随着上周iPhoneXS系列的上市，不少用户陆续收到了久违的新机。不过，这款新机的推出似乎并不顺利。开售前不到一周，通话质量差、信号跳水等问题在全球用户群体中频频被曝出。既然是信号接收问题，那么iPhoneXS使用的Intel基带自然是影响信号接收的最大嫌疑，而网络舆论也纷纷指出基带是这些问题的罪魁祸首。那么，iPhoneXS的信号真的比上一代差吗？苹果为何放弃高通，押宝英特尔？今天我们就通过几个场景来测试一下。谁弱谁强？拉出来你就知道了。从本周早些时候iFixit发布的iPhoneXS系列拆解报告来看，这次英特尔一共为苹果提供了9955J825YD0510PSV（XS）和9955X816YD5RP10PHV（XSMax）两颗调制芯片，这就是传说中的英特尔最新全网通基带XMM7560iPhoneXS主板，橙色部分为基带芯片。图片来自：iFixit通过AIDA64程序我们可以了解到，iPhone8Plus和iPhoneX国行版均采用高通MDM9655芯片。左：iPhone8Plus，右：iPhoneX（均为国行版）遗憾的是，AIDA64暂不支持iPhoneXSMax，测试时多项显示为Unknown。因此，借助另一款软件CPU-Z，我们最终确定手头的iPhoneXSMax国行版就是Intel提供的基带方案（IntelXMM），确定就是文中提到的XMM7560ifixit拆解报告。从前几代iOS系统开始，用户可以调用FieldTest模式，在信号栏中查看实时信号值。不过由于苹果在iOS11系统之后取消了系统信号区FieldTest的dBm显示，而在这个版本之后，使用高通基带的iPhone在FieldTest中就无法显示信号dBm了。所以在本次测试中，我们使用iPhoneXSMax和三星GalaxyNote9（高通骁龙845处理器）在同一运营商、同一测试环境下进行信号和网速对比，再加入iPhoneX进行网速对比。由于各地测试结果不同，结果仅供参考（dBm值越大，信号越强）。路边左：iPhoneXSMax（RSRP），右：GalaxyNote9（信号强度）走在路上，我们拿出两款手机进行对比。同一个运营商，在手机不装壳的情况下，iPhoneXSMax的dBm值为-76，Note9的dBm值为-70。左图：iPhoneXSMax(RSRP)，右图：拥挤的购物中心中的GalaxyNote9（信号强度）。之后，我们去了公司附近的一个商场进行测试，就是室内环境。此时iPhoneXSMax的dBm值为-83，Note9的dBm值为-76。信号下降了一格，但高通基带还是稍微好一点。iPhoneXSMax、iPhoneX、GalaxyNote9网速测试在SpeedTest测试中，我们可以看到两款手机在网络传输上的差距。同样环境下，Note9的下载速度一下子达到了5013KB/s，上传速度达到了843KB/s。相比之下，iPhoneXSMax速度较慢，但??也比iPhoneX略快，达到4161KB/s下载和817KB/s上传。消防楼梯左：iPhoneXSMax（RSRP），右：GalaxyNote9（信号强度）走到商场后楼梯，两部手机信号不降反升，但骁龙8??45的基带还在稍微好一些。iPhoneXSMax的dBm为-77，Note9为-70。沿着后面的楼梯，我们走到了地下停车场。iPhoneXSMax、iPhoneX、GalaxyNote9网速测试在网速表现方面，高通依然处于碾压状态，一口气达到9731KB/s下载和973KB/s上传。iPhoneXSMax也达到了7737KB/s，上传和Note9一样，也是973KB/s。地下停车场左：iPhoneXSMax（RSRP），右：GalaxyNote9（信号强度）地下停车场在三楼。iPhoneXSMax的dBm此时已经下降到-113。虽然连上了4G，但是网页阅读明显变慢了。Note9的dBm值在-100到-105之间波动，不稳定但仍略强于iPhoneXSMax。