2019年的5G世界，风雨飘摇。通信行业、产业链各方、垂直行业各方，乃至整个社会都为之疯狂，芯片大战更是硝烟弥漫。随着今年上半年英特尔宣布退出5G基带芯片研发，全球5G基带芯片供应商只有五家：联发科、高通、三星、华为和紫光展锐。华为麒麟990与三星Exynos980在全球首款SoC上争夺“全球最强”5G旗舰移动平台的称号。与此同时，紫光展锐的常春藤5105G芯片也已经达到商用状态。5G之争终端与芯片双向传播5G通信网络建设是国内四大运营商义不容辞的责任。在运营商建设大规模网络的同时，手机终端厂商也在竞相推出新品。2019年8月首款5G手机上市后，5G手机销量快速增长。中国信息通信研究院发布的数据显示，2019年11月国内5G手机出货量达507.4万部，环比增长103.4%。业内大胆预测，2020年5G手机销量将突破1.5亿部，巨大的新增市场刺激了产业链的神经。从手机厂商到芯片厂商，竞争正在迅速升温。2019年9月4日，三星发布了5G处理器Exynos980，它结合了5G通信调制解调器和高性能移动AP。Exynos980采用三星8nmFinFET工艺制造，内置2颗2.2GHzCortex-A77架构核心，6颗1.8GHzCortex-A55架构核心，以及一颗Mali-G76MP5GPU。Exynos980内部集成5G基带，支持NSA&SA双模5G组网。Sub-6GHz频段峰值下载速率可达2.55Gbps，4G+5G双连接状态下峰值下载速率可进一步提升至3.55Gbps。12月16日，vivo发布了搭载Exynos980的X30系列手机，起售价3298元。2019年9月6日，华为在中国和德国同步发布了麒麟9905GSoC芯片。麒麟990支持NSA/SA两种组网方式。CPU采用2个大核+2个中核+4个小核。三级能效架构，最高频率可达2.86GHz；GPU采用16核Mali-G76，全新系统级SmartCache实现智能分流，有效节省带宽，降低功耗；NPU采用自研达芬奇架构，创新设计NPU双大核+NPU微核计算架构，NPU大核展现卓越的性能和能效，微核NPU实现超低功耗。5G速率下，NR下行速率高达2.3Gbps，NR上行速率高达1.26Gbps。11月1日，搭载麒麟990的华为Mate30系列首发，起售价4999元。2019年11月26日，在2019高通骁龙技术峰会之前，联发科发布了天玑1000。联发科在发布会上介绍，天玑1000是全球首款支持5G双载波聚合的5G单芯片，全球最快的5G单芯片芯片，全球最省电的5G基带，全球首创5G+5G双卡支持。双待，全球首款集成Wi-Fi6的5G单芯片，全球最强大的GNSS卫星定位导航系统，全球首款基于Cortex-A77的四核芯片，CPU多核跑分全球第一，GPU性能全球第一1.AI性能全球第一。2019年12月4日，高通发布了骁龙865移动平台，首款5GSoC骁龙765/765G，虽然均支持NSA/SA、Sub-6GHz/毫米波等特性，但在AI运算和精英游戏性能上显着改善。不过骁龙865并未集成5G基带芯片，需要外接5G调制解调器X55才能支持5G。高通相关人士指出，相比其他厂商的5G方案，骁龙865+X55将为5G旗舰终端带来顶级特性：华为麒麟990在AP端的表现不如骁龙865；在调制解调器方面，麒麟990仅支持6GHz以下的设备。频带和100MHz的带宽。联发科推出的天玑1000虽然可以在6GHz以下频段支持200MHz带宽，但也不支持毫米波；AP方面，其性能不如骁龙865。12月10日，小米首款5G双模手机RedmiK30系列正式发布，将5G手机的起售价粗暴下调至1999元，但发布日期要等到2020年1月7日。