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中国电信率先实现SA终端芯片与多厂商系统全面互通

时间:2023-03-12 09:57:33 科技观察

2019年7月底,中国电信率先实现5GSA(独立组网)终端芯片Balong5000与多厂商系统全面互通——厂商制,标志着5GSA商用突破终端瓶颈。SA终端芯片的稀缺一直是制约5G发展的瓶颈。海思唯一支持SA的终端芯片,需要与主流设备厂商进行大量的互通联调。导致前期大部分SA试点工作只能使用模拟终端,测试能力和效果受到很大限制,严重制约了5G的发展。为实现SA终端芯片与系统的全面互通,2019年3月起,中国电信海思SA终端芯片巴龙5000率先完成与华为系统的IoDT(互通研发测试),并陆续与中兴通讯开展合作、爱立信、大唐IoDT、诺基亚等厂商系统在测试中严格遵循3GPPR15December2018标准,发现并解决了影响芯片与系统连接的15个重要问题。本次测试实现了SA终端芯片与业界主流厂商系统的全面互通,突破了业界移动终端SA组网测试的缺失,向SA商用目标迈出了关键一步。基于以上IoDT结果,中国电信采用基于海思芯片的移动终端进行了SA组网外场测试。同时,中国电信将推动更多芯片厂商和系统厂商开展互通测试,繁荣5G产业生态。SA是5G创新的根本。中国电信一直秉承5G发展的核心本质和本质要求,坚持SA目标组网方向,积极开展与合作伙伴的联合创新。5G已在北京、上海、广州、深圳等17个城市开通。创新示范点建设开通了全球首个以SA为主网、SA/NSA混合组网的跨省跨域规模试验网。中国电信希望通过SA系列推进工作,加快SA产业链的成熟,做好SA部署的充分准备,争取早日实现SA网络的全面商用。相关阅读:中国电信铺路5G研发:高规格聘请6位首席专家中兴通讯:完成中国移动5G核心网SA模式规模用户性能测试