最具创新力的自动驾驶公司PIX上周宣布完成数千万元人民币Pre-A轮融资，与大多数自动驾驶公司的定位不同。
PIX致力于研发和制造具有自动驾驶能力的通用底盘。
目前，公司产品已进入全球市场，并正在快速增长。
PIX自动驾驶通用底盘此前，PIX获得了硅谷SOSV等天使投资人的天使投资。
本轮融资主要用于新产品研发、数字化生产线建设以及全球市场拓展。
本轮融资的投资方为A股上市公司勘探建设。
作为基础设施领域的上市公司，投资PIX是其在智慧交通、新基建领域的战略布局。
双方将在智慧交通、智慧城市等领域开展合作。
PIX 的宏伟愿景是通过自动驾驶重塑城市。
本轮融资后，PIX将全面量产低速无人驾驶汽车，并在“公园、景区、大学、医院、酒店、机场”等半封闭场景推广自动驾驶。
奥迪全资子公司Italdesign正在联合开发乘用车级超级底盘——Ultra-skateboard Chassis?，为更广泛的自动驾驶应用铺平道路。
PIX超级机箱的模块化架构满足长度0.5m-5m、负载能力15kg-kg范围，覆盖全场景。
PIX自动驾驶创始人兼CEO余川表示，自动驾驶的未来不仅仅是AI替代驾驶员的现有市场，而是一个更大的市场。
价值基于自动驾驶带来的增量市场，如移动零售、移动空间、城市机器人、私人巴士等，而PIX的智能底盘将作为新型城市基础设施为用户提供服务。
业内人士认为，自动驾驶市场将遵循从低速到高速、从特定场景到全面开放的路径。
目前市场正处于低速自动驾驶商业化的早期阶段。
码头物流、无人运营、无人零售等都在快速增长。
PIX低速系列产品PIXBOT?上市短短半年时间，已销往瑞士、美国、意大利等7个国家。
基于PIX超级底盘独特的模块化架构，PIX为自动驾驶行业提供了强大的工业中间平台。
灵活匹配低速场景的非标多样需求，打造7大底盘平台、23款车型，覆盖0.5m-5m底盘尺寸范围。
在制造方面，PIX采用自主研发的新一代大型金属增材制造设备Lightsaber?。
由于不需要模具，Lightsaber? 可以快速制造任何汽车模型。
除了效率优势之外，Lightsaber?更有意义的是它很容易实现大规模制造。
大规模分布式制造，因为Lightsaber?制造方法减少了数百个零件，从而减少了对产业链的依赖。
因此，用于大规模生产无人驾驶汽车的PIX-Czone数字工厂和Lightsaber?大型金属3D打印制造系统可以将Lightsaber?部署在世界上任何有PIX用户的地方。
这不仅节省了国际物流的时间和成本，还提供了当地的效益。
分布式制造为区域经济发展做出贡献，在全球化转型的背景下显得尤为重要，这将有助于PIX实现全球布局。
迄今为止，PIX已从全球招募了60多名研发工程师，并在美国硅谷和北京设立了研发中心，在意大利都灵设立了产品设计中心，在贵阳设立了制造中心。
本轮融资后，PIX将在瑞士苏黎世设立研发中心。
不断壮大国际化人才队伍。