上周，GaN功率半导体制造商纳维半导体（“纳维半导体”）在纳斯达克全球市场成功上市。
这家成立于2014年的半导体制造商依靠其独特的GaN功率集成电路技术，使其产品的运行速度比传统硅芯片快20倍，并且可以降低功率和充电速度，同时将尺寸和重量减半。
提高了3倍。
据官方披露，纳维半导体的GaNFast功率芯片应用于130多个型号的移动充电器中。
截至2021年10月，GaNFast功率IC出货量已突破3000万颗。
目前，纳维半导体已与全球顶级手机OEM厂商和PC设备制造商合作，包括戴尔、联想、LG、小米、OPPO等。
从2014年到2021年的短短七年时间里，这家功率半导体公司迅速崛起也是市场对GaN半导体产品需求不断增长的缩影。
哪些市场正在呼唤 GaN 的到来？纵观整体市场环境，根据市场分析公司Yole Developement的预测，GaN功率器件市场将从2020年的4600万美元增长到2026年的11亿美元，年均复合增长率为70%。
其中，2020年，由于GaN器件渗透到智能手机快速充电器应用中，GaN功率市场将实现数倍增长。
TrendForce的报告还指出了消费市场对GaN功率产品的需求。
报告显示，得益于消费者对快充产品需求的快速增长，小米、OPPO、Vivo等手机品牌自2018年起率先推出快充头，快充头因其自身的优势赢得了消费者的青睐。
散热效率高、体积小。
目前，笔记本电脑制造商也有兴趣跟进，使GaN功率市场成为第三代半导体行业中增长最快的类别。
预计到2021年年收入将达到8300万美元，年增长率为73%。
（资料来源：TrendForce 研究）消费电子市场对 GaN 的需求，使得优先布局消费电子的纳维 (Navitas) 在 2021 年中期的出货量方面取得成功并稳定了其在 GaN 电源厂商中的市占率。
名列前茅。
根据Navitas此前预测，2026年氮化镓芯片市场规模可能增长至130亿美元以上。
市场将包括移动、消费、企业（数据中心、5G）、可再生能源（太阳能、储能）以及电动汽车/电动交通领域。
因此，在Navitas未来的计划中，支持基于氮化镓的数据中心、太阳能设备和电动汽车也成为他们扩张的重要领域。
在本次榜单中，Innoscience凭借市场份额从6%增长到20%而引起了业界的关注。
今年6月，Innosec迎来了新的发展里程碑——Innosec位于苏州的8英寸硅基氮化镓研发生产基地正式进入量产阶段。
据TrendForce报道，Innosec目前正积极探索激光雷达、车载充电器(OBC)、LED电源等其他领域的应用，丰富的产品组合有望帮助其明年进一步扩大市场份额。
从这些厂商的布局来看，消费电子市场为GaN打开了商业市场的大门，而工业、汽车等需要功率器件的领域也在不断尝试使用新器件来实现更高的性能。
与此同时，消费市场对GaN的需求还需要进一步扩大——前不久，随着苹果的第二次秋季发布会，他们的首款氮化镓快充充电器也推出了。
据介绍，该充电器是苹果专门为 MacBook Pro 2021 款开发的新型电源配件。
换句话说，除了手机之外，笔记本也将成为推动 GaN 发展的又一消费电子产品。
GaN市场开放，谁将从中受益？晶圆代工厂在GaN产业链中也发挥着重要作用。
去年，台积电宣布将与意法半导体联手开发氮化镓工艺技术。
据《华夏时报电子报》报道，台积电今年已量产第二代氮化镓增强型高电子迁移率晶体管（E-HEMT），100V耗尽型高电子迁移率晶体管（D-HEMT）已进入量产阶段。
试生产。
，并进入5G基站型号供应链。
从未来规划来看，台积电看好GaN在快充、数据中心、太阳能转换器、48V DC/DC、电动汽车OBC/转换器等领域的发展。
从生产来看，台积电目前已有近20台MOCVD有机气相层机台投入GaN量产，预计明年将再增加10台设备扩产。
同时，台积电近年来投入全球最先进的8英寸GaN on Si研发。
将于今年年底开始试生产和样品交付，并将拥有10家以上的产品设计客户。
预计明年进入量产阶段。
业内有报道称，其已向国际主要IDM厂商争取订单。
以成熟技术闻名代工业的联华电子，近年来也积极投入化合物半导体氮化镓功率元件及射频元件制程开发，瞄准高效率电源功率元件及5G射频元件。
今年9月，联华电子宣布与封测公司信邦宣布，双方将通过换股的方式深化上下游合作。
这一决定也是因为联电希望扩大在第三代半导体领域的布局。
除了这些硅晶圆代工厂积极部署GaN生产线外，化合物代工厂也瞄准了这一市场。
与台积电提供的 GaN-on-Si 不同，化合物代工厂似乎更倾向于 GaN-on-SiC 的布局。
例如，主要化合物晶圆代工厂文茂已开始提供6英寸GaN-on-SiC代工服务，目标市场为高功率PA和天线等领域。
中国是最大的电子消费市场。
随着这个市场对GaN的关注，国内不少厂商也注意到了GaN代工市场的发展。
在这个过程中，三安集成、Hitech（海威华芯）等都参与了GaN代工。
新玩家仍在涌入GaN，而GaN带来的市场效应远不止这些。
除了各大半导体厂商布局GaN相关产业外，也有不少“新”玩家虎视眈眈。
英国政府英国研发与创新署于2021年2月上旬宣布，将支持化合物半导体中心（CSC）和纽波特晶圆厂（NWF）开发8英寸氮化镓（GaN）HEMT代工工艺项目，预计将于8月上市 它在3英寸晶圆平台上提供代工级650V硅基氮化镓高电子迁移率晶体管（GaN-on-Si HEMT）工艺。
除了建立GaN晶圆代工产业外，英国还鼓励无晶圆厂半导体公司投资该领域。
独立于英国剑桥大学的Cambridge GaN Devices（CGD）公司于2021年2月18日宣布获得950万美元（约合780万欧元）A轮融资。
这笔资金将用于扩大其高能效功率器件产品组合，目标是设计和开发适用于低功率和高功率应用的下一代 GaN 功率模块，并将其团队规模扩大一倍。
今年5月，韩国政府产业通商资源部和国防部确定了“X波段氮化镓半导体集成电路”国产化项目，培育韩国原材料、零部件、设备企业。
国防工业。
韩国无线通信设备半导体公司RFHIC（Alf）被选为项目负责人。
从这些信息来看，围绕GaN的半导体产业链将会越来越强大。
仅从Navitas不到十年的快速成长和上市，就可以预见各大厂商对GaN的布局正在加速。
这些厂商完成GaN产业布局后，他们之间的竞争也将变得更加激烈。