彭博社记者 Mark Gurman 在他的《Power On》时事通讯中报道，苹果计划在 2024 年推出高端机型M3 Ultra芯片，将为Mac Studio和Mac Pro等设备提供更强大的性能。
据悉，M3 Ultra将大幅增加CPU核心数，同时GPU核心数也会适度增加。
根据Gurman的报告，M3 Ultra芯片与M2 Ultra的规格对比如下： M3 Ultra基本规格：32核CPU，其中24个性能核心和8个效率核心，64核GPU M2 Ultra基本规格：24核CPU，包括16个性能核心和8个效率核心，60核GPU顶配版M3 Ultra规格：32核CPU，包括24个性能核心和8个效率核心，80核GPU顶配版M2 Ultra规格：24核CPU，包括16个性能核心和8个效率核心，从上面的规格可以看出76核GPU。
与M2 Ultra芯片相比，M3 Ultra芯片CPU核心数明显增加，而GPU核心数增加幅度较小。
。
CPU核心的增加主要来自于性能核心的增加，而不是效率核心的增加。
这意味着M3 Ultra芯片将能够处理更多高负载任务，提高Mac设备的计算能力。
据悉，苹果将于今年 10 月推出首批搭载 M3 芯片的 Mac 设备，包括 13 英寸 MacBook Air、带 Touch Bar 的 13 英寸 MacBook Pro 和 24 英寸 iMac。
搭载 M3 Pro 和 M3 Max 芯片的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 预计将于 2024 年首先推出，随后将推出搭载 M3 Ultra 的新版 Mac Pro 和 Mac Studio。
除了CPU和GPU之外，M3系列芯片还可能对内存进行调整。
据报道，Apple 正在内部测试配备 36GB 和 48GB RAM 的 MacBook Pro 型号，这两种型号都不是 M2 MacBook Pro（16GB、32GB、64GB 和 96GB）的当前选项。