10月MacBookPro发布会上发布M1Pro和M1Max之后，苹果并不打算停止在3nm芯片上的进展自研芯片。根据9to5Mac近期援引TheInformation的报道，苹果计划在未来几年推出更强大的第二代和第三代AppleSilicon芯片。其中，2022年推出的第二代AppleSilicon芯片将采用改进版5nm工艺，因此与目前的M1系列相比，在性能（或单核）和能效上的提升相对有限。预计新一代MacBookAir将一马当先。使用。不过，在一些性能释放水平更高的机器上，比如台式机Mac，苹果可能会在现有的M1Pro/M1Max基础上扩展两颗Die芯片，本质上形成了双M1Max设计，从而使其（多核心）性能翻倍。关于这一点，彭博社记者马克·古尔曼此前也有过类似的爆料。他表示，苹果最高端的芯片可能会采用四芯片设计。所以本质上，最后两代AppleSilicon的芯片设计可能是在M1基础上的排列组合。接下来，苹果计划最快在2023年推出由台积电代工的3nmMac芯片，也就是第三代AppleSilicon芯片。内部代号为“Ibiza”、“Lobos”和“Palma”。这些芯片将使用多达四个Die设计并集成多达40个核心的CPU。并且预计2023年iPhone搭载的A系列芯片也将转向3nm工艺。
