配合业界顶尖的DialogDA0 SmartBond?低能耗SoC功耗技术，小米手环如虎添翼。
高度集成电源管理、AC/DC、固态照明和Bluetooth?智能无线技术提供商Dialog Semiconductor Co., Ltd.今天宣布采用Dialog的蓝牙超低功耗SmartBond SoC（片上系统）在最新的小米手环中。
借助Dialog的DA0，小米手环只需充电一次即可实现长达30天的电池续航时间，是其最强竞争对手电池容量的两倍以上，为当今的消费者提供了最高能效的连接解决方??案。
自2016年小米推出基于Android的MIUI操作系统以来，其设计和开发了源源不断的创新消费电子产品，包括智能手机、智能电视、机顶盒、平板电脑、路由器以及最新的可穿戴设备。
小米手环由小米旗下华米科技研发和制造。
随着小米知名度的飙升，其市值增长了两倍多，成为中国增长最快的消费电子设备制造商。
全球竞争对手的运动追踪手环价格更高、电池寿命更短、能源效率更低。
现在最新的小米手环极具竞争力，成为替代竞争对手的最佳选择。
戴乐格半导体有限公司高级副总裁兼连接、汽车和工业事业群总经理 Sean McGrath 表示：“小米将 DA0 SmartBond 解决方案集成到小米手环的核心单元中，是小米迈出的关键一步。
我们在中国市场的业务取得了重要突破，可以让小米产品获得真正的竞争优势，因为选择Dialog蓝牙SoC的工程师不再需要因为电池容量而在产品设计上做出妥协：他们可以创造出更薄、更有吸引力的产品。
产品不仅提供行业领先的能效，而且仍能满足用户对性能的期望，因此消费者可以依靠小米手环来监控自己的运动、卡路里摄入和睡眠模式，同时避免频繁充电的担忧。
”可穿戴设备预计将引领下一波技术增长，根据IDC的研究，可穿戴设备的出货量将从2018年的1万台增加到2018年的1.12亿台。
随着消费电子行业不断采用高能效。
DialogDA0等解决方案，小米手环等可穿戴设备的魅力将不断升级。
Dialog的DA0是全球最小、功耗最低、集成度最高的蓝牙智能SoC。
Dialog的SmartBond是一款高度集成的SoC，因其易用性和节省成本的优势而获得业界认可。
DA0 比目前可用的任何其他蓝牙智能解决方案需要更少的外部组件，并且无需微控制器即可实现完全托管的应用程序。
凭借通用的软件开发套件和对最新蓝牙4.1规范的各种支持，设计人员可以快速开发各种前沿应用，用于人机交互设备（HID）、健康和健身可穿戴设备、医疗、短距离快速扩展传感和智能家居等市场。
SmartBond 拥有世界一流的节能技术，在设计时就考虑到了产品设计，使其成为构建数十亿个电池供电的物联网设备的绝佳选择。