有意思的是，12月26日，OPPO同时发布了两款5G手机，分别是搭载骁龙765G的Reno3Pro和搭载天玑1000L的Reno3。其中，Reno3Pro起售价3999元，Reno3售价3399元。在上述四家芯片厂商出轨之际，搭载展锐常春藤510的5G样机通过了中国通信研究院Tier实验室的全面验证，低调进入商用状态。5G多模基带芯片Ivy510支持Band78、Band79和Band41三大主流5G频段，支持5GSA和NSA双架构，可广泛应用于智能手机、家用CPE、蜂窝通信模块、智能终端上的VR/AR等。此次送检的5G样机支持N41、N78、N79等5G主流频段，并在SA和NSA两种组网模式下全面通过测试，支持2T4R、SRS天选、大功率技术。2020年的激战还在继续。继2019年5G打响之后，2020年将是各路玩家获得全球影响力、保持霸主地位的关键一年。2019年下半年，华为不出所料成为5G手机的最大赢家。但作为上述厂商中仅有的两家能够提供完整的端到端5G解决方案的企业，在芯片端，华为目前或长期将实现自给自足；而三星则可以进一步扩大销售范围。“一个人的不幸，可能就是另一个人的幸运。”企业也是如此。就华为和三星而言，这家中国科技公司在世界最大经济体的重创为其在国际市场上的韩国竞争对手提供了良机。得益于中国5G的商用以及品牌、荣誉等诸多附加值，2020年华为或将在本土市场占据优势。2019年12月31日，华为在致消费者业务全体员工的2020年新年信中表示，2019年消费者业务将保持高速增长，并超额完成年初制定的经营目标。预计华为智能手机年出货量将超过2.4部。亿台，居世界第二位。面向未来，我们要坚定建设HMS和鸿蒙生态，重塑赛道，重启长征：以生存为底线，优先解决海外生态问题。打造以终端为核心的平台能力，通过智能硬件和开发者生态创新，形成“自研芯片+鸿蒙OS”的新体系。作为两家独立的芯片厂商，联发科与高通之间“全球最强性能”之争也全面发酵。业界对高通推出4GSoC方案多年后的5G外挂方案感到担忧。作为对高通毫米波和AP性能的回应，联发科强调集成方案是市场主流，外挂需要解决发热和不稳定的问题。问题。“即便是一直采用自研AP+外置基带的苹果，如果未来有自己的基带技术，走向一体化的概率非常大。”说到苹果，今年4月，苹果和高通的专利战告一段落，苹果放弃了。用英特尔的基带芯片重回高通的怀抱。美国银行分析师塔尔利亚尼表示，高通的X555G基带将是iPhone12的唯一选择，而在2022年之前，苹果的5G手机基带将全部来自高通，这将为高通带来至少40亿美元的收入。在客户层面，高通宣布全球有超过230款终端设计搭载高通5G解决方案；联发科并未透露具体合作伙伴数量，但据台湾媒体报道，联发科2020年的“野心”是5G芯片出货量6000万颗。回顾3G到4G的换机周期，当4G手机价格跌破2000元时，4G手机普及率开始快速提升。随着小米将5G手机屠到1999年的标志性价格，各大手机厂商或纷纷效仿，推出价格更低的5G手机以保持竞争力，从而加速“5G千元机”时代的到来，引爆5G市场。当真正的竞争在大众市场展开时，紫光展锐等国产芯片或将增加终端厂商5G选择的权重。业界预计，到2022年，全球5G智能手机累计出货量有望突破14亿部。市场越大，机会越大，竞争也越激烈。由于5G芯片的设计和工艺比以往任何一代都更复杂、难度更大、成本更高，这场战役需要更多的实力和决心，更需要长远的眼光和眼光。涨势刚刚开始，在席位快速抢占之后，性能、价格、创新能力和速度成为新的变量。全速奔跑比隔空喊叫更重要。毕竟市场是检验性价比的唯一标准。
