根据最新曝光，苹果未来用于Mac的M3芯片和用于iPhone 15 Pro机型的A17芯片将采用台积电的增强型3nm工艺（称为N3E）制造。
与普通N3工艺相比，N3E将提供更高的性能和功耗效率。
与此同时，苹果计划在其即将推出的部分 iPad 芯片中使用台积电的 3nm 工艺。
而且，2023年的iPhone 15系列可能只会使用Pro版本来使用A17芯片。
据悉，三星电子在3nm工艺上仍落后于台积电，因此苹果A17将由台积电代工。
台积电N2工艺所采用的技术称为环绕栅晶体管（GAAFET），三星将尝试在未来的3nm工艺上部署该技术。
这也意味着三星将独家拥有这种技术，也成为三星抢占芯片市场的重要机会。