简介：许多朋友问有关iPhone6主板的问题。本文将为您提供详细的答案，以供您参考。我希望这对每个人都会有所帮助！让我们一起看看！
本文目录清单：
1.什么是Apple手机的主板？2。什么是iPhone6主板？iPhone6主板包括什么？4.第六代主板V，Apple 6代主板和S Board 5之间的区别，iPhone6美国版本和中国国家银行之间有什么区别。主板是一个集成电路板，可携带所有其他额外手机中的零件。它分布在主要电子组件和接口，一些辅助电子组件，电路系统以及在这些组件之间通信的电路系统。
例如：iPhone6/Plus主板分析图：
主板上的零件包括：A8处理器，Qualcomm MDM9625M基带芯片，Skyworks的77802-23 Low Band Lte Padavago A8020 KA1428 JR159，AVAGO A8010 KA1422 JNO27 JNO27 JNO27，Trique TQF6410 1425 Kore Ato Ato3315。
主板背面的芯片：Hynix的16GB闪存芯片，日本Murada的339S0228 Wi-Fi芯片，338S1251-AZ电源管理芯片，Bolong的BCM5976 Touch Chip，M8 Collocorator，M8 Collocorator，也来自NXP NFC NFC CHIP，具体模型IS655V10 NSD425，WTR1625L射频芯片，
iPhone 6 Plus配备了M8运动协会处理器，可从加速度计，转子，指南针和新气压计接收移动数据，并根据高度提供气压指数。
苹果说：“ M8体育协会处理器可以继续接收移动数据。即使在休眠状态下，手机也在运行传感器。
扩展信息
苹果手机主板破裂的症状如下：
1.手机经常重新启动，时间不确定。
2.手机可以打开，但按钮基本上不是精神上的，不能切换桌面。
3.使用手机时没有声音，插入耳机也没有声音。.手机无法打开，数据电缆的充电也无法响应。
4.发送消息发布，即使在充电后，它也始终发送故障。
5.通信总是无缘无故地中断，或者无法拨打通信。
6.手机界面总是混乱的。
7.调整音量，无论设备的声音是最低的，还是设备的声音。
8.无法打开前后镜头，或者打开后它们会模糊。
9.对卡没有响应，网络模块变为灰色。
苹果主板门是由iPhone 7电路板中的组件引起的“无服务”事件。
2018年2月3日，苹果说，当遇到此类问题时，它将获得免费维护。
参考信息来源：百度百科全书：苹果主板门
参考信息来源：百度百科全书：主板维修
这称为螺柱。螺丝柱下方有一个布线。螺钉是错误的或拧紧的。
A8处理器，高通MDM9625M基带芯片，Skyworks的77802-23低频带LTE PAD，A8020 KA1428 JR159，AVAGO A8010 KA1427，TRICE TQF641425 KORE ATO315 KORE ATO315
红色：A8处理器，数字APL1011（来自ERBID 1GB LPDDR3内存，数字为EDF8164A3PM-GD-F））
橙：Qualcomm MDM9625M基带芯片，完整的Netcom依靠它
黄色：77802-23低频带LTE Skyworks（这是什么？寻求专业分析）
绿色：Avago的A8020 KA1428 JR159（高带垫）
蓝色：Avago A8010 KA1422 JNO27
粉红色：Trique TQF6410 1425 Kore Ato315
V版本：支持电信和Unicom 2、3、4G；移动仅支持2G。
S版本：电信，Unicom和移动三个网络支持2、3、4G。
iPhone6：这是Apple于2014年9月9日启动的手机，并于2014年9月19日正式推出。预订于2014年9月12日开放，并于9月19日启动。地区包括美国，加拿大，法国，德国，英国，香港，日本，新加坡和澳大利亚。2014年10月10日，00：00，苹果中国在线商店正式开设了iPhone 6/6 PRE PRE -PRE-销售，iPhone 6从5288元开始，iPhone 6 Plus售出6,088元。10月17日，这三个主要运营商也同时发布。
