原因是首批产品的参数可能有余量。
成熟生产后发现，使用较低档次的元器件也能达到产品宣称的特性基准，所以会降低。
因为无论是什么电子产品，在很多手机上，一些配件的质量都会在出厂时暴露出来。
大规模布局开始和产能爬坡阶段。
一般来说，问题会集中在供应商问题上（比如屏幕，比如电池）。
，如上下壳、摄像头模组、按键等）、生产线上的批次问题（如主板零件错误、温控问题）、软件适配问题（软件中会出现一些无法修复的Bug）已解决）），但有些硬件设计问题一般很难回答。
这个问题很难回答，因为质量不容易准确定义。
如果是说元件选型的话，那么原因就是第一批产品的参数可能还留有余量。
成熟生产后发现，使用较低档次的零部件也能达到产品宣称的特性基准，因此部分配件的档次会降低。
因为不管是什么电子产品，一开始大量铺货的时候，在爬坡阶段，很多手机都会被曝光。
一般问题会集中在供应商问题（如屏幕、电池、上下壳、中框、摄像头模组、按键）。
等）、生产线上出现的批量问题（如主板零件错误、温控问题）、软件适配问题（软件中会有一些无法解决的bug），但一般都是一些硬件设计问题难以解决 这个问题很难回答，因为质量没有明确定义。
如果说元器件的选择，那么首发选择的第一批相对来说就是规格最高的。
部分配件的等级未来可能会降低。
究其原因，是首批产品的参数可能存在余量。
成熟生产后发现，使用较低档次的零部件也能达到产品宣称的特性基准，因此部分配件的档次会降低。
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与此相关的是生产线和生产工艺的稳定性。
由于缺乏经验，第一批产品可能各方面不一致，导致整体质量不稳定或出现偏差，故障率也可能较高。
但后续产品的整体质量会变得相对稳定，故障率可能会更低。
——首批产品的元器件选型规格较高，一定程度上弥补了这一问题。
——所以对于电子产品来说：第一批产品使用的元器件往往档次较高，但整体可靠性不一定是最稳定的，可能存在个别缺陷。
后期批次的产品可能会对某些部件的标准降低，但整体故障率可能会更低。