作为目前两大 VR 设备之一，HTC Vive 经过等待终于到达了消费者手中。
各种评测和拆解也纷至沓来。
无论 HTC Vive 多么强大，iFixit 总有办法将其拆解。
iFixit 之前也拆过 Oculus Rift（参考阅读）。
虽然两款产品主要围绕两块内置OLED屏幕打造，但它们的设计取向有所不同。
虽然双方都使用菲涅耳透镜（透镜可以做得更薄），但 Vive 使用旋钮来调整屏幕距离以匹配眼睛距离，而 Oculus Rift 选择改变透镜相对于面部的高度。
此外，iFixit 还指出，Vive 控制器上的触控板设计与 Steam 控制器非常相似。
这也从侧面反映出Valve对HTC的设计影响有多大。
然而，与Oculus Rift和索尼的Playstation VR相比，HTV Vive极具争议性。
很多没有体验过的人都对它高达百元的价格发起了一系列的吐槽，也有相当一部分人体验到了它带来的沉浸感。
对这次经历赞不绝口。
那么这款高价VR设备值这个价吗？让我们跟随 iFixit 来了解一下吧。
除了 VR 头戴式设备外，HTC Vive 还包括两个手柄控制器和两个用于用户空间定位的红外发射器。
另外值得一提的是，Vive 采用分体式设计，耳机通过 3.5mm 标准音频线连接，而不是像 Oculus CV1 那样采用一体式设计。
以下是其产品规格：采用两块P AMOLED屏幕，双眼综合分辨率*刷新率，90Hz视场角，内置前置摄像头和麦克风，内置加速度计、陀螺仪和光电传感器。
首先，我们先从最重要的头戴设备开始。
从显示装置开始，您可以清楚地看到型号：0PJT。
由于HTC Vive需要连接PC，因此顶部有一个接口插槽，最左侧有一个3.5mm音频接口，旁边有一个充电接口，还有一个USB 3.0和一个HDMI接口。
有趣的是，最右侧的USB 3.0端口是免费的，用于连接第三方配件。
前置摄像头特写。
通过这款摄像头，HTC Vive 可以将现实生活融入虚拟世界，让用户在使用过程中无需摘下眼镜即可清晰了解周围环境。
HTC Vive 的海绵面罩都是可拆卸和更换的。
海绵面罩采用魔术贴固定，用户更换非常方便。
鼻托和面罩的材质非常柔软，贴合度很好。
同时，包装还为脸小的人准备了窄型口罩。
适配更多脸型，有效避免外界环境光泄漏问题。
两个镜头之间有一个光距传感器。
当 Vive 被移除时，头戴式显示器中的屏幕将自动关闭以节省电量。
接下来我们来看看兼具头带连接和屏距调节旋钮的巧妙设计。
小旋钮的内部结构相当精致，采用了齿轮状的设计。
拉出旋钮后才能调节距离。
由于Oculus CV1使用的光学镜头支持自适应，因此这种设计仅出现在HTC Vive中。
拧下螺丝后，即可取下 HTC Vive 遮光罩。
拆掉外壳后，HTC Vive 上密密麻麻布满了一堆红外接收传感器。
HTC 表示，Vive 总共包含 32 个红外传感器。
与Oculus不同的是，Vive充满了红外接收传感器，可以与套装中的发射设备配合使用。
Oculus的位置跟踪解决方案是在耳机中填充红外发射传感器并通过摄像头捕捉。
在外壳上可以发现，每个红外传感器在对应的位置都有一个小型的红外滤光片。
这些红外窗口可以使红外信号更清晰，定位更准确。
当断开连接器并移除这层红外传感器时，我们发现Vive的拆卸相对容易，不需要使用大量胶水。
巧妙地断开角落和隐藏在前置摄像头后面的连接器后，可以将其拆下。
将整个红外传感器外壳拆下，这也为后期维护提供了极大的方便。
在红外传感器外壳的背面，可以找到一对弹簧触点，它们的作用也很明显——向整个设备传输电力。
此外，前置摄像头背面还覆盖有铜箔。
前置摄像头特写。
前置摄像头由舜宇光学科技制造。
物料编号是TG07B C。
Sunny大家都很熟悉。
舜宇生产的相机模组用于OnePlus 1和Project Tango等手机。
另外，我们发现每个红外传感器的小电路板上都有一个编号，比如图中的18和19。
拔掉主板上的排线后，就可以取出主板了，这也是这款设备的核心。
在大量的EMI屏蔽之下，我们来看看都有哪些芯片。
红色：意法半导体 32FR8 ARM Cortex-M0 微控制器 橙色：东芝 TC70XBG4K HDMI MIPI 双 DSI 转换器（Oculus Rift CV1 中也有） 黄色：SMSC USBB7 端口 USB 集线器控制器 绿色：Alpha Imaging Technology AITSoC 和图像信号处理器 浅蓝色：华讯 CMB USB音频编解码器 深蓝色：Micron M25P40 4 MB 串行闪存 紫色：Micron N25QA13ESE40E 32MB 串行闪存 主板正面的其他芯片： 红色：德州仪器 TPS1 降压转换器 橙色：德州仪器 TS3DV2 通道双向复用器/解复用器 黄色：Cirrus Logic WM 音频编解码器 绿色：Periton Semiconductor PI3EQ nRF24LU1P 2.4GHz SoC (X2) 橙色：NXP Semiconductors 11U35F ARM Cortex-M0 微控制器 黄色：Lattice Semiconductor ICE40HX8K-CB 超低功耗 FPGA 绿色：Invensense MPU - 六轴陀螺仪和加速计组合 浅色蓝色：美光 N25QA13ESE40E 32MB 串行闪存 深蓝色：美国国家半导体 61AE81U L5B。
