可穿戴设备是“功耗”说了算的移动终端设备，可穿戴OEM厂商越来越追求性能更完善的产品完整，开始推出低功耗的需求低功耗、高性能MCU产品直接带动高端MCU商机快速扩大。
全球主要MCU厂商通过不断更新新产品和解决方案相互竞争。
从产品形态来看，可穿戴设备也分为智能手环、智能手表、智能眼镜三大类，并根据成本/功能分为“低、中、高”等不同级别，不同级别完整的产品对MCU的要求也不同。
“智能手环需要功耗更低的MCU，以保证更长的待机时间，比如STM32L0系列；智能手表则需要功耗和性能之间达到最佳平衡的MCU产品，在保证功耗的同时提高产品的流畅度、性能和可操作性，比如STM32F4系列；由于智能眼镜对显示的要求非常高，因此采用内置TFT驱动器和独特Chrom-ARTTM加速技术的STM32F系列更适合。
”ST任远表示。
Silicon Labs Americas 营销总监 Raman Sharma 告诉笔者：“大多数可穿戴产品有两个关键要求——小尺寸和长电池寿命。
因此，大多数可穿戴产品作为智能手机外围设备而存在。
它们定位中低端，尺寸小，可以长时间运行，并由可更换电池供电，例如Silicon Labs的EFM32 Gecko MCU。
这类产品通常采用ARM Cortex-M MCU处理器，而高端可穿戴市场“倾向于使用基于ARM Cortex-A系列的应用处理器”。
ROHM受访者表示，不同档次的产品对MCU的规格要求不同。
除了CPU处理能力和工作速度不同外，对ROM容量、RAM容量、引脚数量、外围功能的要求也不同。
蓝碧石半导体将锁定目标，根据客户需求开发最合适的MCU。
针对可穿戴设备小尺寸的需求，高度集成、完整的系统级解决方案是必然趋势，例如将无线芯片、GPS、传感器等外围器件集成到一个SOC中。
“物联网 (IoT) SoC 必将成为可穿戴市场快速创新和集成的必要驱动引擎。
对于 Silicon Labs 来说，混合信号集成将是降低物联网应用成本和复杂性的关键，而集成处理可以采用用于连接和传感器接口的单片系统级芯片 (SoC) 解决方案 在不久的将来，我们将在市场上看到最初的物联网 SoC，专门针对包括可穿戴设备在内的物联网应用的超高需求，并针对低功耗进行了优化。
Raman Sharma 告诉笔者，这些 SoC 将集成 ARM Cortex-M 级内核、嵌入式闪存、模拟/混合信号外设、能够支持 ZigBee、蓝牙和子协议的多协议收发器。
GHz连接和传感器接口，全部集成在小封装、低成本和低功耗的单芯片产品中。
他强调，SoC对于进一步扩大物联网和可穿戴市场是必要的。
开发人员将能够通过添加电源管理、电池、天线和软件协议栈快速轻松地创建新的可穿戴应用。
为了降低这些应用程序的成本和上市时间，简化应用程序开发过程的软件工具也至关重要。
在他看来，IoT SoC不仅仅是一个工程概念，而是一个实用且可实现的事实，也是Silicon Labs积极投资和开发的明确目标。
蓝碧石半导体开发了一款集成ARM-Cortex M0和蓝牙功能的智能手表产品。
目前正在开发使用非易失性存储器来存储用户程序的SoC产品。
明年，它计划提供单芯片来控制智能手表。
LSI的功能和通信功能。
此外，针对智能手机，还将开发采用ARM-Cortex M0作为CPU的传感器控制MCU以及集成加速度传感器和陀螺仪传感器的MCP（多芯片封装）产品。
不过，也有厂商表达了不同的看法，“市场是动态的，所以可穿戴设备的内置功能也在不断变化。
为了实现更高的灵活性，我们更愿意使用独立的MCU。
未来，可穿戴设备领域可穿戴设备肯定会是单独的MCU和模块共存，选择单独的MCU还是SOC更多地取决于客户的应用。
”意法半导体MCU市场部高级工程师任远表示。
从市场应用来看，中国市场以中低端产品为主，仍有不少商机。
在应对中国市场的策略方面，任远表示，ST将继续丰富其MCU产品线。
去年推出的32分32位STM32F系列取得了巨大成功。
近期还推出了针对可穿戴设备的STM32L0系列，将进一步丰富该系列的产品范围。
TI半导体事业部嵌入式产品业务开发经理吴建红表示，今年以来，TI的MSPMCU系列产品受到了工程师的广泛青睐。
在已推出的铁电产品系列中，FR57x系列铁电产品于两年前发布。
目前，中国的销售情况非常好，FR59x和FR69x系列也将逐步上市。
吴建红表示，考虑到不同客户的需求，TI的所有MSPMCU产品都被设计成引脚兼容。
使用TI MSP平台20年的老客户可以轻松转换到铁电MSP部分，用户的软件可以直接运行。
不过他建议，为了实现产品的最低功耗设计，客户还是应该按照铁电架构来调试软件，这样才能充分发挥铁电的优势。
对于2019年可穿戴设备MCU的市场销量和竞争格局，多数厂商认为可穿戴市场仍处于起步阶段，但正在快速增长和发展。
他们预计未来几年将推出数千万个可穿戴产品。
市场，ARM 将成为可穿戴市场领先的处理器平台，不仅是目前，而且是未来几年。
综合各方观点，ARM Cortex-M处理器将主导可穿戴市场（中低端产品）。
其中，能够提供最节能MCU的供应商必将在快速增长的可穿戴市场中获得巨大份额。
竞争优势和最大的市场份额。
在高端市场，ARM Cortex-A系列MCU和AP产品仍将占据主导地位，专注于智能手机和平板电脑AP芯片的厂商也将分得一杯羹。
无论如何，可穿戴主控芯片厂商现在需要做的就是如何实现低功耗、小体积、低成本，赢得广大可穿戴OEM厂商的青睐。