随着物联网浪潮的不断推动，IC行业的变革正在悄然进行。
原来的主力手机市场已经趋于饱和，可穿戴设备等智能产品尚未真正占据主导地位。
相比之下，新兴应用虽然还不成熟，但发展势头强劲。
其中，AR/VR最为典型。
据Digi-Capital统计，预计今年AR/VR市场价值将达到1亿美元以上。
据高德最新统计报告显示，今年AR和VR软硬件收入将达到1亿美元。
如果从小众市场走向大众市场，年收入可达1亿美元。
对于IC企业来说，如果抓住AR/VR的发展机遇，将为下一波产业浪潮感到自豪。
AR/VR需要什么样的IC？ IC企业目前有哪些技术方案，能否满足AR/VR的应用需求？ IC企业下一步需要做好哪些准备来支持这个新兴主要市场的发展？请看记者采访多家IC行业及AR/VR领域主流企业后的独家报道。
AR/VR侧重于算法和显示，对芯片的要求比手机更高。
AR/VR要快速从行业应用走向大众应用，主要取决于产品体验。
如果体验好，很容易接触到大众；而这种良好的体验取决于CPU、GPU、音视频处理、传感器、显示驱动IC等IC的充分“配合”。
从芯片要求上来说，AR/VR与手机不同。
“通信功能是手机芯片的核心模块，AR芯片要满足的功能顺序是CV/AI算法>显示>通信（CV是ComputerVision，AI是人工智能）。
AR更关心的是对输入信息的识别和理解，需要处理目标识别、定位、跟踪和建模等人工智能和计算机视觉问题，需要大量的计算，对CPU和GPU的要求很高，有些应用可能还需要；增加DSP、FPGA和定制芯片来满足大计算量，AR眼镜公司梁丰泰联合创始人兼COO唐荣兴告诉记者，“VR硬件方面，VR头显会使用MCU、传感器和音频处理器。
“在传感器上，需要实现位置、触摸等功能。
”VR耳机公司Coolhear创始人兼CEO李斌告诉《智慧产品圈》记者。
此外，VR头盔根据不同的需求集成了不同的传感器。
从事移动VR生态的CEO赖俊松指出，这主要包括九轴陀螺仪、红外定位传感器、眼动追踪传感器，甚至还有Nibiru与视友合作的脑电波、与视觉朋友合作的手势识别等传感器。
与微动。
目前，由于半导体技术的影响，AR/VR硬件的发展面临着一些瓶颈。
“VR讲的是体验，需要在轻量级硬件上实现足够的计算速度、存储空间、传输速率和电池寿命。
这也需要芯片、传感器、内存等IC的升级。
”Fireworks Workshop首席执行官楼迟表示。
同时，“一体机移动性和沉浸感的提升需要IC的升级和优化。
”艾科科技首席运营官孙涛指出，“移动性的难点在于如何让机器不需要外部PC或其他主机处理芯片。
可以达到良好的移动、处理、显示、交互效果。
同时，如果芯片的处理能力很高，那么散热也会比较大，这会影响让用户真正穿过身体的沉浸难度。
进行交互，而不是使用鼠标、键盘或手柄进行触摸。
“IC厂商已经开始关注AR/VR，但侧重点不同。
AR/VR的应用量如此依赖IC，IC公司准备好了吗？在半导体IP技术方面，“为了为了满足移动AR/VR的低功耗要求，ARM的CPU和MaliGPU努力推动低功耗，同时ARM推出了Cortex等一系列兼具计算图形功能和低功耗的处理器IP。
-A72、MaliT、MaliT。
”ARM商业产品线事业部负责人张莉说道。
据悉，ARM还在今年1月推出了4K移动显示处理器，可以支持全高清（x像素）和更高分辨率，同时保持图像质量和更长的电池寿命。
此外，Imagination还推出了集GPU、PowerVR视觉平台、图像编解码于一体的视觉IP平台。
它可以为相机应用节省功耗，并为面部和手势识别以及增强现实技术等态势感知应用奠定基础。
在SoC集成解决方案提供商领域，也有相应的AR/VR解决方案。
高通表示，Snapdragon可应用于AR/VR领域，可以在系统级芯片上调度和组合不同的功能核心，如CPU、GPU和数字信号处理器核心。
使用相同的核心来处理不同的任务可以取得良好的性能。
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英特尔的Edison开发板也可用于AR/VR。
英特尔介绍，这是一款已经开发出来的具有无线功能的通用计算平台，拥有1G RAM、4G内存、Wi-Fi和蓝牙功能。
MARVELL针对VR行业的战略是“基于Mochi的VirtualSoC构建优化的开发者平台，以加速开发进度。
同时开发了一系列北桥（计算）和南桥（连接）Mochi，组合适合不同新兴应用的虚拟SoC，让开发者借助端到端平台快速实现创意。
