近日，由各大半导体厂商组成的世界半导体贸易统计协会（WSTS）发布了一份其官方网站上的半导体市场预测。预测显示，2022年全球半导体市场预计增长16.3%，2023年预计比2022年增长5%。WSTS预测指出，继2021年强劲增长26.2%之后，全球半导体市场市场将在2022年再次实现两位数增长，达到6460亿美元。芯片需求将连续一年保持强劲增长。预计2022年芯片大类将实现两位数同比增长，其中逻辑芯片增长20.8%，模拟芯片增长19.2%，光电芯片同比持平年增长率。到2022年，半导体市场有望在所有地区实现增长。亚太地区预计增长13.9%，美洲预计增长22.6%，欧洲地区预计增长20.8%。WSTS预计2023年全球半导体市场将实现进一步增长。到2023年，在逻辑芯片和模拟芯片个位数增长的推动下，全球半导体市场有望再增长5.1%，达到6800亿美元。数据显示，2023年逻辑芯片市场规模有望达到2000亿美元，约占市场总量的30%。从以上数据可以看出，半导体行业依然在强劲发展。让我们来看看过去六个月半导体行业发生了什么。英特尔公布数据中心GPU的更多细节英特尔至强可扩展处理器是云游戏、多媒体处理和传输、虚拟桌面基础设施和推理计算的处理器基准，致力于为当今的媒体消费提供全面支持。随着当前工作负载的密度和复杂性的快速增加，上述每个细分市场将呈现不同的工作负载需求，从处理像素、推理和分析，到渲染新的图片内容，再到将这些像素输出到客户端设备以供查看或进一步处理分析。然而，目前这项工作是通过云中的个别产品完成的。在本届IntelOnIndustryInnovationSummit（Intel‖Vision）上，Intel分享了其代号为Arctic‖Sound-M（ATS-M）的数据中心GPU的更多细节。ATS-M是一款功能强大的GPU，支持高质量转码和高性能，能够提供每秒150万亿次运算（150TOPS），并提供两种配置。ATS-M具有使用单一解决方案处理各种工作负载的灵活性，在不牺牲性能或质量的情况下优化总体拥有成本(TCO)。这款英特尔数据中心GPU将采用两种不同的配置。150W功率版本在3/4长度、全高PCIe4.0加速卡中包含32个Xe内核。75W功率版本在半高PCIe4.0加速卡中封装了两个具有8个Xe内核的GPU，总共有16个Xe内核。两种配置均具有4个Xe媒体引擎、英特尔首款用于数据中心的AV1硬件编码器和加速器、GDDR6内存、光线追踪单元和内置XMXAI加速。这款英特尔数据中心GPU由完整的解决方案堆栈支持，为开发人员提供用于流媒体、云游戏和云推理的开源软件堆栈，广泛支持AVC、HEVC、VP9以及更多API、框架，和最新的编解码器。oneAPI提供了一种高效且智能的加速计算途径，将开发人员从专有编程模型的经济和技术负担中解放出来。它为专用硬件提供了封闭式编程语言的开放选择，即通过完整可靠的工具包来完善现有的编程语言和并行计算模型，从而释放硬件的全部性能，使开发人员能够设计开放、可移植代码以最大限度地利用多个CPU和GPU组合。代号Arctic‖Sound-M的英特尔数据中心GPU已收到来自行业领先合作伙伴的超过15项设计，将于2022年第三季度发布。HPE计划打造全球第四个“超级计算机工厂”HPE决定继续扩大其在欧洲的业务布局，宣布将在捷克建立新的制造工厂，致力于开发高性能计算（HPC）系统。新工厂位于库特纳霍拉，毗邻另一个HPE现有服务器和存储制造工厂，距离布拉格约90公里。新工厂的建设将由HPE和富士康共同完成。HPE相信这项投资将有助于解决捷克共和国及周边地区的供应链短缺问题。“我们现在能够制造行业领先的超级计算、HPC和AI系统，同时增强供应链的可靠性和弹性，”HPE执行副总裁兼HPC和AI总经理JustinHotard在一份声明中说。今年晚些时候破土动工，它也将成为HPE的第四个致力于HPC制造的全球设施。HPE表示，新工厂将负责生产面向HPC和AI应用场景的HPE‖Apollo系统，以及大型Cray‖Ex超级计算机。Cray这家老牌超级计算机厂商，此前曾经历数年业绩低迷，最终在2019年初被HPE以13亿美元的价格收购。