中国在5G、人工智能等领域追赶美国，但装备和技术仍落后会议分析了中国追赶美国的领域。HandelJones认为主要有以下几个领域：5G基础设施、5G智能手机、数字医疗、机器人、自动驾驶和智慧城市。5G基础设施：根据HandelJones提供的数据，中国计划到2020年底新增超过60万个5G基站，到2024年底将安装约600万个5G基站。华为是5G基础设施技术的全球领导者，但它需要来自美国、欧洲和韩国等公司的半导体。此外，中国在5G技术和5G基础设施建设方面处于全球领先地位，中国企业拥有广泛的5G专利组合。5G智能手机：中国智能手机市场规模庞大，拥有超过16亿用户，中国智能手机厂商在全球市场上具有很强的竞争力。很大一部分中国人拥有智能手机，并将其用于金融交易、访问高清内容以及健康监测和跟踪。智能手机正在开发新的神经网络处理器架构，人工智能分析是一个重点领域。数字健康：在疫情防控和监测方面，中国在检测和使用人工智能隔离问题区域方面显示出高效。3D人脸识别和位置跟踪从经济角度来看是高效的，但在人的灵活性上存在一定的局限性。3D面部识别正在成为主流，但需要更多的半导体。为COVID-19监测开发的功能将应用于其他与健康相关的领域，包括测量血糖。由于对人工智能和5G的大量投入，未来中国基于人工智能的健康检测将显着领先于其他国家。基于此，中国将需要更好的传感器，许多领先的传感器制造商都在欧洲。机器人技术：工业机器人将继续在制造业中得到越来越多的应用，但机器人的数量很少。然而，消费和服务机器人将大量生产并代表技术发展的关键领域。具有人类图像识别技术的机器人正在增长，并将需要更复杂的模拟和信号处理半导体。中国在新型机器人的设计和制造方面投入巨资。自动驾驶：中国正在测试4级和5级自动驾驶技术，主要城市计划到2025年广泛使用无人驾驶出租车。中国已经开发了用于3级自动驾驶的处理器和算法，但关键挑战是制造新的具有ADAS功能的车辆并升级现有车队。智慧城市：中国在建设智慧城市方面已经迈出了很多初步的步伐，利用视觉处理等新技术来提高许多服务的效率。人工智能的使用将是建设智慧城市的关键因素，人和物是中国国家数据库的一部分。此外，HandelJones认为，中国在以下领域将继续处于劣势：制造先进半导体产品的设备、5nm及以下晶圆产能、半导体设计的EDA工具、1z-nm和1α-nmDRAM，128层3DNAND。亨德尔·琼斯指出，过去五年，中国在成为高科技强国方面取得了长足进步。由于许多行业生产力的提高，人工智能是中国关注的一个领域。中国重点发展能够为高校毕业生等提供长期就业的重点产业。这些行业正在投资和融资以建立可以提供新的就业领域的公司。这些投资在长期战略中很重要。半导体是许多高科技产业的基础，但中国在许多关键技术领域仍然落后。然而，从现在开始的5到10年，情况将有所不同，因为中国将通过多种方式缩小差距。HandelJones强调，让半导体产业生态系统在开放的环境中运作，没有任何贸易关系冲突，是最好的方式。