通过以上场景的对比，我们也可以清楚的了解到XMM7560与高通X20LTE的区别。你为什么选择英特尔？苹果在新款iPhone上选择了英特尔，而不是合作多年的高通。网上有解释称，苹果是为了节约成本，高通和苹果合作的并不愉快。但归根结底，主要原因还是去年高通对苹果的指控。在去年11月高通提交的文件中，他们表示，在此前苹果与高通的合作中，高通提供的技术被用于改进英特尔的调制解调器芯片（基带），从而帮助高通的竞争对手英特尔解决性能不佳的问题。.早在去年6月，高通和苹果就专利技术问题在法庭上与博对峙。这一更新的指控进一步增加了苹果窃取商业机密和欺骗合作伙伴的证据。高通在***中的指控文件称，苹果不仅通过高通的技术提升了自家芯片的性能，还帮助英特尔改进了基带组件。因此，在高通与苹果交锋的背景下，今年的iPhoneXS系列全部采用英特尔提供的基带芯片，而非与苹果合作多年的高通。不过，苹果和英特尔尚未对高通的指控做出正式回应。一直迎头赶上的英特尔，会不会成为明年新机的领头羊？除了基带，英特尔从未让我失望过。如前所述，高通和英特尔都是iPhone的基带芯片供应商。事实上，iPhoneXS系列并不是唯一使用英特尔基带芯片的苹果机型。图片来自：YouTube苹果在早期的iPhone中使用了英飞凌的基带芯片。2010年英特尔以14亿美元收购英飞凌后，英特尔正式成为与高通竞争的芯片厂商。不过，在当时全球准备进入4G通讯时代之际，苹果开始了少量的双基带路线。大多数iPhone使用高通提供的基带，而小部分iPhone使用英特尔提供的基带芯片。直到iPhone4s时代。在iPhone7到来之前，高通一直是iPhone基带芯片的主要供应商。不过随后Intel也加入了iPhone的基带阵列，所以我们在后续的iPhone8和iPhoneX上也能看到带有IntelXMM标签的基带。据部分微博网友反馈，三网版iPhone8/X采用的是高通的MDM9655芯片，部分双网版采用的是英特尔XMM7480。虽然两款基带都是高通和英特尔最好的芯片，但是两者之间还是有差距的。根据CellularInights给出的iPhoneX双核测试结果，无论是下载速度还是网络信号，高通的基带都优于英特尔。虽然差距并不明显，但两者的表现还是有差距的。不过，这个差距虽然不大，但差距自然会让消费者感到不公平：同样的价格怎么能买到信号更差的手机呢？从高通对苹果的指控来看，高通曾指出苹果在iPhone7中并未充分发挥高通基带芯片的性能，间接掩盖了高通与其他厂商在iPhone设备上的网络性能差异。也就是说，苹果对英特尔格外照顾。如果说性能调整是苹果对英特尔的特殊关照，那么与高通的纠纷、XMM7560的推出、降价则是今年iPhoneXS全面采用英特尔基带的主要原因。苹果选择高通，可以看作是对网通的变相妥协。毕竟对CDMA的支持还是英特尔基带的一个坎，这也是之前只能在非国行iPhone上看到英特尔基带的原因。不过随着全网通基带XMM7560的推出，Intel解决了网络支持的问题，技术也逐渐成熟。因此，在高通挑战苹果的同时，英特尔开出了比高通更低的价格，因此这款新基带也受到了苹果的青睐。分批采用。没有比较就没有伤害。从XMM7560的几项实测结果来看，这款芯片虽然解决了Intel基带的CDMA支持问题，但同时也提升了网络传输的水平。但实际上它距离高通的X20基带还有一段距离，差距越来越近，但一直未能超越。图片来自：Cultofmac不过，从今年苹果押注英特尔、敢于挑战高通的大环境来看，我们不难观察到几个信息：***英特尔给出了一个相对优惠的价格，让苹果要大批量装备新产品。手机；其次，英特尔的基带技术已经成熟，得到了苹果的认可，未来可能会继续大批量采购；如果英特尔能够长期充当苹果的后盾，那么高通与苹果的纷争短期内不会平息。也可以猜测，如果高通和苹果的纷争持续到2019年，那么明年的iPhone可能会继续使用英特尔提供的基带。
