前言：本文的首席执行官Note将向您介绍如何升级Win8的CPU。我希望这对每个人都会有所帮助。让我们来看看。
让我们与您分享升级Win8系统的方法。
设备：华为笔记本。
系统：Win8。
软件：WIN10图像文件的官方版本。
版本：8.0.11。
1.首先，在计算机中，获取WIN10版本的官方版本（可以从Microsoft官方或其他频道获得Win10的官方版本）。
2.双击ISO镜像文件。在Win8.1下，它将自动加载到虚拟光驱动器中，并双击打开setup.exe。
3.同意许可条款（只要您想继续安装，就必须同意）。
4.单击“更改需要保留的内容”以选择要保留和安装的内容。
5.选择保留与Win8.1下Win10兼容的配置项目的第一个项目，也就是说，安装后旧系统的所有配置仍然保留。第二个项目仅保留个人文件，配置信息将被删除。第三个项目被删除，第一个项目可以无缝升级。
6.等待。
第一个：Microsoft官方网站升级
1.输入关键字，例如“升级Win10系统”，例如BAIDU，然后单击搜索结果中的下一页“立即升级”；
2.单击“立即下载”以获取POP -UP页面中官方网站的系统升级文件，然后打开此安装程序包并遵循及时操作。我不会在这里说。我相信您可以理解这一点。您可以理解这一点。Microsoft官方Win8升级Win10官方版方法。
方法2：字母制造商合作升级
微软和国内反病毒制造商（例如Qihoo 360）和腾讯QQ管家已合作升级。用户只需要在计算机上安装这些软件之一即可。他们都可以使用内置的 - 升级模块将Win10系统升级到Win8 System.LET，简要介绍一下Win10 System升级方法的360保安人员。如果您不安装360个安全警卫，则可以在你自己。
1.打开360保安的最新版本。在主界面的右下角，每个人都“更多”进入工具箱。
2.输入工具箱页面后，如下所示，安装进展后，单击此升级模块；
3.接下来，将有一个Windows 10升级助手。如果您查看图片，您将知道可以单击“立即免费升级”。接下来，一切随后是提示。Win8升级Win10专业版。
第三类：Xiaobai One -Key重新安装系统Win10
每个人都知道，小拜的一个按钮恢复系统具有新的Windows新系统。对于Win10系统，提供了32位和64位。与上述两种方法相比，它更友好。因此，重新安装的系统Win10更好！
顺便说一下，升级Windows 10系统所需的最小系统配置
1.处理器CPU：1 gigga（GHz）或快速，只要十年前它不是古老的古董，基本上就是可能的。
2.计算机存储器：1GB以上（32 -bit）或2GB（64-bit）
3.硬盘可用空间：20GB或更高。
4.图形卡：Microsoft Directx 9带有WDDM驱动程序的图形设备。
1.获取WIN10版本的图像文件的官方版本（可以从Microsoft官方或其他渠道获得Win10的官方版本）
2.双击ISO镜像文件。在win8.1下，它将自动加载到虚拟光驱动器中，双关键单击以打开setup.exe
3.选择“不现在”，单击：下一步。
4.同意许可条款（只要您想继续安装，就必须同意）。
5.单击“更改要保留的内容”，然后选择保持安装所需的内容。
6.选择保留与Win8.1下Win10兼容的配置项目的第一个项目，也就是说，安装后旧系统的所有配置仍然保留。第二个项目仅保留个人文件，配置信息将被删除。第三项已删除。
7.请参阅第一个无缝升级的第一个，然后单击“下一个”等待“安装”以耐心等待，直到自动重新启动并自动重新启动将进入环率进度栏为止。等待进度条加载。在此期间，将自动重新启动2-3次。您可以通过某些设置输入Win10系统。
笔记本电脑UPU包装的处理器是可以升级PGA方法。BGA包装直接在主板上焊接，因此无法替换。以下是我与您分享的内容。欢迎大家阅读和学习。
如何升级计算机CPU太低
方法 /步骤
PGA包
PGA包装也称为陶瓷引脚网格Arrau包装。该技术封装的芯片内部和外部都有多个方形矩阵销。根据管道的数量，距离安排了2至5圈。安装后，将芯片插入特殊的PGA插座。为了使CPU更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现了一个ZIF CPU插座，该插座专门用于满足PGA包装中包装的CPU的要求。
PGA包装的特征是：适用于插头操作，例如频繁测试或演示。
BGA包
BGA技术（Ball Grid Array套件）是球电网包装技术。该技术的出现已成为高密度，高性能和多脚包装的最佳选择，例如CPU，South和North Bridge Chips。焊接方法，可以改善其电气性能。此外，可以通过共存来焊接该技术的组装，从而可以大大提高包装的可靠性；该技术降低了CPU信号传输的封装，并且适应频率可以大大提高。
BGA包装的特征是：尽管I/O引脚的数量增加，但引脚之间的距离大大远远大于QFP包装方法，这增加了成品速率；性能；信号传输很小，并且适应频率大大提高；可以焊接组件，可靠性大大提高。
浸入包
DIP包装也称为双入包装，它指的是使用双柱直接插入表格的集成电路芯片。总体而言，不超过100个。有两排由DIP包装打包的销钉，需要是插入带有浸入结构的芯片插座。当然，您还可以直接在电路板上插入具有相同的焊接孔和焊接几何布置的电路板上。浸入包装芯片应在插入芯片插座时特别小心，以免损坏损坏管脚。浸入包装结构是：多层陶瓷陶瓷双 - 列直接插入，单层陶瓷陶瓷双 - 列直接插入 - 铅框架浸入，包括玻璃陶瓷密封件（包括玻璃陶瓷密封，塑料包装结构，陶瓷低-Molten -Molten -Molten -Molten -Molten -Molten玻璃包装）等待。
浸入包装的特征是：适用于PCB（印刷电路板），方便操作，芯片区域和包装区域之间的比率很大，因此体积也很大。
QFP软件包
QFP包装也称为Square -Type Flat包装技术（塑料Quad Flat Pockage）。该技术的CPU芯片销非常小，管脚非常薄。通常，使用大型或大型集成电路。销钉的数量通常高于100。
QFP包装的特征是：包装CPU时易于操作和高可靠性；小尺寸和寄生参数减少，适用于高频应用；该技术主要适合使用SMT表面安装技术在PCB上安装接线
PFP软件包
PFP包装也称为塑料扁平组件包装（塑料平面包装）。用这种技术封装的芯片还必须焊接芯片，并使用SMD技术焊接主板。使用SMD安装的芯片无需在主板上穿孔。通常，在主板表面上有指定管道的设计垫。将芯片的脚放在相应的垫子上，以使用主板实现焊接。
PFP包装的特征是：焊接的芯片，很难拆卸专用工具；它基本上与QFP技术相似，但是外观的外观不同。
OOI包
OOI软件包也称为底物网格阵列（OLGA）。该芯片是用反向芯片设计的，其中处理器连接到底部的底物。有一个集成的热传导器（IHS），可以帮助散热器将热量传递给正确的安装风扇。
结论：以上是有关每个人的首席CTO注释如何升级CPU的相关内容的摘要。希望它对您有所帮助！如果您解决了问题，请与更多关心此问题的朋友分享?