在今年6月的WWDC开发者大会上，苹果正式宣布其Mac电脑将在未来两年左右的时间里从Intel x86彻底过渡到ARM。
自主研发芯片——Apple Silicon。
据@手机Chipmaster最新消息，苹果明年的桌面iMac不仅将采用自家的Apple Silicon CPU，还有机会配备苹果自研的图形芯片，两者均采用台积电5nm工艺打造。
根据TrendForce半导体研究部的调查显示，第一款Mac SoC将采用台积电5纳米工艺生产，预计成本将低于100美元，比英特尔更具成本竞争力。
采用Apple Silicon CPU的Mac产品预计将于明年下半年发布。
除了iMac之外，MacBook系列也将全面过渡到Apple Silicon CPU。
今年 7 月，天风国际分析师郭明錤预测，苹果未来的新款 MacBook 机型包括：搭载 Apple Silicon 的 13.3 英寸 MacBook Pro（今年第四季度量产）、搭载 Apple Silicon 的 MacBook Air（预计将于今年第四季度量产）。
今年第四季度）或明年第一季度量产），搭载Apple Silicon的新设计14英寸和16英寸MacBook Pro（明年第二季度末或第三季度量产） ）。
“向 Apple 芯片的过渡代表着 Mac 的最大飞跃。
”苹果官方此前表示，苹果世界一流的芯片设计团队十多年来一直在打造和改进苹果自研的SoC。
其结果是为 iPhone、iPad 和 Apple Watch 定制设计的可扩展架构，在性能和每瓦性能方面领先业界，并以各种可能的方式实现最佳性能。
基于该架构，Apple 正在为 Mac 设计一系列 SoC。
这将提供 Mac 业界领先的每瓦性能和更高性能的 GPU，使应用程序开发人员能够编写更强大的专业应用程序和高端游戏。