人工智能作为年度科技发展趋势，也成为各科技巨头未来发展战略的重点。
亚马逊在云和人工智能领域的成功，推动其市值突破万亿美元。
微软的AI战略让这个曾经的巨头再次辉煌。
目前市值高达1亿美元，并有突破万亿美元的可能，微软将成为继苹果、亚马逊之后美国科技史上第三家突破万亿美元大关的公司。
科技巨头纷纷投入巨资引领AI技术创新。
同时，巨头也是AI技术应用的典范。
他们将人工智能技术广泛运用到现有产品和服务中，赋能全社会，为各行各业带来改变，推动社会前进。
智慧社会。
推动智慧社会发展得益于人工智能技术的应用，人工智能技术的应用得到了万物互联、云服务、物联网、大数据等技术的广泛应用支撑。
巨头们都在AI芯片上大举押注。
在万物互联的背景下，智能设备的数量正在快速增长。
通过万物互联采集的数据在数据中心的边缘和云端进行分析，推动万物互联向万物智能的转变。
强大的人工智能系统需要数千台服务器资源，才能让数据中心资源更加高效。
专门为人工智能定制芯片是实现人工智能的关键。
半导体厂商正在率先转型进入这个时代。
适用于各类智能设备的物联网芯片、人工智能芯片相继推广，支撑智能社会的发展。
物联网资深专家杨建勇表示，半导体厂商不仅是物联网和人工智能发展的推动力。
同时，它也是最先收获这一波红利的。
英伟达受益于人工智能时代，迎来了历史上最好的发展时代。
过去一年，英特尔的AI芯片带来了超过10亿美元的收入。
此时，科技公司纷纷抢滩，重金押注AI芯片。
芯片作为人工智能时代的制高点，不仅吸引了半导体芯片厂商，也吸引了包括谷歌、苹果、阿里巴巴、华为在内的科技巨头纷纷涌入，大力研发自己的AI芯片。
避免被别人控制。
与此同时，涌现出一批专注AI芯片的创新公司，包括地平线、寒武纪、深兰科技等。
一场AI芯片的竞争已经打响，AI芯片已经成为一场霸主之争。
NVIDIA的快速崛起得益于深度学习技术的发展。
NVIDIA凭借其GPU在Intel、AMD的新产品巨头中脱颖而出。
多家科技巨头利用NVIDIA GPU训练人工智能、引领AI芯片，推动其快速增长，成为全球第三大。
截至10月9日，这家半导体制造商的市值为1亿美元，也是自动驾驶芯片的主导者。
在AI芯片方面独树一帜的英伟达，得益于GPU打造的AI芯片，实现了弯道超车。
也吸引了日本人孙正义不断增值，成为第四大股东。
今年年初，它推出了 Drive Xavier，它凝聚了 Nvidia 花了数名工程师、四年时间和 20 亿美元打造的最复杂的片上系统。
Xavier 拥有超过 90 亿个晶体管。
DRIVE Xavier可以提供更高的处理能力、更低的运行功耗，可以处理运行30万亿次计算，功耗仅为30瓦。
英特尔已引领潮流 50 年。
作为领先50年的半导体巨头，英特尔推动了从芯片到边缘再到AI的智能化变革。
尤其是物联网时代，以数据中心为核心的云已经成为万物互联的基础设施。
数据中心云利用人工智能技术分析万物互联收集的数据，进而带动对芯片的强劲需求，而英特尔正受益于数据的持续爆发式增长。
随着数据时代的到来，英特尔逐渐将战略布局转向人工智能、无人驾驶、5G、虚拟现实等前沿技术领域。
借助云和数据中心、物联网、存储、FPGA和5G形成的良性增长循环，为云计算和数十亿智能互联计算设备提供动力。
今年早些时候，英特尔和微软这两个昔日的黄金合作伙伴再次走到了一起。
微软推出了人工智能平台Windows ML，而英特尔则推出了VPU芯片，旨在加速边缘人工智能工作负载。
芯片上，开发人员可以利用 VPU 在 Windows 客户端上构建和部署下一代深度神经网络应用程序。
英特尔Movidius Myriad X VPU是业界首款配备专用神经计算引擎的片上系统，可实现前端应用中深度学习推理的硬件加速。
英特尔第三代VPU专门设计用于高速、低功耗运行深度神经网络，从而减少执行特定人工智能任务时其他硬件的负载。
近年来，英特尔一直大力投资生态系统。
仅今年一年，就新增了10多家初创企业，推动人工智能、云、物联网和芯片技术的发展。
英特尔的大量投资和收购也增强了其在AI芯片方面的竞争力，通过收购开发定制芯片以满足AI芯片的特殊需求，无论是收购机器视觉公司Movidius还是为自动驾驶汽车芯片提供安全工具。
