近日，3D传感器芯片及解决方案提供商凌明光电完成1亿元C+轮融资。
投资方为基石资本、谷雨嘉禾资本等机构，广元资本担任独家财务顾问。
公司自2016年成立以来已完成多轮融资，新一轮融资的完成再次证实了灵明光子在dToF领域的技术实力和未来发展潜力。
它将帮助公司进一步巩固在dToF领域的技术领先地位，并拓展到更多场景下实现商业应用。
凌明光电是全球少数拥有成熟的3D堆叠dToF芯片设计和工艺能力的公司之一。
在高PDE和高性能SPAD器件设计和工艺能力方面始终处于国际领先地位，基于波长nm的PDE达到25%。
，已申请国内外专利100余项。
在产品研发方面，基于对3D视觉市场需求的深刻理解，公司推出了硅光子倍增器（SiPM）、单光子成像阵列（SPADIS）和dToF模组、限点光学器件三款完整产品。
dToF 芯片和模块。
系列，基本覆盖车载激光雷达和智能座舱传感系统、手机、XR耳机、机器人、智能家电、智能楼宇等多种3D传感器应用终端和场景。
目前，公司产品已开始规模化量产，并逐步导入汽车、消费电子、智能家居、工业等下游客户产品。
其中，单点产品在吹风机、手机等消费类产品中已实现量产出货。
SiPM产品已完成整车规格量产准备。
dToF（直接飞行时间）是一种深度传感器技术解决方案，主要用于测距和3D成像。
它可以直接向待测物体发射光脉冲并捕获反射的光脉冲，通过记录光脉冲的飞行时间来计算光脉冲的飞行时间。
测量物体的距离。
dToF具有出色的测距能力和高便携性。
其低成本、低能耗、高可靠性等特点可以满足从手机到汽车、家庭到工业的大多数常见平台的安装要求，并且在可预见的未来将继续作为平台使用。
存在主流深度传感技术之一。
继消费电子之后，汽车有望成为下一波3D传感的重要市场，凌明光电也在不断探索dToF在汽车场景的应用。
公司携手汽车领域众多合作伙伴，率先在激光雷达、DMS传感器等车载终端设备上部署dToF，商业化进度走在市场前列。
目前，公司产品已获得多家激光雷达厂商评估，并已小批量推出。
还与多家汽车领域上下游企业达成战略合作，共同推动激光雷达上车进程，加速智能汽车向三维感知方向推进。
与此同时，灵明光子也加速了XR的战略布局。
随着市场对消费类XR设备和移动AR/VR应用越来越感兴趣，dToF技术因其优越的3D成像能力也被认为有望推动XR内容的完善，加速消费类XR的普及。
2018年，灵明光子与高通、虹软合作，在骁龙8代处理器上搭载灵明光子Spot dToF芯片，成功打造安卓手机上全新“导演模式”，轻松实现快速对焦、复杂灯光场景优化、焦点切换、焦点追踪等功能极大提升了Android手机用户的视频拍摄体验。
未来，菱??明光电与合作伙伴将进一步深化dToF在消费电子芯片上的研发合作，同时积极拓展该技术在XR领域的应用。
下一步，公司将继续进行多产品线的深度布局，同时加速dToF技术在汽车、消费电子和XR领域的应用，加速成长为国际领先的3D传感器半导体公司。