随着智能网联汽车时代的开启，自动驾驶技术成为业界关注的焦点。在自动驾驶技术中，芯片具有“中枢枢纽”的地位，通过自动驾驶平台控制自动驾驶车辆的运行。因此，自动驾驶芯片供应商逐渐增多。目前，“大算力”、“计算效率”和“开放平台”成为自动驾驶技术发展的重点。《中国经营报》记者通过市场观察发现，英伟达、地平线、高通、Mobileye等芯片厂商不断更新支持更高级别自动驾驶的相关芯片，与车企的合作模式也从原来的封闭式转变为“全包模式”。改变。在自动驾驶芯片领域，能够量产交付“大算力”芯片给车企的芯片供应商并不多，这也导致搭载“大算力”芯片的车型并不多。自研自动驾驶芯片的野心逐渐显现，围绕自动驾驶芯片的智能网联之战早已打响。“大算力”芯片成宠儿随着《汽车驾驶自动化分级》国标的正式实施，自动驾驶水平正在向更高层次发展，高层次的演进也对芯片算力提出了更高的要求。在英伟达举办的2022年GTC（全球商品交易中心）大会上，英伟达CEO黄仁勋宣布，英伟达自动驾驶芯片Orin将于本月正式投产销售。据官方资料显示，英伟达Orin芯片的算力可达254TOPS。与此同时，英伟达还公布了Atlan芯片，目标算力为1000TOPS，预计2025年交付。毫无疑问，当前的自动驾驶芯片市场已经发生了重大变化，“大算力”是大趋势。除了英伟达，算力超过100TOPS的芯片也相继问世，比如地平线征途5，单芯片最高算力128TOPS；和MobileyeEyeQUltra，单芯片最大计算能力176TOPS。寒武纪兴格执行总裁王平在近日举行的首席智能官大会暨机器之心AI技术年会上也表示，“大算力”将成为智能驾驶芯片的两大趋势之一。据悉，今明两年，寒武纪将推出两款重磅芯片，其中一款是高端智能驾驶芯片，AI算力超过400TOPS。纵观目前实车搭载的芯片，单芯片算力大多低于100TOPS，如小鹏P7的NGP辅助驾驶系统、蔚来ES6的NOP辅助驾驶系统、蔚来的NOA辅助驾驶系统等。理想的ONE。这也导致了目前量产真车的自动驾驶一直徘徊在真正意义上的L4级别闸口，无法前行。在“大算力”芯片受到市场青睐的同时，芯片的算力效率也再次被提及。凭借单芯片算力突破200TOPS，英伟达占据了当前自动驾驶市场的很大份额。在外界看来，目前的自动驾驶芯片市场是谁拥有“大算力”，谁就拥有市场。然而，业界同时也对计算效率提出了担忧。日前在北京举行的2022电动汽车百人论坛上，地平线创始人余凯表示，在摩尔定律放缓的情况下，已经不能再靠增加晶体管密度来提升计算性能。基于此，地平线在芯片的计算能力上提出“算力不如算力快”，希望能提高芯片的计算效率。事实上，余凯多次表示，地平线并不单纯追求物理算力，而是更关注深度神经网络算法在芯片上的计算效率。与地平线征途5和NvidiaOrin-X相比，地平线只使用了一半的芯片面积和一半的计算资源，但仍然可以获得相当高的计算性能。一定程度上，地平线所追求的芯片更加经济适用。在两者均为车规级芯片的前提下，“大算力”和“计算效率”是业界达成采购意向或战略合作意愿的重点。但两者并不矛盾，兼具两者的芯片更受业界青睐。与车企合作模式的改变在英伟达目前的市场份额还未达到半边天之前，业界更愿意采用目前归英特尔所有的Mobileye的自动驾驶芯片。一直以来，Mobileye采用的是黑盒方案，就是把芯片、操作系统、智能驾驶系统的软硬件全部集成打包给车企。进入21世纪初，市场对智能驾驶的需求还未出现。此外，自动驾驶领域的进入者数量并不多，技术发展处于起步阶段。车企在自动驾驶领域属于空白。