消费电子一直是芯片半导体行业的“香饽饽”应用。、英伟达、三星等芯片企业都带来了亮眼的表现。智能手机、PC、智能电视、TWS耳机、蓝牙音箱等每年搭载数十亿颗芯片，将半导体产业推向时代前沿。但2019年以来全球疫情持续蔓延，地缘政治不稳定和冲突等因素加剧了芯片和上游材料短缺，降低了消费者的购买预期。部分消费电子产品出货量连年下滑，增长动力遭遇瓶颈。根据数据机构Canalys4月份的最新报告，2022年第一季度全球智能手机出货量将下降11%；国内市场下滑更为明显。中国信息通信研究院数据显示，今年1-2月国内智能手机累计出货量为47.886亿部，同比下降22.6%。就连5G手机的出货量和上市新机型数量也有所下滑。2017年以来全球手机出货量持续下滑，2021年将小幅回升来源：Counterpoint不久前，知名分析师郭明錤表示，国内主要安卓手机品牌计划削减约1.7亿部订单今年，约占2022年总出货量的20%，智能手机出货量疲软的趋势将持续。在PC和电视领域，因疫情居家办公引发的“PC热潮”开始降温，2022年第一季度出货量将下降7%。%。与可穿戴设备的普及相比，智能音箱的出货量也出现了明显下滑。润图数据显示，2022年一季度，中国智能音箱市场销量创近12个季度763万台的历史新低，同比下降23.9%，销量也下滑近20个百分点。低迷的市场一时间影响了芯片厂商的业绩。物联网应用场景爆发半导体迎来新的引爆点与近几年消费电子的退化和衰退相比，以智能工业、能源汽车、智慧城市、智能家居等行业应用为代表的物联网产业已经增长迅速，保持着每年20%-25%的速度增长。据艾媒咨询预测，2020年我国连接的物联网设备（包括蜂窝+非蜂窝）数量为74亿台，预计5年内设备数量将增至150亿台。GSMA报告还显示，2025年全球物联网设备将累计达到246亿台，应用数量将远超消费电子。过去十年，PC和智能手机带动的芯片需求一直是半导体行业的主力军。目前，智能手机和传统PC的消费需求已经进入瓶颈期。出货量逆势增长，显示出高速增长的物联网终端产品对芯片的强劲需求。Counterpoint关于物联网芯片市场的一组数据显示，2021年中国物联网芯片市场将飙升，贡献全球销售额的40%，其中蜂窝物联网芯片出货量更为突出，第四季度增长57%去年四分之一。.智能终端设备往往有自己的生命周期，产业正在孕育新的终端形态。物联网终端有望逐步替代手机、PC等传统黑电产品，为芯片半导体行业带来新的增长点。多位手机行业人士向媒体指出，今年以来，身边同事、朋友的离职率明显上升。这些离职的人后来大多转投智能汽车、智能家居、AR/VR等潜力更大的赛道。从国内外半导体厂商的营收增长，我们也可以看到一些趋势：在晶圆代工巨头台积电发布的财报中，2021年其手机业务营收将被HPC（大规模高-性能计算）业务首次。该部门的收入和订单需??求也激增。图像传感器芯片设计领导者韦尔最新财报显示，其半导体业务收入同比增长18%。虽然智能手机CMOS营收占比较大，但业绩增长主要来自车载CIS和安防CIS，尤其是安防领域。实现了高达60%的业绩增长。2021年，物联网事业部（IoTG）将成为国际半导体巨头英特尔增长最快的业务，同比增长33%。英特尔2021年营收占比，来源：英特尔财报在智能手机、个人电脑、智能电视等消费电子产品增速下滑的情况下，物联网芯片越来越受到各大半导体厂商和工业制造巨头的关注。中国物联网芯片市场：细分领先，但整体仍落后芯片作为物联网连接的核心设备，在物联网的应用和控制中占据核心地位。物联网芯片产业目前主要包括安全芯片、移动支付芯片以及通信射频芯片、身份识别芯片等几类。随着传统产业的自动化升级，垂直领域物联网终端用户渗透率提升，物联网芯片市场快速增长。