【.com原稿】2020年，受疫情影响和“新基建”的大力推进，数据中心迎来了快速发展的机遇。年内发展迅速，为企业的业务创新和发展提供了很好的帮助。接下来，小编就带大家一起回顾一下2020年数据中心的热点技术。 1。AMDEPYC处理器 虽然在CPU领域AMD和Intel之间还存在着巨大的差距，但是随着第二代AMDEPYC的发布，双方的差距在不断缩小，至少从产品层面来说是这样，AMDEPYC处理器非常成功。 今年AMD发布了三款基于“Zen2”核心的EPYC处理器新品，将均衡高效的AMDInfinity架构与更高速的“Zen2”核心相结合，提供数据库、商用高性能计算(HPC)和超融合基础设施工作负载提供令人难以置信的性能。三个处理器，AMDEPYC7F32（8核）、EPYC7F52（16核）和EPYC7F72（24核），扩展了第二代AMDEPYC的性能，导致更多的工作负载利用高达500MHz的基础额外提升在频率和大缓存中。 2。Intel第三代XeonScalable处理器 2020年，Intel正式发布了第三代XeonScalable处理器，包括Platinum8300系列、Gold6300和5300系列，其中8300系列有四种配置，1-路和8路，最多28个核心，6个内存通道，最大支持单路4.5TB内存，标称TDP高达250瓦。Gold6300和5300系列仅提供四路配置。 在我看来，Intel第三代XeonScalable处理器的重点在于在其深度学习加速技术中加入了Bfloat16数据格式，进一步增强了AI能力。此外，第三代至强可扩展处理器增强了关键业务工作负载、实时分析、机器学习和混合云工作负载的安全性和多核计算性能。 3。GPU处理器 今年，NVIDIA正式宣布首款基于NVIDIAAmpere架构的GPU——NVIDIAA100已全面投产并交付给全球客户，这也意味着NVIDIA推出AmpereforAI和edge计算。架构正式投入生产环境。2020年11月，NVIDIA发布了NVIDIAA10080GBGPU，将支持NVIDIAHGXAI超算平台。GPU显存较上一代翻倍，可为研究人员和工程师提供前所未有的速度和性能，助力实现新一轮人工智能和科技突破。 A100采用HBM2e技术，可将A10040GBGPU的高带宽内存翻倍至80GB，提供每秒超过2TB的内存带宽。这使数据能够快速传输到世界上最快的数据中心GPUA100，从而使研究人员能够更快地加速他们的应用程序并处理最大的模型和数据集。 2020年11月，AMD正式发布了首款基于全新CDNA架构的InstinctMI100加速显卡，以及配套的ROCm4.0生态系统。首次正式亮相的CDNA架构专为高性能计算而打造，基于该架构打造的AMDInstinctMI100加速显卡将进一步迈向百亿级计算时代，同时也是AMD全新旗舰产品。开辟了一条新的发展道路。 4、NVMe NVMe全称NonvolatileMemoryExpress（非易失性内存标准），是一种基于性能，从无到有创建的新型存储协议，可以充分利用SSD的速度和存储类内存（单片机）。 NVMe取代了原来的AHCI规范，软件层面的处理命令也重新定义，不再使用SCSI/ATA命令规范。此外，NVMeSSD利用计算机或服务器中的PCIe高速总线，直接与计算机相连，从而减少CPU开销，简化操作，减少延迟，提高IOPS和吞吐量。 2020年，华为、IBM、DellEMC等一线存储厂商开始推动NVMe存储产品的采用。NOF+增强方案落地，各行业也开始积极布局NVMe存储产品。可见，NVMe已经被广大用户所接受，成为高端存储的必备。 5.异构计算 人工智能和大数据技术的快速发展，迎来了异构计算的黄金时代。 随着新技术对计算能力的要求越来越高，CPU不再是唯一提供高性能计算的。GPU、FPGA、DPU等芯片发挥着越来越重要的一些应用的实现作用。 2020年4月，紫光集团推出Logos-2系列高性价比FPGA，包括250万门到2000万门5个产品型号。该系列产品采用28nmCMOS工艺。1系列FPGA性能提升50%，总功耗降低40%，进一步丰富了公司产品线，满足了视频图像处理、工业自动化、消费电子等市场的应用需求。 2020年7月，Graphcore（中文名：薇薇）在全球同步推出第二代IPU：第二代IPU（智能处理器）-ColossusMK2GC200，以前者为基础，可用于大型规模集群系统IPU-Machine：M2000(IPU-M2000)，以及新的模块化机架规模解决方案IPU-POD64。同时，Graphcore宣布与金山云正式达成战略合作，推出面向开发者的IPU云服务。 6。超融合 与传统的融合系统和集成平台相比，超融合基础设施正在成为现代软件定义数据中心的标准。企业越来越多地利用超融合来实现其关键任务功能，而HCI创新正在将其重点转移到边缘环境。 到2020年，超融合供应商现在提供人工智能功能来自动提高性能并防止数据中心故障。此外，超融合与云计算的融合也更加紧密，正在成为企业数字化转型的捷径。 相关数据显示，到2025年，70%的HCI将迁移到本地，均匀分布在内部数据中心、云端和边缘。根据Gartner的2020年超融合基础设施(HCI)软件魔力象限，到2025年，70%的HCI将迁移到本地，并均匀分布在内部数据中心、云端和边缘。2020年HCI一体机部署在边缘的比例不到15%，但到2025年将大幅增加，超过30%。 7。EdgeComputing EdgeComputing利用占用空间小的微型数据中心网络，使系统能够实时收集和分析重要数据，而不会增加现有基础设施的负担。 在物联网系统中，大量数据是在特定的传感器高度密集的环境中获取的，通常以端到端的方式，在边缘生成和处理数据，以减少延迟和减轻负载在数据中心。除了计算本身，边缘计算对网络传输也至关重要，而5G商用的加速成为边缘计算最有说服力的驱动力之一。 8.液冷技术 浸入式液冷是数据中心的一次跨越式技术创新，具有高能效、高可靠性、高可用性、高密度等特点。在高能效方面，从根本上剔除低能效部件，大幅提升数据中心能效，实现年均PUE接近1.0的理论极限。在高可靠性方面，通过全封闭的浸没式无风扇设计，杜绝了环境因素对IT设备的影响。 2020年1月6日，阿里巴巴宣布向全社会开放《浸没式液冷数据中心技术规范》。2020年12月10日，《中国液冷数据中心发展白皮书》，为绿色数据中心建设提供指南。【原创稿件，合作网站转载请注明原作者和出处为.com】