此时，芯片供应商包罗万象的模式成为车企的主要选择。2007年，宝马、通用、沃尔沃车型均搭载了Mobileye提供的芯片服务。然而，这样的“全包模式”却成为制约车企在当前智能网联时代进行个性化定制和差异化竞争的一大因素。而这也让不少车企转向了英伟达、地平线等更加开放的芯片厂商。目前英伟达采用的合作模式是基于自研芯片和操作系统，小马智行等自动驾驶公司、车企等相关方可以在此基础上设计适合自身需求的自动驾驶软硬件系统。基础。相比黑盒方案，这无疑赋予了车企更大的自主研发权。地平线给出的合作模式更加开放，包括构建开源的车载操作系统；将芯片IP授权给车企，帮助车企打造芯片。前者称为TogetherOS。SOC（片上系统）开发完成后，中间的底层软件将通过开源OS开放模式与整车系统一起开发。后者称为BPU授权模式，即可以从芯片、操作系统、自动驾驶软硬件系统等各个层面对整车开发进行渗透。2022年初，理想汽车创始人李想在个人公众社交平台上表示，理想汽车在2020年底停止了与Mobileye的合作，开始使用地平线J3，因为它无法满足理想汽车的需求。自主研发智能驾驶全程栈道。该芯片进行智能驾驶全程栈道自研。显然，随着智能网联时代的号角吹响，车企在智能驾驶方面的竞争力之一，来自于掌握更多核心芯片技术，不断向产业链底层渗透，寻求与产业链之间的高度协同。软硬件。在具体实施中，车企实施全栈道自研对资金需求较大。虽然在这种模式下，车企可以更大程度地控制芯片设计、产品功能和研发效率，但由于资金投入，目前只有小鹏汽车等少数车企采用全栈道进行自主研发。更多车企将自动驾驶的基础软硬件开发、硬件生产、芯片方案集成外包给上层供应商，而自动驾驶的软件部分则由车企完成，实现智能驾驶的个性化定制和差异化。体验产品市场竞争力。国内芯片厂商开始突围。随着业界越来越关注“高算力”和“计算效率”，国内自动驾驶芯片厂商也开始爆发。不可忽视的是，目前的自动驾驶芯片市场，L4级车型大多采用英伟达、高通等国外芯片厂商。诚然，华为、地平线等国产芯片厂商不容小觑，但如何让更多车企或自动驾驶企业选择国产芯片，却是一个难题。王平表示，站在车企的角度，希望车企能给国产芯片企业更多的机会。通过联合开发项目，国产SOC将成为更符合车企需求的SOC，更多国产芯片将用于完善供应链。安全。此外，支持和引导生态建设，鼓励国内芯片企业、算法企业与其他企业强强合作。同时，王平希望半导体行业的企业尽快在制造端实现先进工艺车规级制造和封装的本地化。在不断提升计算效率的前提下，地平线是通过更开放的平台，与更多车企开辟合作圈，了解车企想要参与芯片设计、软硬件系统开发等，试图更加定制化，在个性化方面实现弯道超车。值得一提的是，目前自动驾驶芯片的制造多采用代工制，芯片设计公司没有制造生产线。黄仁勋在三月份的电话会议中透露，英伟达有兴趣考虑英特尔代工芯片。其表示：“英特尔有意让英伟达使用英特尔的制造工厂，英伟达也非常有兴趣探索这种可能性。不过，关于代工合同的讨论将需要很长时间，因为它涉及整合供应链。”“目前，上述双方还没有具体的合作时间表。此前，英伟达的芯片代工多在台积电进行。因此，在整个产业链的闭环中，国产芯片厂商也可以利用他们原有的制造优势，前端设计转型。正如全国政协经济委员会副主任苗圩所言，如果将新能源汽车与上半年相比，智能网联汽车相比下半场，中国汽车行业上半年取得了很大的成绩，但决定胜负的还是下半场，自动驾驶芯片的发展将影响自动驾驶汽车的发展技术，国产芯片如何获得更大的市场份额，仍需技术突破、强化研发等多维度发展合作。