据前瞻产业研究院分析，2022年我国物联网芯片市场规模将达到857亿元，预计2024年将达到1000亿。据Counterpoint数据显示，中国消耗了全球近60%的蜂窝物联网芯片。几乎所有的物联网终端都需要搭载物联网通信芯片，因此通信射频芯片能够直观反映物联网行业的成长周期和终端需求，堪称行业风向标。在Counterpoint发布的全球蜂窝物联网芯片跟踪报告中，高通、紫光展锐、傲捷科技、联发科、英特尔、Sequans、华为海思等占据了大部分市场份额。来源：counterpoint在蜂窝物联网芯片中，目前应用最多的是低速NB-IoT芯片（占比60%）。NB-IoT也是我国主要推广的物联网连接方式，应用于智能仪表盘、资产追踪等。静待现场。其次是中速2G/3G（占比30%），应用于移动支付、智能穿戴、智能家居等领域。4GCat.1和5G约占10%。5G模组成本太高。此外，大多数物联网终端对传输速率的要求并不高。5G在物联网终端的应用相对较少，主要是在自动驾驶和视频监控领域，但随着2G/3G网络的转移，Cat.1在智能支付、位置追踪等领域的快速增长、车载终端、视频监控正在逐步打破蜂窝物联网6:3:1的格局。从应用场景来看，智能表计、POS支付、路由器/CPE、工业、汽车是蜂窝物联网芯片应用最广泛的前五大场景。来源：counterpoint非蜂窝物联网芯片主要包括Wi-Fi、蓝牙、LoRa、导航定位GNSS等，WiFi6标准于2018年正式发布，与WiFi5相比，在数据、频段、速率等方面都有较大的创新.此前，WiFi芯片主要应用于路由器、PC和智能手机。2019年IoT领域WiFi芯片出货量约为5亿颗，占WiFi芯片总数的六分之一。根据ABIResearch数据预测，Wi-Fi物联网设备年出货量将从2021年的2.5亿台增长至2026年的9.2亿台，保持29%的GAGR高增长率。物联网Wi-FiMCU芯片主要应用于智能家居、家庭物联网、工业物联网等场景，其中家用WiFi终端产品占物联网应用的69%，工业应用占17%。蓝牙终端的增长不算太多。根据SIG最新发布的《2022蓝牙市场最新资讯》，2021年全球蓝牙设备出货量将超过47亿部，未来5年有望保持9%的增速，2026年全年出货量将达到70亿部。在楼宇自动化、智能家居、资产追踪管理、可穿戴设备、医疗检测、数字钥匙等领域有着广泛的应用。我国芯片半导体产业近年来发展迅速，在全球缺芯环境下势头不减。紫光展锐、奥杰科技、华为海思、乐鑫科技等企业在4Gcat.1、NB-IoT、WiFi等领域快速发展，蓝牙等芯片市场发挥了全球市场输出和技术创新的作用，成为国产替代的主力军。但就一般行业而言，国内物联网芯片厂商在新型WiFi6芯片、蓝牙芯片、AI芯片的研发方面，仍落后于国际水平。他们在IP授权方面也受到制约，成本控制能力和性价比也有待提高。半导体产业“东升西降”格局从物联网芯片进入物联网芯片领域，相较于移动PC高度集成的SoC和CPU芯片，物联网芯片对技术和性能的要求没有那么高严格的。这也意味着，国内物联网芯片企业只需要深耕垂直领域即可。即使技术再差，也可以通过不断的迭代演进、不断的设计经验积累、产品的验证、单点突破后的横向扩展，逐步提升芯片销量。更强。目前，全球中游组件厂商已经实现了“东起西落”的格局演变。在物联网市场扩张的背景下，上游晶振和基带芯片厂商正在加速国产替代，提高全球市场份额。随着全球信息产业的发展，未来将是一个高速、大、准确的信息时代。未来，物联网芯片市场将继续向低成本、低功耗、小尺寸方向推进，也将呈现多元化，情景化情况。数以亿计的物联网终端，紧随消费电子需求，正成为国内半导体厂商再次攀登的新高峰。
