据彭博社最新报道，全球半导体巨头英特尔计划融资至少20亿美元（折合人民币约144.2亿元）扩建其Leixlip，爱尔兰 Fab 34 半导体工厂。
作为全球领先的芯片制造商，英特尔的扩产计划旨在提高产能并引入更先进的制程技术。
Fab 34工厂目前采用Intel 4工艺节点生产Meteor Lake等消费级CPU，未来计划生产Xeon服务器芯片。
通过筹集资金，英特尔计划扩大现有工厂的产能，并有可能过渡到更先进的英特尔3、英特尔20A或英特尔18A工艺。
为了实现这一目标，英特尔聘请了全职顾问来寻找潜在投资者。
此前，英特尔曾与布鲁克菲尔德基础设施公司成功合作，后者投资150亿美元收购了亚利桑那州晶圆厂49%的股份。
这一先例为英特尔提供了一种利用外部融资补充自身支出预算的新模式。
这一扩张计划不仅满足了英特尔自身产品和代工服务业务的需求，也体现了全球半导体市场持续扩张的趋势。
然而，购买高数值孔径EUV光刻机等先进设备的成本高达每台3.8亿美元，迫使英特尔寻求外部资金支持来实现其扩张计划。
通过股权融资，英特尔可以有效地利用外部资本来支持其制造扩张计划，同时保持较低的债务水平。
这一战略有望为英特尔在欧洲的半导体业务注入新的活力，推动全球半导体行业的进一步发展。