爆裂！美国对中国晶圆代工厂的半导体推出“无限追溯”机制。公司）等公司发函，要求中芯国际、华虹半导体等从事军民融合或为军工产品供应集成电路的中国国内企业，不得使用在美上市厂商的半导体设备生产军工产品。集成电路。“机制生效。这也意味着，中芯国际、华虹半导体等中国晶圆代工厂采购的美国半导体设备，在任何情况下都不能转让给军方。同时，这些设备也不能用于生产军用集成电路。”对于军方来说，就是一些民用集成电路，可能用于军用，不能用于军用，否则后果可能很严重，有中兴的例子，所谓无限溯源，应该是指不管中芯国际、华虹半导体等是否知道，只要最终产品被军方使用，就会被追究责任，比如美国一些芯片厂商等高端芯片通常禁止出售给具有军方背景的中国公司，因此在出售前会对客户A进行一些背景调查。如果没有问题，好的，那我们就可以合作了。但是如果后来，这个客户A做了一个终端产品，在客户A不知情的情况下，产品经过一系列的渠道，最后到了军方手中，那A就不应该承担责任，如果是“无限追溯””，则A需要承担责任。值得注意的是，4月27日，美国商务部宣布对中国出口实施新的限制措施，旨在阻止中国、俄罗斯和委内瑞拉的实体通过民用供应链或民用供应链获取用于军事目的的信息。美国的技术随后被应用到军队和军事最终用户身上。新规定进一步扩大了需要许可证的项目类型，其中半导体居首位。虽然去年美国将包括华为在内的大量中国实体列入“实体清单”，限制这些实体采购包括美国芯片在内的相关产品和技术，但对于那些不在实体清单上的中国半导体厂商来说，他们使用美国的设备或技术，不受限制地生产民用芯片。现在美国认为，中国军队可能通过军民融合，将一些民用技术用于军事用途。因此，美国商务部升级了出口管制措施，以杜绝这种可能性。而如今美国泛林半导体和应用材料此举，更是为了进一步落实美国新升级的出口管制措施，防止半导体生产设备被中国军方使用。资料显示，美国应用材料公司成立于1967年，多年来一直是全球最大的半导体设备制造商。其产品基本涵盖半导体前端制造的主要设备，包括原子层沉积ALD、物理气相沉积PVD、化学气相沉积CVD、刻蚀ETCH、离子注入、快速热处理RTP、化学机械抛光CMP、电镀、测量美国Lam半导体成立于1980年，通过并购OnTrakSystemsInc.、BullenSemiconductor、SEZAGGroup等半导体设备制造商，成为全球第五大半导体设备制造商。产品主要包括刻蚀设备、薄膜（Deposition—CVD/ECD/ALD）设备、光刻胶去除清洗（Strip&Clean）、镀铜等设备。2017年刻蚀设备销售额约占全球市场份额的45%，位居全球第一，其中导体刻蚀占全球市场份额超过50%，位居全球第一；介质蚀刻占全球市场份额的20%以上，居世界第二位。CVD约占全球市场的20%，居世界第三位。据VLSIResearch统计，2018年全球半导体设备系统和服务销售额为811亿美元。在前五名设备制造商中，应用材料以17.72%的市场份额排名第一，泛林半导体以13.4%的市场份额排名第一。四。近年来，我国在半导体设计、封装和测试等领域取得了长足进步。在半导体设备领域，北方华创、中微半导体等国产半导体设备厂商在薄膜沉积设备、刻蚀机等领域取得了不错的成绩，但国产半导体设备与国外厂商相比仍存在较大差距。所有的。国内半导体制造严重依赖国外半导体设备。在此背景下，中国的晶圆代工厂要想避开世界第一、第四的半导体设备巨头，是完全不可能的。值得注意的是，为加快14nm的投产，今年1月24日，国内最大晶圆代工厂中芯国际发布公告，宣布公司已于2019年2月至2020年1月完成12nm制程根据商业条款协议。月内，应用材料公司向应用材料公司发出了一系列机械和设备采购订单，总代价约为6.2亿美元。随后2月18日，中芯国际公告称，公司在2019年3月12日至2020年2月17日的12个月期间向泛林集团发出了一系列机器设备采购订单，总成本为6.01元。亿美元（约合人民币42亿元）。
