本文转载自雷锋网。如需转载，请到雷锋网官网申请授权。2022年春节假期刚过，小米12Pro搭载的自研电源芯片澎湃P1就因自研芯片的真实性受到质疑登上热搜。从ThePaperS1到ThePaperC1再到PaperP1，小米每发布一款自研芯片，都会遭遇不少质疑。在互联网、手机、汽车、家电巨头宣布进军芯片行业的热潮中，关于什么是自研芯片的讨论也越来越多。就连被美国打压前国内芯片行业独树一帜的海思，也在多年前就被质疑采用Arm架构的麒麟芯片是否是自研芯片。对于自研芯片，业界并没有严格的定义。雷锋网咨询了芯片行业全产业链的从业者、学者、投资人，发现存在两种截然不同的观点。一种观点认为自研芯片全程只能称为自研芯片，另一种观点认为只要按照自己的需求定义，都可以称为自研芯片.当然，更主流的观点介于这两种观点之间。不仅对自研芯片的定义看法完全不同，还有人认为跨界造芯成功概率“差点死”，而另一些人则认为成功概率很大高的。谁的判断更合理？借机一探自研芯片的答案是什么，阿里、腾讯、百度、小米、OPPO、vivo跨界自研芯片成败的概率和真相也随之浮出水面。自研芯片的三个“定义”关于自研芯片的定义，有人坚持把自研芯片的全过程称为自研芯片。相反的观点认为，只要芯片是根据自己的需求定义的，具有创新性，就可以称为自主研发。大多数业内人士持介于两者之间的观点。他们认为，判断自研芯片的关键是要有自己的团队，完成一些自研，尤其是前端的自研，才能称为自研芯片。三种观点中哪一种更可取？芯片全球分工，图片来源：SIA强于Intel，无法实现全产业链自研。“整个过程，整个链条的自研芯片都可以称为自研芯片。”上海某大学的一位老师是这样定义自研芯片的。部分芯片行业人士对这一定义表示赞同，但更多人表示反对。在芯片行业IP和EDA领域拥有十余年经验的杨烨表示：“即使是像英特尔这样的IDM，部分IP、制造材料、生产外包，仍然需要依赖外部供应商，这几乎是不可能的。”实现全产业链100%自主研发。”芯片产业链很长，大致可以分为上游芯片设计、中游芯片制造、下游芯片封装测试，无论是上游、中游还是下游，都可以细分为很多环节。例如，在芯片设计流程，还有上游IP和EDA，芯片设计也分为前端和后端，涉及到大量的流程和技术。芯片设计流程，图片来源：eInfochips曾经，日本半导体产业依靠全流程、全链条的独立性繁荣了一段时间，但随着摩尔定律的出现和半导体产业的全球分工，日本半导体产业在2000年后陷入雪崩，全球半导体产业的IDM公司越来越少。深从智能董事长周伟达认为，“如今，从芯片设计到生产的每一个环节都必须自己掌握，我认为这是不现实的，芯片行业应该相互合作，推出有竞争力的产品。”由于全产业链自研难度大，芯片产业全球分工。自研芯片能不能仅仅定义一个芯片就叫自研芯片？没有自研硬件的腾讯还能叫自研吗？“自研芯片的核心是根据自己的需求来定义。”杨叶认为，“芯片由谁设计制造并不重要，芯片的需求，以及从芯片设计到芯片生产的过程都是打通的。”一位通信芯片行业的从业者也有类似的看法。他认为，自研芯片的关键在于功能的创新。换句话说，即使企业购买了第三方IP，如果能创造出别人没有的芯片功能，或者功耗更低，算力更强，也可以算是自研芯片。按照这个判断标准，腾讯去年发布的紫霄（AI计算）、沧海（视频处理）、玄灵（高性能网络）三款芯片都可以称为自研芯片。多位业内人士告诉雷锋网，腾讯紫霄AI芯片的硬件设计由其投资的一家AI芯片公司设计（知识产权归腾讯所有）。腾讯内部团队主要负责软件和工具链层面。类似腾讯的做法在业内并不少见。比如冲上热搜的鹏柏P1芯片，一家独立电源芯片公司的行业从业者向雷锋网透露，他们的团队与小米的团队是整合的。此外，vivo还与三星联合设计手机SoC芯片。联合设计芯片会涉及到知识产权问题，直接购买半导体IP是比较简单的方式。小米、vivo、OPPO去年都发布了自研ISP芯片，以提升手机影像功能，实现差异化。但也有人质疑，小米和vivo的ISP使用的是第三方IP，并非自研。杨叶对此持较为宽容的态度，“即使完全采用公有设计，也是芯片领域跨界到自研芯片的起点，这些公司可能会逐渐从定制走向自研未来的路线。”但是在很多芯片行业看来，购买芯片的核心功能IP，就不能算是自研芯片。自研芯片的主流标准是“拥有自己的芯片设计团队，核心功能是自研的自研芯片”。这是大部分与雷锋网交流的芯片专业人士的看法。“具体的维度似乎很难确定，但至少需要在芯片架构定义和关键核心IP架构方面做出重要贡献，才能算作自研。”一位EDA领域的专家表示。云秀资本合伙人赵占祥表示：“我们自己的芯片团队研发的芯片可以称为自研芯片，否则只能称为定制芯片。