苹果第六代的概念版：
① -martin版本：
Martin Hajek iPhone6的一组设计模型显示，iPhone 6的外观基本上与iPhone5相似。它配备了4.8英寸的视网膜屏幕，处理器被A8，运行iOS8.0替换，提供2GBRAM和1300万个PixelsCamera。
该设计是在2100mAh电池中构建的，设计使用了无限和非户外密钥设计。总体样式是iPad Mini和iPod Touch的设计。
rthur版本：
由iPhone 6设计师Arthur Reis设计的Apple iPhone6概念机表明，其整体外观设计延续了iPhone5样式，与A7相比，内部A7X处理器的性能增加了一倍。
机身的厚度为6.1mm，比iPhone5的7.6mm薄约20％，配备了4.4英寸全高的高清屏幕，蓝宝石屏幕，传感器支持120FPS 1080p视频录制。相机使用12 -megapixelf/1.8大光圈的Isight Pro镜头，配备LED闪光灯，500万像素前置摄像头。
这款概念机增加了一种新的保修设计，防水，防尘和防坠落，使iPhone6更强。
sklander版本：
设计师Isklander Utebayev绘制的iPhone6设计完全取消了原始物理按钮，并以数字虚拟按钮的形式替换了它。技术意识非常足够，总体效果也非常酷。水果粉中包含的iPhone6概念机的设计清单也足够了。
④csaba版本：
这种设计来自设计师Csaba Nagy的手，眼睛中的iPhone6应该更靠近透明的方向。因此，他将设备变成了具有交互式玻璃外观的非常薄，透明且建造的“魔术机”。据报道，设计中的iPhone6具有带有内置的LED灯的主页按钮，只有在用户按下时，该按钮才会点亮。此外，手机还具有全息投影功能，可以将手机屏幕投射到一个相对较宽的背景。
iPhone6美国版本与国家银行的主板相同。只能更改手机的一些主要参数。
iPhone6/Plus主板分析图
主板上的零件包括：
红色：A8处理器，数字APL1011（来自ERBID 1GB LPDDR3内存，数字为EDF8164A3PM-GD-F））
橙：Qualcomm MDM9625M基带芯片，完整的Netcom依靠它
黄色：77802-23低频带LTE Skyworks（这是什么？寻求专业分析）
绿色：Avago的A8020 KA1428 JR159（高带垫）
蓝色：Avago A8010 KA1422 JNO27
粉红色：Trique TQF6410 1425 Kore Ato315
iPhone 6 Plus使用了最新的A8芯片。
A8芯片的计算和图形处理能力更强大，比上一代高20％和50％。最新的A8处理器使用20纳米过程技术，这可以使处理器更大的功率储蓄，并且尺寸是苹果说，A8处理器的大小比A7的大小小于A7。
红色：QFE1000包装跟踪芯片
橙色：RF5159射频/天线开关
黄色：77802-23低带LTE Skyworks
让我们知道主板背面的芯片：
红色：Hynix的16GB闪存芯片
橙色：日本村上的339S0228 Wi-Fi芯片
黄色：338S1251-AZ电源管理芯片
绿色：Broadcom的BCM5976触摸芯片
蓝色：M8合作者（实际上是NXP的LPC18B1UK）
粉红色：也来自NXP的NFC芯片，特定型号为65V10 NSD425
黑色：高通公司的WTR1625L射频芯片，整个网络的另一个主要部分
主板背面有太多芯片，这些芯片在下面留下
iPhone 6 Plus配备了M8运动协会处理器，可从加速度计，转子，指南针和新气压计接收移动数据，并根据高度提供气压指数。可以继续接收移动数据。即使在休眠状态下，手机也在运行传感器。
红色：Qualcomm WFR1620（使用WTR1625L以实现载体聚合）
橙色：高通PM8019电源管理芯片
黄色：Decele的343S0694
绿色：AMS AS3923
结论：以上是iPhone实用指南网络引入的iPhone6主板的全部内容。我希望这对每个人都会有所帮助。如果您想进一步了解这一点，请记住收集对该网站的关注！