无数的事实告诉我们，基带芯片的实现难度确实很大，比通用CPU难多了。iPhone11是去年发布的，但作为苹果一年的主打手机版本，这个时间点，全球还没有5G版本，同时有消息称英特尔已经放弃研发基带芯片，着实让很多人吃惊。这与苹果在手机行业的龙头地位和英特尔在芯片行业的巨头地位实在不符。很多果粉说，这就是苹果的商业策略。5G还没建好，2020年出5G版也不迟，我觉得这都是自我安慰。毕竟在其他各大手机厂商纷纷推出5G版本手机的时候，中国移动却在2019年10月31日正式发布了50个主要城市5G商用套餐的快速建设进度，在这种情况下，苹果完美错过了第一波中国5G用户市场，也错过了全球第一波5G用户市场。那么让苹果哭泣的是，英特尔放弃的基带芯片是什么？什么是基带芯片？天线接收到的电磁波信号，根据协议进行解码，还原出需要的音频或数据。它是进行正向和反向协议编码和解码。基带芯片是一个集成度非常复杂的SOC。主流基带芯片支持多种网络制式，即在一颗基带芯片上支持所有移动网络和无线网络制式，包括2G、3G、4G、5G和WiFi。蓝牙等，只有整合所有协议，才能实现全球多个移动网络和无线网络之间的无缝漫游。说白了，基带芯片就是专门负责无线通信功能的。没有基带芯片就不能打电话，不能上网。那些倒下的基带芯片企业十年前，很多知名芯片企业出售智能手机CPU，最终退出了这个市场。其中一个重要原因是他们在基带芯片的发展上跟不上潮流，4GLTE基带是一个门槛。这些倒闭的公司包括：德州仪器、Marvell、英伟达、飞思卡尔、博通、ADI……等等，就连诺基亚这样的老牌通信公司也倒闭了。今天，主要的基带芯片开发商是高通、华为、三星和联发科。就连芯片行业的龙头英特尔，在发布了几款不太成功的基带芯片后，也宣布辞职，后来被苹果收购。.剩下的四家公司中，只有高通和华为能够生产出合格的高端基带。三星和联发科在低端市场的份额很小，这并不容易。高通基带华为巴龙基带芯片可见，基带芯片确实是一项艰巨的技术活。许多伟大的公司都尝试过，但很少有人成功。协议超复杂、超大规模网友千万不要把复杂、超大规模当成困难。当复杂程度达到一定程度，规模达到一定程度，就会超过人类企业所能承受的极限，甚至会超过一些小国家的承受能力。会变得很困难。首先，作为通信系统中的芯片，必须支持全模全频段。什么2G/3G/4G/5G，还有gsm、gprs、edge、tdscdma、wcdma、hspa/+、tdd-lte、fdd-lte、cdma等很多分支协议，这些标准一个都不能落下。此外，还有美国频段、欧洲频段、中国频段等全球频段也需要支持。这是4G协议规定的主要频段列表，但4G是全球4G频段使用情况列表。由于表格太长，只截取了一部分。这些基带芯片必须支持所有这三个，否则你漫游到那个国家时会用到它。但是上面只有4G，要不把2G/3G/5G都加上呢？别忘了，每个协议的全套文件必须用车拉。更麻烦的是，除了这么多网络标准外，还包括兼容不同通讯设备的设备。对于爱立信、诺西、阿朗、华为、中兴，你不知道运营商在建网时用的是什么设备，所以最稳妥的办法就是支持所有设备兼容。这产生了一个巨大的问题，需要大量的编码和测试。编码量在千万级，测试场景和测试用例在几十万级。别的不说，首先你得有一个几万人的研发团队，一个个懂编程，一千个人懂芯片，一千个人懂通信协议，这会死掉很多公司，也就是科技巨头能组织出那么多的计算机专业人才。所以大家可能感受不深，我给大家举个例子。20多年前，华为在做2GGSM协议的时候，协议文件被卡车拉过来的时候，堆了半个屋子。更不用说发展了。从华为打出第一通GSM电话到现在已经过去两年了，两年的时间，千千万万的人都在奋斗。然而，GSM是最简单的协议。与当前LTE协议的复杂度相比，LTE协议要大十倍以上。当年，华为的3G协议开发耗时数万人，历时五六年。如果不是华为在过去二十年一直维持着几万人的研发团队，这些协议真的会崩溃。有时，规模和复杂性会让很多人不知所措。这就需要一个企业的组织能力和传播技术积累能力非常高。