其中，芯片的前端设计是一个重要的判断维度，因为前端设计跟逻辑有关，后端更重要，多半跟流程有关。一位在互联网公司芯片部门工作的资深人士也认为，“将芯片后端部分外包影响不大，只要前端的核心掌握在自己手中，整个流程芯片是可控的，还是可以叫自研芯片，芯片前端设计的关键在于，如果大部分IP都是购买的，会影响到最终芯片的性价比和迭代速度.只有核心IP自己研发出来，才能有更具竞争力的自研芯片。无论是前期自研、全自研还是定制芯片，互联网、手机、汽车、家电巨头跨界进入芯片行业，都受到大多数人的欢迎。他们认为，跨国巨头的加入有利于提升中国芯片产业实力，但也有反对意见认为，互联网企业的造芯热潮正在彻底扰乱行业秩序，短期利大于弊探索科技CEO陆勇部分认同这一观点，他认为有序的市场不应该出现各大巨头都要自研芯片的局面，自研芯片并非必然这些巨头的生存需求。这就引出了下一个问题，为什么很多巨头跨界进入芯片行业？跨界自研芯片，两大核心诉求：互联网、汽车或移动端一些电话公司跨界到芯片行业。一个大背景是摩尔定律放缓，通用芯片性能的增长难以满足这些行业巨头的差异化需求。典型代表是苹果和谷歌有所成就。近年来，为了满足云计算的需求，亚马逊也开始研发自己的云芯片，特斯拉也用自研芯片来满足其自动驾驶需求。“系统厂商越来越不愿意直接与传统芯片设计公司分享自己独特的需求和对应用场景的理解，而是形成各种形式的自研芯片，将系统和软件结合起来，打造专属的生态系统。我看到了一个趋势。””杨叶表示，“对应用需求的理解也是系统厂商自研芯片的一大优势。”赵占祥认为，更核心的其实是对场景的理解，一个芯片的实际场景需求不是三言两语能说清楚的，这涉及到很多细节，需要几万甚至几百万行的代码才能完成涵盖这些需求。”外资巨头自研芯片更多是出于差异化和提升竞争力的需要。国内巨头自研芯片也有供应链安全考虑。”赵占祥也指出。这不仅解释了巨头跨界芯片领域的原因，也部分揭示了自研芯片的最大优势。对于芯片跨境研发最大的挑战，业内人士有两种共识：一是芯片行业的无知，在研发团队建设、研发成本（包括IP授权费、EDA工具授权费、多次流片费），研发周期控制的各个环节都容易一哄而上，最终可能会出现流片失败、资金支持不足等问题。另一个是成本高。无论是手机SoC还是服务器芯片，都需要数亿的成本投入。如果没有足够的需求支撑，比如手机需要几千万的出货量，服务器芯片需要几百万的出货量，就很难支撑这些巨头不断的投入迭代，最终可能会出现这样的局面：自研芯片的性价比很难与外部芯片公司提供的芯片相抗衡。这些优势和劣势决定了巨头跨界自研芯片的成败。从截然不同的结局来看，小米科技董事长雷军在发布第一代芯片PineCone时表示，以10亿的芯片起步，十年回归，九死一生，但小米还是会做。悲观者认为，跨界自研芯片成功的概率很低，尤其是跨界汽车的企业。但乐观者认为，只要跨界自研芯片的巨头们有决心，成功的概率还是很大的。不看好的人士认为，芯片行业头部效应明显，需要人力财力的长期积累。一个领域，到最后只会剩下几家巨头公司，大部分公司都会倒下。跨界自研芯片的企业，如果不能通过芯片实现差异化，或者一开始就挑战非常难的芯片，失败的概率非常大。多位与雷锋网交流的业内人士表示，最不看好的是汽车企业的跨界造车。主要原因是全年汽车出货量难以支撑自研芯片收回成本。业内乐观人士认为，企业跨界自研芯片成功概率大。赵占祥说：“选择自研芯片的公司，说明他们有足够的需求，这些公司有足够的规模和财力来支持他们的自研芯片。不要急于同时做很多芯片，但专注于几个核心芯片，成功的概率很高。”杨叶也认为，只要有足够的决心和毅力，跨界自研芯片成功的概率是非常高的，这就会导致一个现象，比如阿里自研的云AI芯片，有业内一些讨论认为其芯片并不是特别成功，但作为首款自研AI芯片产品，无论是官方说法还是内部部署，都获得了很多关注。在公司的支持下，一年内也有k级出货量。“系统厂商的内部支持和一定的采购量，足以支撑芯片团队继续做新的项目。事实上，很多芯片设计公司四五个芯片中只赚到一两个芯片。在同理，互联网公司一个项目也能赚钱，成败不代表公司大战略的成败，即使初期项目不成功，以后总会有非常成功的项目。关键在于能够满足深度差异化需求，服务于公司整体生态。”杨叶分析道。如果跨国自研芯片的企业想要分担研发成本，保持竞争力，拆分芯片部门对外提供芯片也是一个不错的选择。比如百度拆分昆仑，很大程度上就是出于这样的考虑。“即使拆分，也很难获得其他用户的信任，最重要的是要有足够有竞争力的产品，让人愿意去尝试。”一位业内资深人士表示。
