据统计，中国70%以上的芯片设计公司没有盈利。
年营收超过1亿美元的芯片设计公司仅有10余家，且具备可持续发展能力的仅1至2家。
从应用市场来看，随着手机、平板行业增长进入放缓期，高端芯片和核心专利技术被国外垄断，产品规格同质化导致中端价格竞争激烈。
- 和低端芯片。
这些都将迫使芯片设计公司改变思路。
寻找新的蓝海市场。
同时，随着物联网的悄然崛起，万物互联将成为可能。
每个智能硬件终端产品都需要内置各种处理芯片。
这将为半导体设计行业带来巨大的市场需求。
据爱立信预测，物联网设备数量接近1亿，是当前手机数量的50倍。
然而，巨大的市场机遇也面临着新的挑战。
物联网时代，芯片设计如何适应新玩法？物联网时代，芯片设计定制化的“变革”。
据调查数据显示，我国物联网市场规模已将达到1亿元，每年达到1亿元，年内将实现1.5万亿元规模，80%的收入集中在服务领域，而终端和传输仅占收入的不到30%。
因此，传统芯片设计企业也应该寻求新的发展思路，在产业链中找到自己的价值。
那么，传统芯片设计公司该如何创新求变呢？物联网是一个碎片化的市场，包括智能家居、智能汽车、智能穿戴、智慧城市四大领域。
每个领域对芯片都有巨大的影响。
对精度、性能、功耗甚至封装测试的要求各不相同。
仅以智能家居中的智能家电和家庭控制产品的处理器为例。
电饭锅需要人机交互和温度控制。
对交互处理和控制精度、耐高温要求较高；而插座只需信息接收和控制简单，处理器功耗要求低，稳定性高。
因此，很难有一种标准化的处理器芯片能够满足所有市场需求。
对于IC设计来说，挑战在于如何根据产品特点和领域特点，准确选择芯片的IP、接口、工艺、封装、测试等。
传统芯片设计公司的规划思路大多以技术为主导，并结合主流市场的需求。
只有在有足够的保证和利润的情况下才会确定规格。
为了保证功能大而全，大部分都会做加法；然后选择最佳工艺。
最好的晶圆代工公司进行晶圆生产和标准封装测试；传统的芯片销售渠道方式是一对多，直接面对多家硬件设备厂商，甚至是手机芯片、平板电脑等不同领域的设备厂商。
平板电脑芯片与汽车和监控摄像头相同。
与标准化设计流程不同，物联网市场的细分导致芯片定制需求增加。
芯片设计公司首先要与细分领域的系统应用公司进行深度合作，了解市场应用的需求及其将承载的服务。
将需求转化为规格，根据不同的应用场景进行减法设置，去除冗余的功能模块；然后选择IP资源最丰富的晶圆代工厂（工艺不再是第一因素）进行快速流片生产，根据应用现场需要定制测试和选择不同的封装模式；最后，将芯片推向特定的应用市场，甚至一对一的指定服务公司。
目前已经有设计公司根据市场应用需求定制芯片。
例如，上海灵动根据工业3轴机床或3D打印机的控制需求，定制了6路DAC输出的MCU芯片（MCU一般只有2路DAC）。
除了根据硬件的产品特性定制芯片之外，服务型企业未来也会定制芯片。
一方面，软件服务会固化在芯片上，让用户粘性更强；另一方面，由于芯片的加入，服务的差异化会更好。
排除竞争。
因此，芯片设计企业应该改变传统的做法，反其道而行之，主动出击，深入了解市场需求，从市场应用需求的角度出发，然后将需求转化为芯片。
可以预见，未来IC设计将成为整体解决方案的一部分，企业客户类型将呈现多元化。
芯片设计公司还必须学会构建生态系统。
新商业模式下，芯片设计企业的重点不再只是单向设计并销售给设备企业，而应该成为市场需求的挖掘者，积极迎合市场发展的需要。
服务产业链其他环节。
真正建立一个生态系统，或者顺利融入别人的生态系统。
例如，可以提前洞察APP应用的需求、提前预留处理器IP、与OS操作系统厂商合作等；提前了解运营商发展中的短距离和长距离组网技术模块的趋势，或者主导的协议标准是什么，以便在合作时，将业务接口提前预置在芯片中，保证业务的准确性大数据采集和数据方向服务于云平台。