”MarvellSeeds产品营销总监Lance Cheng告诉《智慧产品圈》记者。
除了国外芯片公司加紧布局之外，国内芯片公司也在发力。
联发科主推的HelioX20集成了ARMMali-TMP4图形处理单位频率为MHz，但目前英见推出的AR芯片仅支持2K分辨率屏幕，基于M平台的智能眼镜可以实现两小时的视频录制。
下一代AR芯片正在研发中。
“下一代AR芯片将使芯片面积更小，功耗更低，性能提高一倍，并显着减少电路板面积，因此智能眼镜采用新芯片。
“该解决方案在外观、尺寸和重量上将与普通眼镜几乎相同。
”北京英见智能眼镜事业部总监刘锐指出。
针对AR/VR硬件评估运动的能力，目前已有相应的解决方案。
意法半导体（ST）已经拥有用于测量距离的连接设备，其第一代产品可以测量距离。
是40厘米。
“第二代产品将在半年内推出，测距范围达到1米，AR/VR硬件评估运动的能力将得到提升。
”ST该产品开发主管Jerry Chang表示，“我们目前正在开发第三代产品。
测距范围将提升至2米以上，后续AR/VR应用场景将更加多样化。
“此外，针对AR/VR设备的延迟问题，IC公司正在重点推出非接触式高速数据和视频传输技术。
今年1月底，固态芯片连接器开发商Keyssa推出了这项技术“可以实现低延迟、低功耗传输大数据。
它使用极高的频率，以每秒 6Gbits 的速度运行，并且比无线功耗更低。
它可以嵌入到任何设备中。
只要设备彼此“靠近”，它们就可以非常快速地传输数据。
高速传输数据。
其首席执行官Eric Almgren告诉《智慧产品圈》记者，“AR/VR是我们重点关注的应用领域。
“过去，产业的发展一般是随着IC的升级，进而带动市场应用。
但现在，市场应用带动技术的提升。
虽然有一些IC公司关注并跟进了AR/VR，但他们并没有意识到这一点。
”目前还没有放眼整个IC产业，还没有形成集体合力，只有重视程度高的企业在前进。
AR/VR企业对IC的期望大于他们的满意度。
双方有效对接是关键。
AR/VR的发展和应用，需要AR/VR领域与IC领域充分互动和对接。
这样，一方面可以促进AR/VR应用的快速普及，另一方面也可以为IC企业找到强大的战略高地。
ARM全球执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂表示：“每一个新应用的出现都需要大量的创新技术，而不是现有技术的拼凑。
物联网到来后，新兴应用不断涌现与新技术互动*在一起一定会擦出火花。
“对于目前的IC解决方案，AR/VR企业的期望大于满足。
烟花工坊楼驰认为，每一代手机芯片厂从立项到研发都需要几年的时间。
最近的一些 IC 解决方案在项目后期针对 AR/VR 进行了优化，并不是专门为 VR 应用而设计的。
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在AR方面，“AR图像识别、语音、手势等计算需要大量的计算资源，现有芯片的性能可能不够。
”梁丰台唐荣兴表示，“AR/VR硬件的芯片技术需要‘四个更新’方向努力：尺寸更小、传输更快、功耗更低、能力更强。
”主控芯片的综合能力。
“目前的手机主控芯片技术基本可以满足AR/VR的硬件开发需求，但还有很大的提升空间。
在保证功耗的同时，主控的CPU处理能力、图形渲染能力以及各模块的性能都需要提升。
”它们之间的传输带宽需要进一步提高，传感器和存储也需要进一步优化。
”赖俊松说。
目前，已应用或可预见的AR/VR应用领域主要包括娱乐、游戏、教育、医疗、新闻等领域。
事实上，AR/VR的应用领域更为广泛。
“手机的诉求是有限的，是基于人的信息需求，最终的体验是‘更快、更长、更薄’；而AR/VR承载的诉求是无限的，要达到‘假的东西是真的’的体验现在看来“硬件品类只与眼睛、手、脚有关，但未来可能会与神经、大脑甚至心灵有关”，艾科科技COO孙涛表示，它的应用前景无限。
AR/VR对IC技术提出了更高的要求，这也代表着一个机会：“我们非常喜欢AR/VR。
它需要大量的计算能力，这充分体现了CPU的作用。
在手机上，通讯功能只是一部分，CPU还支持拍照等功能。
《从“PC时代”到“手机时代”，有多少IC企业意气风发，又有多少黯然退出行业。
如今，“剩者为王”，谁将是最后的王者？未来AR/VR时代最好的是什么？物联网正在引发新一轮的产业变革，企业不仅需要拥有技术优势，还需要行业跨界意识和产业生态思维来寻找自己的发展方向。
定位，抓住市场机遇，迅速行动，成为新产业机会的最大赢家。