9月3日，又一款新品“小米无线充电器（通用快充版）”正式开售，支持小米7.5W、苹果7.5W、三星10W，采用IDT方案，关键是售价仅69元。
现在大家都不淡定了。
小米无疑将挑起价格战，这将对行业产生不小的影响。
为了揭示这款产品的用料，下面是这款产品的开箱拆解。
通过查看WPC官网获悉，早在今年7月4日，小米69元无线充电器（型号WPC01ZM）就已获得Qi认证，为产品的兼容性和安全性提供了可靠的保障。
1、小米无线充电器（通用快充版）开箱 小米无线充电器（通用快充版），最大功率10W。
主要特点包括：智能兼容、金属机身、无线快充。
主要技术参数见背面。
产品名称：小米无线充电器（通用快充版）；型号WPC01ZM，输入接口USB-C，输入5V2A、9V1.6A；输出最大5W（5V），最大10W（9V）。
生产企业：江苏紫米电子科技有限公司（小米生态链企业）。
包装内容：无线充电器、USB-C数据线（USB转USB-C）、说明书。
无线充电器的颜色为黑色。
前面板采用类肤质涂层，手感舒适。
表面有小米“MI”标志。
产品厚度约为一元硬币直径的一半，并不算薄、轻。
底部有一圈防滑橡胶垫，还标注了主要规格。
产品主体采用铝合金材质，外壳采用铝合金一体成型工艺，边缘进行阳极氧化喷砂和高光倒角处理。
它采用与苹果笔记本相同的工艺，并具有镜面盖。
侧面接口类型为USB-C。
产品侧面有一个小指示灯，正常工作情况下呈绿色。
根据实际测试，iPhone X可以正常无线充电。
给iPhone无线充电时使用无线充电测试老化治具进行测试，结果显示5W、7.5W、10W均通过PASS，即产品支持这些功率级别。
2、拆解小米无线充电器（通用快充版），取下底部防滑胶垫，露出4颗螺丝。
拆下螺丝，分离铝合金底壳。
PCB板不大，上面覆盖了一层厚厚的导热硅胶。
电路板先涂上硅脂，再涂上一层厚厚的硅胶，硅胶起到导热体的作用，可以及时将热量传导到铝合金外壳上。
PCB电路板用4颗螺丝固定在塑料件上。
塑料件采用两层结构，以卡扣形式组装。
将塑料件的两层结构分开，取出前面板和塑料件夹层。
线圈和PCB板分别分布在塑料夹层的正反面。
将线圈焊接下来。
顶部的半透明塑料件起到导通电路板上LED指示灯的作用。
PCB正面，清理表面的硅胶和硅脂，发现主要元件分布在上面。
PCB板的背面。
采用美国IDT无线充电方案，主控芯片型号为IDT P，预留电感位置可能是内置电感定频调压的版本。
预留的MLCC位置开放用于焊接。
不排除未来会推出使用NPO或X7R电容的版本。
丝印4个N40的MOS管，构成H桥驱动线圈。
8.MHz片式晶振。
PCB板背面特写，上面焊接有CBB电容（J0.39μF耐压V）、温度探头、USB-C母座。
这里使用的是CBB电容，而不是业界常用的MLCC贴片电容。
效率会比较低。
电容器应该会产生一些热量，但影响不会很大。
USB-C母座特写，型号为LAF24。
全家福。
三、充电头网拆解总结 小米无线充电器（通用快充版）采用美国IDT P芯片方案，为10W无线充电提供性能保障。
铝合金冲压外壳和内部塑料件都占了部分成本，内部电路中规中矩。
69元虽然不再发烧，但在同价位产品中依然具有性价比。