通过断开电缆即可将中框和屏幕部分分开。
中模侧面有一块条状柔性印刷电路板，作为耳机按钮。
从主板上取出双镜头和显示组件，然后剥掉镜头周围的橡胶垫圈。
HTC Vive 的瞳距调节旋钮整体结构比较简单，一个简单的螺杆加上顶部的滑块（Oculus 相对复杂，采用双齿轮齿条）。
卸下 4 颗十字螺丝后，使用三角撬片轻轻分离屏幕和镜头遮光罩。
HTC Vive 采用两块三星 AMOLED 屏幕，每块屏幕尺寸对角线为 91.8mm，PPI 较高，但与 Oculus Rift CV1 的 PPI 相比还是稍逊一筹。
镜头和遮光罩是用胶水连接的，由于胶水不多，所以可以推出来。
从镜片上的同心线我们可以看到，它采用了与Oculus Rift相同的菲涅尔镜片，比普通镜片更薄、更轻。
与 Oculus CV1 的不规则形状镜片允许用户适应不同，Vive 的镜片是统一的，并且通过前面提到的旋钮调节来控制焦点。
镜头侧面刻有一个二维码，这也是我们见过的最小的二维码。
尽管我们竭尽全力，还是无法扫描，也看不出里面隐藏着什么信息。
说完头戴式显示部分，我们再来看看控制器。
型号显示为 2PR。
Vive虽然是HTC出品，但显然借鉴了很多国外的设计灵感。
我们之前在游戏控制器 Steam 控制器上见过控制器上的触摸板。
除了触摸板和按钮外，控制器还装有 24 个传感器（包括环内的两个），用于准确跟踪两个灯塔的位置。
卸下一些螺丝并固定一些坚固的塑料卡扣后，我们终于卸下了红外滤光片外壳。
当我打开盖子时，我差点把绳子扯断，那是一个陷阱。
同样的设计也出现在 iPhone SE 和 5S 上。
从控制器中移除触摸板组件后，我们注意到该模板与 Steam 控制器中的模板非常相似。
和以前一样，触摸板由 Cirque 1CA 和 MCU 供电。
与 Steam 控制器一样，PCB 上有七个标记的测试点，因此可以轻松地直接连接到主板进行测试。
此外，控制器电池为3.85 V、3.69 Whr、mAh锂聚合物电池。
仔细观察控制器电池型号为B0PLH，还有二维码。
控制器和耳机之间有一些通用芯片，但也使用了其他芯片： 红色：NXP Semiconductors 11U37F ARM Cortex-M0 微控制器 橙色：Lattice Semiconductor ICE40HX8K-CB 超低功耗 FPGA 黄色：Invensense MPU - 六轴陀螺仪和加速计组合 绿色：美光 M25P40 4 Mb 系列闪存 浅蓝色：美国国家半导体 61AKE6U L5B 深蓝色：德州仪器 61ACCV1 BQ8 我们已经完全拆解了耳机和控件，现在拆解右侧的灯塔基站。
它是否隐藏着什么秘密？一起来探索吧！打开红外摄像头，我们通过红外透明前面板看到内部，前面板由红外发光二极管排列和一对移动激光器组成，使灯塔发光。
每个灯塔都会闪烁其红外 LED，发出循环信号。
垂直和水平激光扫过房间，耳机和控制器上的光电传感器开始寻找射线。
传感器接收辐射信号以跟踪耳机或控制器并确定它们的位置。
现在让我们把灯塔拆开，看看使用了什么技术。
基站型号为2PR，具有1类激光产品的监管标签。
该等级表明基站内的红外激光器符合 FCC 规定的最大允许暴露等级。
也就是说，激光照射在眼镜和皮肤上对我们影响不大。
使用 iOpener 和打开标签，我们快速移除了一些用于加固基站的夹子和粘垫。
前面板相对容易拆卸。
我们现在准备拆除光模块，取出复杂的内部元件，这确实是一项艰巨的任务。
但我们成功了。
对我们来说幸运的是，该配件已集成到灯塔基站外壳中。
只需卸下4颗梅花螺丝，它们就会直接脱落。
将其取出后，我们可以看到红外 LED 灯和旋转电机安装的激光发射器的排列，以及单个红外光电二极管，使其能够与设备同步。
我们来看看灯塔内部隐藏着哪些芯片： 红色：NXP Semiconductors 11U37F ARM Cortex-M0 微控制器 橙色：National Semiconductor 61AFCXU L5B 黄色：Broadcom BCM6 蓝牙芯片 绿色：意法半导体 STAC 收发器 浅蓝色：德州仪器 TLC4 16 通道 LED驱动控制芯片深蓝：德州仪器SN74AHCTDBR 8位移位寄存器和3态输出寄存器今天我们所有的维修愿望都实现了。
安装在灯塔发射器组件上的每个激光电机均由四个 T5 Torx 螺钉固定到位，并通过单个 ZIF 连接器连接到主板。
图中的 Nidec 可能不是一个家喻户晓的名字，但我们在 Xbox One KiNECT 和 Mac Pro 上都见过它的直流电机。
这些特殊电机的型号为：BN01。
HTC Vive 的可修复性得分为 8 分（满分 10 分）。
考虑到它的复杂性，这个分数已经很高了，比 Oculus Rift 高出一分，这会让 DIY 起来更容易一些。
需要 25 个步骤才能将 Vive 拆成原来的部件。
iFixit 表示，虽然该设备非常复杂，但仍然可以在不损坏 VR 可穿戴设备的情况下对其进行拆卸。
但即便如此，如果真的出了问题，也可以在市场上找到。
更换零件的可能性实际上并不高（至少目前如此）。