近日，TI再接再厉，推出超小型运算放大器TLV和低功耗比较器TLV，占地仅0.64mm2。
.. 随着智能音箱、智能家电、无线传感器网络的广泛普及，业界对放大器产品在电池和系统使用寿命、更小尺寸封装、增强系统性能等方面提出了新的要求。
TI放大器产品部副总裁兼总经理Amichai Ron认为，未来放大器发展趋势将呈现以下三个趋势：更多感知；更多性能；以及更多功能。
Amichai展示放大器芯片 TI在年底推出了业界首款超高精度和业界领先的超低电源电流运算放大器LPV。
这款零漂移、毫微功耗运算放大器具有出色的精度，可以帮助工程师实现极致的结果。
与类似的零漂移器件相比，直流精度高且功耗低 60%，使其成为无线传感节点、家庭和工厂自动化设备以及便携式电子设备的理想选择。
TI 的零漂移技术提供 10μV 的低初始失调电压和 0.02μV/°C 的失调电压漂移，消除了温度漂移和闪烁噪声，使工程师能够实现出色的直流精度和动态误差校正。
Amichai Ron解释说，传统的做法是使匹配电路对称，但匹配电阻的对称性要求很高。
另一种方法是采用数字技术，但容易增加功耗。
TI的优势在于能够将数字和模拟技术完美结合。
近期，TI再接再厉，推出超小型运算放大器TLV和低功耗比较器TLV，占用面积仅0.64mm2。
作为首款采用 X2SON 封装的放大器，TLV 和 TLV 可以帮助工程师减小系统尺寸和成本，同时在各种物联网、个人电子产品和工业应用中保持高性能，包括手机、可穿戴设备、光学模块、电机驱动器、智能手机等。
小巧而强大：超小型放大器在复杂的系统设计中提供出色的性能，具有高达 10MHz 的增益带宽、6.5V/μs 的压摆率和 10nV/√Hz 的低噪声频谱密度，TLV 运算放大器适用于高带宽应用、高性能系统。
TLV 系列纳功耗比较器响应快速，传播延迟仅为 ns，并且比类似比较器消耗的能量减少 50%。
此外，这两款器件均支持轨到轨输入模式，工作电压低至 1.8V，从而更易于在电池供电应用中工作。
利用TLV运算放大器在狭小的空间内实现高性能 ? 减小系统尺寸和成本：除了尺寸小之外，TLV运算放大器还集成了EMI滤波输入，可以帮助易受射频噪声影响的系统保持稳定的性能并显着降低要求用于外部分立电路。
?更高的直流精度：工作温度范围为-40至摄氏度，失调漂移和典型输入偏置小于同类产品的两倍，提供更精确的信号链解决方案。
利用TLV系列比较器实现更低的功耗和更快的响应速度 更小的占地面积，更多的功能：过驱动输入时不会出现相位反转和内部迟滞，这可以提高系统设计的灵活性并减少对外部组件的需求。
?能耗降低50%：TLV系列纳功耗比较器具有nA低功耗和ns低传播延迟，可以在低功耗系统中监控信号并快速响应。
“模拟电路设计不仅依赖于IC设计，工艺、制造、封装等也在其中发挥着非常重要的作用。
” Amichai Ron表示，TI将继续致力于汽车应用的小尺寸、低功耗、高电压、放大器产品的开发。
设计人员可以下载 TINA-TI SPICE 模型来仿真设计并预测使用 TLV 运算放大器和 TLV 系列比较器时的电路响应。
工程师还可以借助 10.8V/15W、>90% 效率、2.4cm2 功率级参考设计，使用 TLV 运算放大器快速启动小型有刷直流伺服驱动器设计。
同时，DIP 适配器评估模块（可在 TI 商店和授权经销商处购买）可轻松快速地评估 TLV 比较器。