯一的障碍就是底部下巴很宽,不仅是为了容纳摄像头,还因为屏幕的封装技术限制了它进一步降低下巴的厚度。小米MIX屏幕采用了最传统的COG封装技术。COG的全称是ChipOnGlass。实际上是通过ACF各向异性导电胶将IC封装在液晶玻璃上,实现IC导电凸点与玻璃上ITO的透明导电焊接。磁盘互连封装在一起。但由于驱动IC体积较大,需要占用更大面积的液晶玻璃基板,所以小米MIX没有额头,下巴更大。这可能是因为小米MIX是一款概念机,没有考虑后续的生产需求和用户预期,选择了COG这种性价比更高的封装方式。ChiponFilm(COF):小米MIX2发布的时候,大家发现下巴越来越小了。确实如此。与第一代相比,下巴缩小了12%,这都归功于全新的COF工艺(ChiponFilm)。其实它的改进非常巧妙。原来封装在基板上的驱动IC可以放在排线上,同时可以向后折叠,这样可以节省1.5mm的宽度。下巴自然可以做得更窄,下框也可以缩小到3.6mm。另外,小米MIX2对屏幕的四个角进行了“磨砂”处理,圆角(R角)可以更贴近手机的圆角,可以让可视角度更加赏心悦目,人们在心理上觉得框架变窄了。别小看COF的小小提升,手机厂商付出的代价是相当高的,因为COF封装是对键合工艺的考验,也是对FPC超精细化的要求,有多少人一只手都能数过来世界上能做出这种包装的。因此成本比COG高约9美元。ChipOnPlastic(COP):那么AppleiPhoneX是如何实现“窄下巴”的呢?其实在苹果发布iPhoneX的时候,其四边窄边框的秘密就在演示视频中揭晓了。那就是OLED屏独家秘笈COP,全称是ChipOnPlastic,塑料是什么鬼,就是塑料的意思。由于OLED屏幕基板不是玻璃,而是一种特殊的塑料,所以OLED屏幕具有柔性和可弯曲性。这有天然的优势。驱动IC也可以直接贴在塑料基板上,整体向后弯曲,隐藏在屏幕背面。可以看到苹果宣传片中弯曲的部分就是驱动IC所在的地方。这样一来,下巴的厚度几乎可以接近屏幕的真实物理尺寸,边框也可以做的极窄。因此,只有采用COP封装的OLED屏幕,才能实现真正的四面无边框。LCD没有COP封装,只能选择三边窄,但总有一侧是应该放驱动IC的,造成一侧“下巴特别宽”。至于COG封装的OLED屏幕有多贵,根据TechInsights调查的手机BOM成本,苹果和三星最新采用的OLED模组成本超过65美元,相当于手机的两倍。其他品牌旗舰手机。倍,甚至比手机上最重要的SoC还要贵。所以,COP封装的屏,厂商要想用的话,是买不起的。COG、COF、COP对比:屏幕四边宽方面:COG>COF>COP屏幕成本方面:COP>COF>COG虽然有资料说三星GalaxyS8的下巴相对宽,所以它的AMOLED屏幕采用了COF封装技术。我不太同意这一点。首先,iPhoneX的屏幕来自三星。公司没有理由拥有更好的COP流程。而如果你看看iFixit对GalaxyS8/S9的拆解,你会发现驱动IC也在柔性FPC上,而且也折叠到了屏幕背面。至于为什么三星的下巴这么宽,可能与其设计语言有关。追求上下等宽的对称美。事实上,三星的设计在所有全面屏手机中的视觉感是最好的。还有别忘了,S8/S9屏幕的四个角不仅做成R角,而且两边都弯了,制作难度堪比iPhoneX。三星S9屏幕拆解,像COF和COP三星S8屏幕拆解至于为什么其他手机没有像苹果、三星那样采用最新的COP封装,首先就是屏幕限制。很多厂商为了节省成本,使用传统的液晶屏,这个不能封装在COP中;即使是OLED屏幕,但这项技术掌握在三星手中,能够从三星那里获得最高OLED屏幕产能的企业寥寥无几,而苹果更是花费了数亿美元。让三星专攻iPhoneX屏幕。对于大多数手机厂商来说,付出的代价太高无法承受。他们只能等这项技术成熟、普及之后,再全面采用。我们理想的全面屏手机形态是:屏幕完全覆盖手机正面,取消/隐藏听筒、传感器、摄像头等部件。不过从目前科技树的发展情况来看,似乎还是有不少科技上的问题。因此,会有苹果iPhoneX异性刘海屏和三星GalaxyS9完全全面屏两种形态。它们都在各自的设计语言中,依靠更先进的技术,让屏占比更大,更接近我们理想中的全面屏。手机,你更喜欢哪种方案?