和硕拟在印尼投资至多10亿美元，为苹果生产芯片

据外媒报道，印尼工业部副部长Warsito Ignatius周二表示，台湾电子公司和硕已签署投资意向书。印尼工厂。 10万亿至15万亿卢比（6.95亿至10亿美元）用于生产苹果智能手机芯片。 　　Ignatius对外媒表示，和硕计划与印尼电子公司PT Sat Nusapersada合作生产芯片。

　　Ignatius 表示，“工厂也可能生产 MacBook 零部件，但短期内不会。