临近年底，可穿戴设备的普及几乎盖过了市场上大部分消费电子产品。
业内人士预测，到2020年，中国市场可穿戴设备的出货量将达到1万台。
这也是可穿戴设备厂商及上下游企业特别是芯片企业在可穿戴领域摩拳擦掌的重大机遇。
随着多家芯片公司纷纷公布可穿戴技术和平台，联发科也于近期推出了创意实验室（MediaTek Labs）计划。
据了解，该实验室将通过软件开发套件（SDK）、硬件开发套件（HDK）和技术文档等资源，支持不同背景和技术水平的开发者开展设备原型创建、应用开发和商业推广等项目。
与创意实验室同时推出的针对中国市场的简体中文版LinkIt开发平台及相关文档也上线了。
联发科创意实验室副总裁 Marc Naddell 表示，LinkIt 开发平台是以联发科 Aster（MT）片上系统解决方案（SoC）为核心构建的操作系统。
从行业产品对比来看，MT是目前市场上最小（5.4mm x 6.2mm x 1mm）的商用可穿戴SoC。
它可以与Wi-Fi和GPS芯片组集成，然后添加所需的传感器和外设，适合大量可穿戴和物联网设备的开发和使用。
Marc Naddell表示，目前的可穿戴设备可以分为三类。
第一类是OAU，它是单一应用、单一应用类型的可穿戴设备。
这一类别甚至没有用户界面，例如专门收集相应的身体健康指标或生理指标。
第二类是SAU，它是简单应用的可穿戴设备。
这类设备一般具有用户界面和稍微丰富的功能。
它还支持从应用商店下载应用程序并支持用户定制。
第三类是RAU，它是一种多应用设备。
这类可穿戴设备应用较多，支持的APP也较多。
国际Omet公司推出了该类别的智能手表和可穿戴设备，这些设备也内置了MT芯片。
从目前可穿戴技术的发展趋势来看，通过用户的手机来使用可穿戴设备是一种较为流行且成熟的解决方案。
这一趋势也为应用开发者提供了良好的机会。
事实上，不少应用开发商已经向包括联发科在内的芯片公司提出了要求。
这些公司已经率先开发出相应的设备。
他们进一步希望芯片公司能够帮助他们寻找或推动可下载应用程序的开发。
瞄准可穿戴市场机遇的公司数量正在迅速增加。
在联发科推出开发者平台Linklt之前，高通、英特尔等公司也推出了面向开发者的平台，并强调与Wi-Fi和蓝牙技术的集成。
联发科技的可穿戴芯片平台重点支持GSM技术。
对此，Marc Naddell解释说，根据用户和市场的反馈，将蜂窝技术集成到可穿戴产品中的需求正在逐渐增加。
蜂窝技术比Wi-Fi能够满足更多不同场景的需求，功耗更低，芯片尺寸更小。
可以做得更小。
“较小的尺寸意味着它可以用于许多具有挑战性的设备。
” Marc Naddell 的总结似乎预示着可穿戴设备的更多可能性。