10月10日消息，据9to5Mac报道，苹果将于明年下半年推出iPhone 15系列，顶配版将搭载苹果A17仿生芯片。
该芯片采用3nm工艺，由台积电代工生产。
报道指出，在先进技术方面唯一能与台积电竞争的公司是三星电子。
不过，三星在3nm工艺上落后于台积电。
三星第二代3nm工艺最早要到2024年才能面世，因此苹果A17将由台积电代工。
据悉，3nm是目前台积电最先进的工艺。
与5nm相比，基于N3E工艺的芯片密度提高了1.3倍，逻辑门密度提高了1.6倍，在相同功耗或相同速度下，速度提高了15-20%。
功耗降低30-35%。
3nm系列的创新主要在于其采用FINFLEX技术，在增加密度的同时可以保持速度和功耗之间的平衡。
相关逻辑测试芯片和3nm 256Mb SRAM（静态随机存储器）良率已达到80%左右。
预计初期良率将优于5nm N5工艺前期。
值得注意的是，三星的目标是在2025年赶上台积电，并在2027年实现反超。
据传三星将在2025年量产2nm，2027年量产1.4nm，并希望获得苹果的订单。