Arm与微软合作，将其CPU架构推向服务器市场。不久前，Arm传来喜讯。他们宣布已经跨过了此前设定的几个发展里程碑，有望在服务器CPU领域站稳脚跟，与代表x86的中坚力量Intel和AMD竞争。.第一个重要的里程碑是基于微软AmpereAltra的Azure服务器现已通过Arm‖SystemReady‖SR认证。据Arm首席系统架构师安迪罗斯称，它已成为“第一个采用Arm架构的云解决方案提供商(CSP)服务器。在另一个里程碑中，同样由Altra处理器提供支持的Azure”VM成为同类产品中的第一个被认证为符合虚拟环境的SystemReady标准。Rose也很自豪地宣布，自从这项服务器市场扩展计划启动以来，他们已经颁发了五十多个SystemReady产品认证。作为Arm?Cassini项目的一部分，SystemReady正式亮相2020年底，负责为服务器、工作站、嵌入式电子设备、智能网卡定义一套完整的固件和硬件标准，确保软件可以在合规系统上流畅运行。只要你的应用栈是专门设计的对于SystemReady‖SR的规则集，结果保证在通过SystemReady‖SR认证的产品上运行。Daniel‖Newman，首席分析师和fouFuturum的nder在接受采访时表示，这个验证标准非常重要，因为Arm阵营显然缺乏x86竞争对手数十年来积累的服务器和工作站软件系统。“正因为如此，许多组织甚至不敢考虑切换CPU架构。”NVIDIA推出了液冷GPU。如果全球所有运行AI和HPC的CPU服务器都切换到GPU加速系统，每年可节省高达11万亿瓦时的能源。.节省的能源可以为超过150万户家庭供电一年。NVIDIA发布首款采用Direct-to-Chip散热技术的数据中心PCIe‖GPU，助力可持续发展。Equinix正在其数据中心验证A100‖80GB‖PCIe液冷GPU，作为可持续冷却和热捕获综合方法的一部分。该GPU目前处于测试阶段，预计将于今年夏天正式发布。“我们即将踏上新的征程，”史密斯谈到液冷主流加速器的首次亮相时说。事实上，NVIDIA计划明年推出A100PCIe卡版本，搭载基于NVIDIAHopper架构的H100TensorCoreGPU。在不久的将来，NVIDIA计划将液冷技术应用于自家的高性能数据中心GPU和NVIDIA‖HGX平台。为了推动快速采用，液冷GPU在保持性能的同时降低了功耗。未来，我们期待这些卡在使用相同能量的情况下，能够展现出更好的性能，满足用户的需求。“仅仅衡量功率是没有意义的，在减少碳排放的同时提高性能是我们正在努力做的事情，”Smith说。华为发布下一代数据中心日前，以“智能数据中心，绿色构建未来”为主题的华为下一代数据中心发布会在东莞松山湖成功举办。在这场思想与技术的盛宴中，华为数据中心能源团队汇聚行业专家智慧，向全球发布了下一代数据中心概念和全新电源解决方案PowerModule3.0。华为技术有限公司高级副总裁、华为数据中心能源事业部CEO杨友贵正式发布了下一代数据中心的开创性概念。他表示，自今年华为淞沪会以来，华为多次与全球行业领袖和技术专家就未来数据中心的演进路径进行深入探讨和交流，达成重要共识，总结提炼下一代数据中心。四大特点：低碳共生、一体化极简、自动驾驶、安全可靠。会上，华为数据中心能源部CTO费振富发布了新一代电源模块3.0解决方案，通过核心技术创新和元器件集成，优化布局，打造更省地、更省电、更省时-省电、省心的数据中心供电系统。智能化、可持续发展的下一代数据中心时代正在到来。技术创新将成为引领数据中心发展和转型的关键力量。展望未来，华为将通过对创新的持续投入不断取得突破，与行业客户、生态伙伴、行业组织、标准组织开展全方位合作，共同前行。发展到数据中心的新时代。写在最后一刻，在数字化转型的大背景下，各行各业的信息数据正在爆发式增长。随着人工智能、云计算、物联网、大数据等前端技术的不断发展和延伸，半导体产业呈现出良好的发展态势。我们相信，无论是企业还是个人，都应该紧跟新时代数字化转型的步伐，在未来的风云变幻中赢得先机。