如果性能要求高，有些公司可以做基带芯片，但是要保证能用，好用，太难了。你的芯片能打电话是远远不够的。你的表现必须领先于你的对手。手机信号好的时候，你一定比别人快。当手机信号较弱时，您必须能够轻松拨打电话。上网是必须的比别人快，耗电量要比别人低。仅实现所有这些并在性能上领先是不够的。你的成本必须足够低。基带芯片的性能调校是一项真正的专业工作。手机信号好不好，调起来不是那么简单的。这是多收多发情况下天线发出的电磁波束。必须调整每个波瓣以确保有效利用能量。这是根据不同的场景选择不同的信号覆盖方案。这是为了评估和优化移动信号覆盖范围。它只是随机拦截。上几张图大家感受一下。无线通信是一个需要大量专业知识和经验的专业领域。多大的信号穿过树林，穿过墙壁进入屋内，折射后会是什么样子。如何处理屋内同时接收到的穿墙信号和从窗户进来的信号，以及各种覆盖场景，都需要调到最佳状态。没有足够移动通信经验的厂商是做不到这一点的，比如Intel的同学。竞争太残酷了，失败了就成了恩人。基带芯片领域的竞争是残酷的，唯有顶尖芯片才能生存。里面几乎没有细分市场，没有任何运气也是竞争最激烈的领域。因为基带芯片研发难度大，耗时长，投资大。如果芯片发布后不能获得足够的市场份额，或者不能获得全球前三的市场份额，基本上就会亏本。一个企业如何坚持下去？做基带芯片原来这么简单，稳定好用，性能一流，成本控制好。还有最后一道坎要过，那就是基带的高专利护城河。高通在保护基带专利方面可以说做到了极致。一般专利知识少的公司都会被高通废掉。所以我们要理解为什么小米这样的公司根本不想做基带芯片，因为就算能做基带芯片，以小米现在的专利实力，分分钟被高通废掉。请注意，澎湃不是基带芯片，而是通用CPU芯片。那为什么华为不怕高通的专利呢？因为华为在通信领域已有20多年的积累，尤其是作为全球第一的通信设备制造商，华为自身也积累了大量的通信专利。高通的专利给华为用了，但是华为的专利高通绕不过去，造成了我有你你有我的局面。当两个人的实力相近时，他们就会互相妥协，授权对方的专利，这样才能生存下去。华为连续两年国际专利申请量位居世界第一，确保了自身的安全。让我们再看看英特尔的基带芯片是怎么死的，大家感受会更深。作为芯片行业的老大，英特尔的芯片制造能力毋庸置疑，但基带芯片却是一个异类。你不仅需要知道如何制作芯片，还需要了解移动通信协议。大家可能会疑惑，Intel没有积累怎么会懂通信协议，答案是Intel不懂，它在2010年收购了英飞凌。显然，这已经成为了intel基带的最大短板。苹果手机改用intel基带后，出现信号质量差、使用体验下降等问题，频频被用户投诉。不过由于intel本身并不具备调整移动通信性能??的能力，说白了就是对移动通信协议理解不深。这样一来，intel基带就没有能力解决这些用户的抱怨，也没有能力进一步优化芯片性能。因为掉了专利费，真的没有基带芯片可以用了，可能还能熬一年半，但看不到未来。如果长期这样下去，苹果自己的市场就会丢失，而英特尔再过一年也没有希望解决这些问题。苹果无法承担后果。Intel基带经过全面验证。做不到领先的性能，基带芯片就活不下去，因为你占领不了足够的市场，勉强进入就保不住。用你们基带芯片的手机没有竞争力，卖不出去。啊。如果销量不足，基带芯片的巨额研发费用无法收回就亏本了。关键是不了解移动通信协议就无法改进，不能改进就看不到未来。更要命的是，到了4G时代，Intel还能玩。到了5G时代，协议的复杂程度完全超出了英特尔的能力范围，研发进度也被耽误了太多。真的赶不上华为和高通的进步了。苹果已经很久没有5G芯片可用了，所以苹果只好回去找高通找芯片。这时候，高通倒下算账，开始拿着专利武器到处打人。无论是苹果还是英特尔，都快哭了。没办法，英特尔只好作罢，不玩了。即便是英特尔这样的王子，也经不起基带芯片市场的残酷竞争。综上所述，基带芯片不仅要有强大的芯片设计能力，还要有强大的移动通信能力，并有足够的专利能力来保护自己。具备这些条件的公司不多，做基带芯片难度很大。