Yogitech 公司正在面向未来转型。
英特尔重兵布阵，大力押注物联网和人工智能。
不仅是应对英伟达等竞争对手的挑战，也显示了英特尔的决心。
华为的AI芯片能否弯道超车，得益于物联网和人工智能时代的到来。
谷歌、苹果、阿里巴巴和华为都在人工智能芯片上投入了大量资金。
2016年曾经风靡围棋界的人工智能系统横扫了AlphaGo。
背后是自有深度学习芯片TPU的支持。
谷歌Google并不直接销售芯片，而是以其深度学习芯片TPU+Cloud+TensorFlow组合向世界推广。
基于TPU芯片构建的云服务对外开放，即开发者或第三方使用Cloud TPU来训练人工智能。
这种模式的改变可能会改变芯片的销售模式。
Cloud TPU不是卖芯片，而是作为一种服务，以云服务的模式与市场分享AI能力。
此外，为了提高本地AI处理能力，谷歌在此基础上推出了Edge TPU芯片。
这是谷歌首款用于智能终端的AI芯片。
该核心用于边缘计算。
也可以理解为Cloud TPU的简化版，结合了谷歌强大的AI能力向各种物联网智能设备扩展，实现本地AI处理能力，也可以理解为边缘的AI。
这是谷歌进攻物联网和人工智能芯片市场的核心手段之一。
阿里巴巴为了实现物联网战略，阿里巴巴在芯片领域投入巨资，研发自己的AI芯片。
同时成立了半导体公司平头哥，主攻芯片。
平头哥整合全资收购中天微和达摩院芯片团队成立，承载着阿里巴巴的芯片梦想，并透露首款AI芯片预计将于明年下半年推出。
自从阿里巴巴集团首席技术官张建锋宣布成立平头哥以来，一个“中国芯片”的梦想就引发平头哥充斥朋友圈。
这是阿里巴巴物联网战略实现的一部分，有利于推动物联网产业链芯片的发展。
模组、安防、传感器、智能应用等各类物联网合作伙伴与物联网云平台充分配合，未来可广泛应用于各垂直应用行业。
华为早前推出了内置神经网络单元（NPU）的华为麒麟，该芯片具有智能AI芯片。
至此，AI手机将成为智能手机的标配。
如今，华为在华为全联接大会上探讨人工智能的挑战与机遇，并发布华为AI战略，基于对基础研究和AI人才培养的持续投入，打造全栈、全场景AI解决方案和开放的全球生态系统。
对于消费者来说，通过HiAI，终端可以从智能走向智慧，同时也向全社会开放提供AI加速卡、AI服务器、一体机等产品。
同时推出全球首个覆盖全场景的人工智能IP及芯片系列：Ascend系列芯片。
无论是功耗场景还是极限算力的数据中心场景，Ascend系列都将提供优异的性能和能效比。
升腾基于统一架构的全场景覆盖能力，将极大方便不同场景下AI应用的部署、迁移和协作。
华为Ascend系列芯片包括Ascend和Ascend AI芯片，标志着华为的AI解决方案在底层芯片层面处于行业领先地位。
华为此次发布的AI战略和全栈全场景AI解决方案还有一个重要目标，就是实现“普惠AI”。
华为希望与全行业一道，实现合作共赢，让人工智能不再高高在上，而是走向普罗大众，让每个人、每个家庭、每个组织都能享受到人工智能的价值。
最后，物联网将有数千亿个智能设备连接到互联网，给所有芯片制造商带来巨大的商机。
日本软银孙正义指望ARM，英伟达在AI芯片上实现反超。
高通也对此做出了预测。
物联网芯片每年可以带来10亿美元的收入。
作为包括英特尔、高通等芯片巨头在内的半导体公司，是物联网、人工智能广泛应用的核心推动者。
AI芯片有望定义物联网和人工智能产业链和生态系统。
到目前为止，AI芯片的争夺战已经变得尤为激烈。
除了传统半导体公司外，还吸引了谷歌、苹果、微软、华为、阿里巴巴和百度等公司。
众多重量级玩家中，谷歌正在积极推广TPU芯片，苹果也在新一代iPhone中嵌入了人工智能技术，微软也在努力研发人工智能芯片。
众多玩家的参与，呈现出一种竞争的局面。
面对巨头竞相抢占人工智能制高点，纷纷推出AI芯片，英特尔依然是这场芯片战的领头羊。
英伟达正在迅速崛起。
华为、阿里巴巴等国内巨头也纷纷进军AI芯片领域。
希望财力雄厚、敢投资、敢做事的华为和阿里巴巴能够为芯片产业做出贡献。
不积步，无以至千里；不积小流，就不能成江海。
推动芯片技术发展还有很长的路要走。